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苹果 A17 Pro 芯片成本达 130 美元:比 A16 贵 27%,但依然比骁龙 8 Gen 2 低
- IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是苹果首款 3nm SoC,仅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了台积电最贵的代工技术。《日经新闻》对苹果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程进行了追踪解析。最终发现该机全部组件成本合计约 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分组件来看
- 关键字: A17 Pro
汽车芯片会过剩吗?
- 曾几何时汽车缺芯引发了以功率半导体、车用 MCU 为代表的芯片扩产潮。在 2023 上半年期间,功率半导体的主导产品 IGBT 的总出货量同比增长了 13.0%。一条新的芯片产线从开始建设到最后投产需要 3 年时间,长于大部分科技产品的扩产周期。车用芯片更是如此,如今车用芯片的出货量增加反映了先前各个公司的扩产已经有了实际产出。然而,不久前有机构预测汽车半导体已经不再短缺,而各个厂商的扩产有可能会让汽车芯片市场走向过剩的情况。从 2023 年开年以来,以消费电子为首的市场就一直下行,开始汽车半导体市场还能
- 关键字: 车用芯片
报告称苹果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元:比前代贵12%
- 10 月 17 日消息,根据日经新闻报道,苹果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本为 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),零部件成本占比为 47%,相比较 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。这份拆解报告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,认为 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、钛金属边框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 贵了 27%;长焦相机及其四棱镜系统的
- 关键字: 苹果 iPhone 15 Pro Max 物料成本
第四季NAND Flash合约价季涨幅预估8~13%
- 据TrendForce集邦咨询集邦咨询研究显示,由于供应商严格控制产出,NAND Flash第四季合约价全面起涨,涨幅约8~13%。展望2024年,除非原厂仍能维持减产策略,且服务器领域对Enterprise SSD需求回温,否则在缺乏需求作为支撑的前提下,NAND Flash要延续涨势将有难度。Client SSD方面,由于原厂及模组厂均积极涨价,促使PC OEM欲在价格相对低点预备库存,采购量会较实际需求量高。而供应商为扩大位元出货量,已在第三季推出促销,故Client SSD价格没有
- 关键字: NAND Flash TrendForce
英伟达下一代GPU:Blackwell B100将采用HBM3E显存,计划于明年第二季度左右发布
- 今年8月,SK海力士宣布开发出了全球最高规格的HBM3E内存,并将从明年上半年开始投入量产,目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据MT.co.kr报道,继第4代产品HBM3之后,SK海力士将向英伟达独家供应第五代高带宽内存HBM3E,此举有望进一步巩固其作为AI半导体公司的地位。据半导体业界15日消息,SK海力士将于明年初向英伟达提供满足量产质量要求的HBM3E内存,并开展最终的资格测试。一位半导体行业高管表示,“没有HBM3E,英伟达就无法销售B100”,“一旦质量达到要求,合同就只是时间问题。”据
- 关键字: 英伟达 GPU Blackwell B100 HBM3E 显存
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