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是德科技推出完整的LPDDR6解决方案

  • ●   面向移动应用、客户端计算和人工智能应用，为 LPDDR6内存提供完整的设计和验证解决方案 ●   支持 JEDEC协会持续推广的 LPDDR6 新内存标准●   聚焦速度优化、能效和可靠性测试，增强性能分析●   采用先进的基于测量的噪声补偿技术，实现卓越的信号完整性是德科技完整的 LPDDR6 测试解决方案，涵盖带宽为33 GHz 的UX
  • 关键字： 是德科技  LPDDR6  内存设计  

Nordic的nPM2100电源管理IC延长了原电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命

  • 低功耗无线连接解决方案的全球领导者 Nordic Semiconductor 今天宣布，其 nPM 电源管理集成电路 (PMIC) 系列再添新成员。nPM2100 PMIC 通过使用超高效升压稳压器和各种节能功能管理能源资源，延长了一次性原(非充电)电池应用中每块电池的工作时间。nPM2100 的应用示例包括无线鼠标和键盘、消费资产跟踪、遥控器和随身医疗设备。据 CORDIS 统计，全球每年有 280 亿个原电池被丢弃[1]，而制造一个原电池所需的能量平均是其存储能量的 50 倍，因此原电池是一种效率极低
  • 关键字： Nordic  电源管理  

单片机电路设计的一些难点

  • 单片机是嵌入式系统的核心元件，使用单片机的电路要复杂得多，但在更改和添加新功能时，带有单片机的电路更加容易实现，这也正是电器设备使用单片机的原因。那么在单片机电路的设计中需要注意的难点有哪些？你都解决了吗？下面分享10个单片机电路设计中的难点，一起来学习吧~1. 单片机上拉电阻的选择大家可以看到复位电路中电阻R1=10k时RST是高电平 ，而当R1=50时RST为低电平，很明显R1=10k时是错误的，单片机一直处在复位状态时根本无法工作。出现这样的原因是由于RST引脚内含三极管，即便在截止状态时
  • 关键字： 单片机  电路设计  

全球OLED手机面板市场：出货量前三国内厂商占两席

  • 根据CINNO Research统计数据显示，2024年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片，同比增长27.0%，创历史新高。2024年整体AMOLED手机面板需求持续旺盛，各大面板厂的稼动率维持高位，预计这一趋势将持续至2025年。然而，中低阶手机所使用的LTPS LCD需求逐渐减弱，以该技术为主的供应商将面临更大的市场挑战。如今，AMOLED已经成为智能手机市场的主流显示技术。同时，随着智能设备的多样化， AMOLED屏幕因其轻薄、可弯曲及色彩表现力强等特点，逐步向笔电、车载乃至智能家居
  • 关键字： OLED  面板  智能手机  三星  京东方  维信诺  

最贵「苹果税」或将终止

  • 苹果正加速人工智能技术在中国应用的落地，试图通过AI驱动的服务创新对冲硬件销售疲软。面对监管压力，苹果的应对策略呈现两难
  • 关键字： 苹果  App  App Store  应用商店  

【实践分享】多通道相参信号测试，选对工具很重要！

  • 目前市场上对多通道相参信号的测试需求正快速增长。在无线通信领域，小灵通(PHS)时代首次提出了智能天线，到如今5G时代，天线阵列的规模更加庞大。在汽车雷达领域，利用多通道接收机实现到达角估计，部分厂商还开始采用多通道发射机进一步扩展覆盖范围。如何高效分析这些复杂的相参信号呢？示波器 或许是答案！示波器凭借其天然的多通道同步分析能力，为测试提供了极大便利。而像 RTO6这样的高端示波器更是锦上添花：它不仅实现了4通道同步，还提供高级频谱分析、自定义滤波器等功能，让复杂的射频信号分析更加轻松高效。本
  • 关键字： 罗德与施瓦茨中国  信号测试  

【行业方案】UWB终端生产测试方案简介

  • Part 01UWB技术概览UWB（Ultra-Wideband，超宽带）是名副其实的“宽带”技术，因为UWB信号占用很宽的频谱资源，提供较大的通信带宽。 它的发展历程很长，上个世纪90年代，美国有些机构就提出UWB的技术构想。在它的商业化道路上，曾有多种不同技术路线独立发展，近年来使用脉冲无线电（Impulse Radio）形式的IR-UWB得到了越来越多的应用。 本文讨论的是IR-UWB技术及其测试方案，为表述方便，以下用UWB指代IR-UWB。一般情况下，UWB脉冲信号的频谱宽度
  • 关键字： 罗德与施瓦茨  UWB  

让AI用视觉认识世界，豆包发布并开源VideoWorld视频生成模型

  • 2月10日，豆包大模型团队联合北京交通大学、中国科学技术大学，发布了视频生成模型——VideoWorld，并且已开源代码与模型。与Sora、DALL-E等主流多模态模型不同，VideoWorld开辟了新的路径，打破对语言模型的依赖，实现仅靠“视觉信息”认知世界。就像幼儿能在不依赖语言的情况下理解真实世界一样，VideoWorld通过浏览视频数据，让机器掌握推理、规划和决策等复杂能力。在仅有300M参数量时，它就已展现出可观的性能，达到专业5段9x9围棋水平，还能在多种环境中执行机器人任务。在模型构建方面，
  • 关键字： VideoWorld  模型  机器视觉  

技术洞察 | 迈向更绿色的未来：GaN技术的变革性影响

  • 作者Nihit Bajaj 英飞凌科技 GaN产品高级总监校对宋清亮 英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务高级首席工程师过去几十年间，人口和经济活动的快速增长推动了全球能源消耗的稳步增长，并且预计这一趋势还将持续。这种增长是线下与线上活动共同作用的结果。因此，数据中心的快速扩张显著增加了全球电力需求。据估计，2022年全球数据中心耗电量约为240-340太瓦时（TWh）。近年来，全球数据中心的能源消耗以每年20-40%的速度持续增长 [1] 。图1：1910年以来
  • 关键字： 英飞凌  GaN  

毫感科技发布新产品，8发8收4D毫米波雷达芯片已回片测试成功

  • 在高级智驾中，与摄像头相比，传统毫米波雷达的信息量较低，饱受诟病。4D成像毫米波雷达以更高的通道数改善了这一点，但也带来了成本的提升。
  • 关键字： 4D成像  雷达芯片  毫感科技  

AI已成标配 十余家车企实现DeepSeek“上车”

  • AI新贵DeepSeek开年席卷了汽车行业。截至目前，已有十余家汽车企业发布了让DeepSeek“上车”的举措，包括吉利汽车、岚图汽车、智己汽车、长城汽车、广汽集团、长安汽车、奇瑞集团等，旨在跑赢汽车智能化竞争的“下半场”。专家认为，AI技术给汽车产业带来全新变革。在用户体验方面，AI将带来智能化的“升维革命”，带来个性化服务的深度渗透，AI驱动的功能迭代也为软件付费创造空间，让车企更快从“卖硬件”转向“卖服务”；在自动驾驶技术方面，通过接入AI可以实现“效率跃迁”，加速自动驾驶算法训练，缩短自动驾驶开发
  • 关键字： AI  deepseek  汽车智能化  

Meta脑机技术突破 利用AI读取大脑信号打字准确率约80%

  • Meta首席执行官马克·扎克伯格近期透露的一项脑机技术进展，不仅预示着人机交互方式的革命性变革，也为脑机接口行业的发展注入了新的活力。据《麻省理工技术评论》的深度挖掘，Meta已经悄咪咪地做出了一款不用动手术就能用的脑机接口设备。这个神奇的小玩意儿能读懂你的大脑信号，然后直接帮你打字，准确率还挺高，有80%呢！这标志着脑机技术在实现自然、高效人机交互方面迈出了重要一步。Meta是怎么做到的呢？简单来说，就是他们用了超厉害的人工智能模型，再配上专门的硬件设备，不用往你脑袋里塞东西，就能从外面读到你的大脑信号
  • 关键字： Meta  人机交互  脑机接口  

研华AIR-030部署DeepSeek R1，开启边缘智能新探索！

  • 在数字化转型的浪潮中，边缘智能正成为推动工业物联网领域发展的重要力量。作为全球范围的工业物联网解决方案提供商，研华科技始终致力于技术创新与突破，为用户带来更加高效、智能的解决方案。近日，研华在其高性能边缘计算平台AIR-030上探索运行了深度求索人工智能(DeepSeek)的R1模型，并基于开源框架AnythingLLM，为用户展示了本地AI知识库应用场景。AIR-030作为研华科技的一款明星产品，以其出色的性能和低功耗设计，广泛应用于工业自动化、机器视觉、智能零售等多个领域。此次探索，是为了测试Deep
  • 关键字： 边缘计算  DeepSeek  模型  

研华高性能M.2接口CANFD卡 —— 超高速传输，连接无限可能

  • 在当今的工业自动化和汽车控制系统中，高性能的数据通信至关重要。CANFD技术作为一种高效、可靠的数据传输方式，正逐渐成为这些领域的主流选择。为此，研华推出高性能M.2接口CANFD卡——DMS-SC64-CANFD，一款专为高速、高可靠性通信而生的转接卡，它将引领您步入数据传输的新纪元。值得一提的是，该产品可搭载研华高性能自动驾驶计算平台DMS-SC64SD，应用到自动驾驶领域的无人卡车、无人出租车、无人引导车等成功案例中，展现强大的实用价值和技术引领力。出色性能，双MCU架构与高速数据传输这款创新的M.
  • 关键字： CANFD  M.2接口  转接卡  

全球晶圆厂，进度如何？

  • 晶圆厂，作为半导体芯片制造的核心环节，一举一动都牵动着整个科技产业的神经。2024 年，全球晶圆厂领域迎来了诸多新变化，新增数量成为各界关注的焦点。究竟去年有多少新晶圆厂拔地而起？它们分布在哪些区域？又将给半导体产业乃至全球经济带来怎样的影响？全球晶圆厂进度概况去年 1 月，SEMI 国际半导体产业协会公布报告，全球半导体产能继 2023 年以 5.5% 成长至每月 2,960 万片晶圆之后，预计 2024 年将增速成长 6.4%，突破 3,000 万片大关。中国大陆2024 年中国大陆计划新增
  • 关键字： 晶圆厂  
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