首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

ST在SiC和GaN的发展简况

  • ST（ 意法半导体） 关注电动汽车、充电基础设施、可再生能源和工业应用，将最新一代STPOWER SiC MOSFET和二极管部署在这些应用领域。例如，ST 的第三代SiCMOSFET 取得业界最低的通态电阻，可以实现能效和功率密度更高的产品设计。ST 还提供GaN 功率器件，例如650 V GaN 增强型HEMT 开关管用于开发超快速充电和高频功率转换应用，功率损耗很小。与硅基芯片相比，SiC 和GaN 等宽带隙材料特性可让系统变得尺寸更小，重量更轻，开关和导通损耗更低，从而提高能效。Gianfranc
  • 关键字： 202310  意法半导体  SiC  GaN  

攻克SiC的发展瓶颈,推进在汽车和工业中的应用

  • 1 SiC的应用优势Bryan Lu：碳化硅（SiC）是新一代宽禁带（WBG）半导体材料，具有出色的RDS(ON)*Qg品质因数（FoM）和低反向恢复电荷（Qrr），特别适用于具有挑战性的应用，尤其是高压大电流等应用场景，主驱逆变器采用SiC，可提升系统的效率，进而使得在相同的电池容量下里程数得以提升。OBC（车载充电机）采用SiC，可实现更高的能效和功率密度。随着汽车市场向800 V 高压系统发展，SiC 在高压下的低阻抗、高速等优势将更能体现。Mrinal K.Das博士(安森美电源方案事业群先进电源
  • 关键字： 202310  SiC  安森美  

从国际龙头企业布局看SiC产业发展趋势

  • 碳化硅（SiC）具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等特点，可很好地满足新能源汽车与充电桩、光伏新能源、智能电网、轨道交通等应用需求，对我国“新基建”产业发展具有重要意义，是未来五年“中国芯”最好的突破口之一，当下我国应该集中优势资源重点发展。
  • 关键字： ​202310  碳化硅  SiC  衬底  8英寸  扩产  

e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手NI，于2023年10月19日上午10点举办网络研讨会，带您了解应用广泛的图形化编程语言LabVIEW。LabVIEW是一种测试和测量的图形化编程解决方案，帮助工程师在应用开发和测试的各个方面实现可视化，包括硬件配置、测量数据和调试。它在帮助工程师将想法变成现实、缩短测试时间、根据采集数据提供商业视角等方面无可匹敌。本次网络研讨会将由e络盟与NI联合主办，中电网协办，邀请来自NI的资深专家：中国区工业领域渠道销售经理黄润枝先生为观众深度解读并演示La
  • 关键字： e络盟  LabVIEW  

黄仁勋的人生哲学：我不戴手表，原因是想「专注当下」

  • 近日黄仁勋出席 CASPA 年会，担任炉边谈话主讲者，当听闻现场有 666 人时，他幽默回应：「怎么不是 888 人？」并多次以中文和华人社群互动。30 年来，英伟达从发展绘图处理器（GPU）、CUDA 绘图芯片架构、到人工智能（AI），其技术被广泛应用，黄仁勋独到的眼光、思维和管理风格备受推崇，难得现身在公众场合，他也以自身经验鼓励华人。CASPA 成立于 1991 年，英伟达合作伙伴超微（Supermicro）的执行长梁见后、资深副总裁廖益贤亦现身年会。黄仁勋开场问候梁见后：「你食饱未？」并提及美超微
  • 关键字： 黄仁勋  英伟达  

中美半导体项目轮番上马的背后

  • 最近，看到了两则新闻，一则是介绍美国几家芯片大厂投资新建或扩建晶圆厂的，另一则是介绍中国多个半导体项目上马或建造仪式的。美国方面，三大芯片厂商英特尔、格芯和美光动作频频。9 月 28 日，格芯 CEO Thomas Caulfield 表示，该公司计划投资 80 亿美元，到 2030 年，将其位于德国德累斯顿的晶圆厂产能提高一倍。在美国本土，格芯计划扩大三个生产据点，其中一个在佛蒙特州，两个在纽约，主要涉及 12nm、28nm 和 40nm 制程芯片。9 月 30 日，英特尔表示计划在美国俄亥俄州新建两座
  • 关键字： 半导体  

日本佳能推出纳米压印半导体制造设备

  • 佳能于 10 月 13 日宣布，已将 FPA-1200NZ2C 商业化，这是一种纳米压印半导体制造系统，利用纳米压印光刻（NIL）技术实现尖端半导体电路的形成，并于当天开始接受订单。纳米压印半导体制造设备「FPA-1200NZ2C」传统的投影曝光设备（例如 ArF 和 EUV）通过用穿过图案掩模的光照射晶圆上的抗蚀剂来形成电路图案，但使用 NIL 时，电路被印刷在掩模（模板）本身上。通过形成不规则形状并将它们像邮票一样压在抗蚀剂上。通过从母版创建副本，可以多次使用掩码，这具有降低设备成本的优点。该公司的
  • 关键字： 佳能  纳米压印光刻  

台积电已获得美国对中国大陆芯片豁免延期

  • 中国台湾经济部门负责人王美花表示，台积电已获得美国的豁免延期，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。去年 10 月，拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施，其中包括限制中国大陆进口美国设备及这些设备生产的先进半导体芯片，从而扩大了减缓中国大陆技术进步的范围。台积电去年表示，已获得美国为期一年的授权，涵盖其位于南京的工厂，该工厂生产不太先进的 28nm 芯片。当时获得一年豁免权的还有三星和海力士。就在本周一，韩国总统办公室宣布，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片
  • 关键字： 台积电  

凌华科技全新多功能一体式医疗平板电脑，赋能医疗可视化

  • 凌华科技发布基于第 11 代Intel® Core™ 处理器的 MLC-M 医疗平板电脑，全新的多功能一体式医疗平板电脑 MLC-M，提供卓越的性能和多任务处理能力，可以轻松运行高分辨率图像处理软件以及 HIS、RIS 和 PDMS 等文档应用程序。MLC-M 既轻又薄，且功能强大，非常适合在应用于医疗推车或护理站等移动型应用场景。第 11 代Intel® Core™ 处理器提供了强大的计算性能，可以轻松运行高分辨率图像处理软件以及 HIS、RIS 和 PDMS 等
  • 关键字： 医疗平板电脑  凌华科技  医疗电子  MLC-M  

英飞凌与东软睿驰建立合作伙伴关系 深化汽车电子软硬协同

  • 英飞凌与东软睿驰签订“汽车电子产业化合作伙伴协议”， 双方将充分发挥各自领域的独特优势，面向车规级市场提供更加完善的软硬件一体解决方案，构筑合作共赢的生态体系，助力车企在更加安全稳定且实时可靠的开发环境中打造更多个性化的创新应用，共同推动更多智能车型的加速量产落地。在汽车行业电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车正从单纯的交通运输工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片和软件的性能要求和市场需求正在持续提高，汽车芯片和软件已成为汽车产业转型的关键技术支撑，并对智能汽车的发展具有战略意义。NeuS
  • 关键字： 英飞凌  东软睿驰  汽车电子  

尼得科动力系统研发出用于冷却电动汽车驱动电机系统“E-Axle”的新型电动油泵

  • 此次，尼得科株式会社的集团公司尼得科动力系统株式会社（旧日本电产东测）开发出了用于冷却电动汽车驱动电机系统“E-Axle”的电动油泵的新产品。驱动电机是电动汽车的心脏，从小型轻量化、减少重稀土磁体的使用等角度出发，需要提升冷却效率，可以直接冷却热源——电机的油冷系统正在普及。驱动电机系统“E-Axle”配套电动油泵尼得科动力系统新开发的电动油泵是在同一家工厂生产电机和泵，并积极利用零件的内部制造技术保持高品质的同时，通过大幅减少零件数量、机械零件紧固以及电气连接的简化、采用尼得科株式会社的紧凑型高输出功率
  • 关键字： 尼得科  电动汽车  驱动电机  电动油泵  

贸泽成为Raspberry Pi的原厂授权代理商

  • 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起为世界各地的设计工程师、创客和玩家提供Raspberry Pi新品。贸泽供应直接来自Raspberry Pi的单板计算机 (SBC)、嵌入式设备和外设的完整产品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原厂认证。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“贸泽很高兴能拓展与Raspberry Pi的合作伙伴关系。Raspberry Pi拥有广泛的工业级产品系列，让我们的全球客户能够获得更多创新、可
  • 关键字： 贸泽  Raspberry Pi  

准备好与否——USB Type C 标准化即将到来

  • 在不断发展的技术领域，一项创新因其卓越的多功能性、功能和广泛采用而占据了中心舞台——USB Type C。这种紧凑的可逆连接器彻底改变了我们传输数据和为设备充电的方式，提供更快的数据传输速度和电力输送选项。 与此同时，当 USB Type C 连接器于 2014 年推出时，它们被添加到市场上不同类型连接器的一长串列表中。从直流电源连接器到其他类型的USB 连接器，消费电子设备的 OEM 拥有多种选择。这导致消费者每次购买新设备时往往需要不同类型的充电器，从而进一步增加了副产品电子垃圾的数量。&n
  • 关键字： USB  欧盟  标准化  

英特尔首次采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产

  • 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。据英特尔中国官微获悉，近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。英特尔“四年五个制程节点”计划正在顺利推进中。目前，Intel 7和I
  • 关键字： 英特尔  EUV  Intel4  

佳能推出纳米压印半导体制造设备，执行电路图案转移

  • 佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移。自日本佳能(Canon)官网获悉，10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。（FPA-1200NZ2C  图源:Canon)据悉，除了现有的光刻系统外，佳能还将采用纳米压印(NIL)技术的半导体制造设备推向市场，扩大其半导体制造设备阵容，以满足从最先进的半导体设备到现有设备的广泛需求。佳能官方介绍称，其NIL技术可实现最小线宽14
  • 关键字： 佳能  纳米压印  半导体制造  
共379370条 1218/25292 |‹ « 1216 1217 1218 1219 1220 1221 1222 1223 1224 1225 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

B0505LM-1W    IL-P1-4096    20W    PIC12C508    M430/OS    ID-0/10/15    80C196KC-ADMC401    IS22C011/20    SP-CEA061A    0.5W    AD7705模／数转换器    ADSP-2106X    ADSP-TSl01    ADSP-CM40x    10-bit    8/20    IC-ADP1047    10V    IC-ADP1043A    30V/3A    12V/5000A    ACREL-3000    IC-LM5027    200kHz/200W    HT-220/10    802.3af标准    PT100    TMS320C6701    MSP430单片机    TMS320VC5509    TMS320VC33    MAXQ3120    DPO7000    60纳米    TMS320C64x    AD7705/06    AEC-Q101    AEC-Q100    2009年    TMS320C6000    RTL8019AS    10Gb    TMS320C6711    40/42英寸    TS101S    BLUETOOTH2.0+EDR    TPC-2012    4200-SCS    40%份额    PCI9052    TMS320C6201    TPS54350    80C196MC    AEC-6860    Au1200    CY7C68013    C8051F021    CC1000    TC-5026    4200-CVU    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473