提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）计划推出新一期内容，带你一探WiFi7技术及其为无线通信带来的变革。WiFi7将开创无线技术的新时代，为实现更快、更可靠的连接打下基础。WiFi7主要采用了正交幅度调制 (QAM)、自动频率协调 (AFC) 和多用户多输入多
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贸泽 EIT计划 WiFi7
3D IC代表了异构先进封装技术向第三维度的扩展，与2D先进封装相比，其设计到可制造性的挑战类似，同时还存在额外的复杂性。虽然尚未普及，但芯片标准化倡议的出现以及支持工具的开发使得3D IC对更广泛的玩家变得更为可行和有利可图，包括那些生产规模较小的大大小公司。3D IC的实施使得公司可以将设计分成功能子组件，并在最适当的工艺节点集成生成的IP。这有助于实现低延迟、高带宽的数据传输，降低制造成本，提高晶圆产量，减少功耗，从而降低整体开支。这些吸引人的优势推动了先进异构封装和3D IC技术的显著增长和进步。
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芯粒 封装
IT之家 11 月 30 日消息，根据市调机构 TechInsights 公布的最新数据，2023 年 Q3，三星仍位居全球折叠屏智能手机出货量榜首，其次是华为、摩托罗拉、荣耀、vivo、OPPO、小米和谷歌。▲ 图源 TechInsightsIT之家附折叠屏出货量排名：三星手机排名第一，出货量同比下滑 3.6%；华为手机排名第二，出货量同比增长 12%；摩托罗拉手机排名第三，出货量同比增长 1377%；荣耀手机排名第四，出货量同比增长 314%；vivo 手机排名第五，出货量同比增长 92%；
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智能手机 折叠屏手机
IT之家 11 月 30 日消息，根据国外科技媒体 Rest of World 报道，富士康推进印度工厂扩张过程并不顺利。富士康派遣中国员工前往印度，负责监督运营和培训员工。不过派往印度的员工懂英语的不多，而且对当地文化不够了解。富士康几乎照抄了中国大陆的工厂，使用来自国内的机器，很多设备采用普通话文本和说明。位于 Sunguvarchatram 的富士康工厂，SIPCOT 工业园入口处的标牌，图源 Rest of World一位印度高级经理表示：“包括标准操作规程、作业指导书、命令在
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Apple 富士康 印度
IT之家 11 月 30 日消息，市场调研机构 TrendForce 集邦咨询今日发布 2023 年第三季度全球新能源车销售情况报告。数据显示，该季度新能源车（IT之家注：包含纯电动、插电混动、氢燃料电池车型）销售总量为 345.5 万辆，较去年同期成长 28.1%。纯电车（BEV）的销量比重虽占约 70%，但插电混合式电动车（PHEV）年成长率 47.8% 表现突出，是新能源车市场保持增速的重要因素。IT之家汇总详细销量情况如下：该季度纯电车型前 10 大品牌中，特斯拉与比亚迪的销量差异不到千
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Nvidia预计将在2023年成为全球最大的半导体公司，这是台积电（TSMC）董事长刘德音的观点。在中国工商业联合会举办的一次讲座上，刘德音讨论了TSMC在以人工智能为重点的世界中的未来，并表示由于人工智能，Nvidia将发展成为全球最大的半导体公司。对于Nvidia来说，2023年确实是不同寻常的一年。其第二季度创下了135亿美元的收入纪录，令人瞩目，而在第三季度，公司的收入更是达到181.2亿美元。这种快速增长在半导体领域几乎是闻所未闻的；即使是当AMD从英特尔夺取市场份额时，其收入在一年内也没有增至
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中国一家领先的半导体公司取得了该国首款新一代先进移动存储芯片，实现了缩小与韩国和美国竞争对手的差距的关键进展。长鑫存储技术（CXMT）在其官方网站上的一份声明中表示，他们已经生产出中国首款低功耗双数据率5（LPDDR5）动态随机存取存储器（DRAM）芯片，这是一种由韩国三星电子在2018年首次推出的新一代存储芯片。这一突破是在美国加大对中国先进芯片制造业发展的制裁力度的背景下取得的，这将使中国能够减少对进口产品的依赖，这些产品用于电子设备，如手机和笔记本电脑。总部位于合肥的CXMT表示，他们的一款产品，即
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Nvidia公司首席执行官黄仁勋在纽约时报DealBook峰会上告诉观众，美国可能需要20年的时间才能建立起自己的国内芯片供应链。Nvidia是半导体行业的巨头，黄仁勋表示，他公司的成功取决于“来自世界各地的众多组件”，彭博社报道说：“不仅仅是台湾”，黄仁勋说，台湾半导体制造公司制造了全球最先进的半导体技术。“我们距离供应链独立还有十年到二十年的时间，”黄仁勋说。“在未来的十年或两十年里，这不是一个实际可行的事情。”黄仁勋时间线的较长端表明，美国可能需要比拜登政府预期的更长时间，才能完全摆脱对国外供应商的
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英伟达 半导体 国际市场
奈梅亨，2023年11月30日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品，随后Nexperia将持续扩大产品阵容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。这次推出的两款器件可用性高，可满足电动
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Nexperia SiC MOSFET 工业电源开关
2023年11月30日，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系列的最新成员，具有一个PXIe系统插槽和20个紧凑的4U外形的混合外设插槽。机箱具有高性能的21槽位PXIe背板，并在所有混合外设槽中兼容PXIe (PXI Express)或标准PXI模块，以实现应用灵活性。Gen2机箱提供高数据带宽，高达8gb /s的系统传输速率和2gb /s
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Pickering PXIe 信号密度
RTX 4090在国内遭到禁售，NVIDIA正在规划特供版本RTX 4090 D，性能降级以满足出口管制——D代表Dragon，因为明年是中国龙年。由于美国是按照算力密度来禁售产品的，AMD RX 7900系列显卡是否会步其后尘也让人担心，尤其是日前戴尔发出通知，声称不会继续在中国销售RX 7900 XTX/XT、Pro W7900，更加剧了这种忧虑。但是据了解，AMD从未向合作伙伴发布过RX 7900系列在中国停售的通知，也从未接到美国有关部门的通知，所谓禁售都是误读。当然，不排除以后情况可能会发生变化
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2023年全球晶圆代工行业正经历着波澜不惊的变革。从全球七大晶圆代工厂的最新财报中可以看出各家代工厂对于明年下一阶段将会面临的挑战和业务可持续发展的计划。与此同时，从财报中也能体现出由于经济不景气、新冠疫情以及一些业务调整带来的市场变化。全球七大晶圆代工厂财报概览首先，台积电作为全球最大的晶圆代工厂之一，在第三季度的业绩中出现了一些波动。其合并营收同比下降10.8%，但环比增长13.7%。净利润同比下降25.0%，但环比增长16.0%。这反映了半导体行业的一般趋势，即受到全球经济和地缘政治不确定性的影响，
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晶圆 代工厂 台积电 中芯国际
处理器是影响手机性能的最核心部件，是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为：控制单元根据指令，将存储器中的数据发送至运算单元，经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中，最后交由应用程序使用。
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智能手机 AP 麒麟 骁龙
2023中国数据与存储峰会近日在京顺利召开。此次会议汇集众多学术专家和行业一线的创新企业及领袖，共同寻找推动存储行业发展的新增长点和增强企业业务韧性的新支撑点。Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表以《存储密度规则 加速数智创新》为主题的演讲，诠释了Solidigm如何不断探索高密度存储解决方案，通过丰富的QLC产品组合满足新技术和新趋势浪潮下的存储发展要求。我们正步入去中心化浪潮加速演进的新阶段，如何满足边和端所带来的多样化需求成为存储行业新一轮创新的焦点。然而，去中心化对存储带来的挑战并不局限于对
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Solidigm 存储 中国数据与存储峰会
● 全新高度集成、超低功耗的AS7058，支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量；● AS7058 AFE引入了身体阻抗测量功能，支持可穿戴设备对身体成分进行分析；● 专为智能手表、智能指环、智能手环等可穿戴设备设计。AS7058应用图片（图片：艾迈斯欧司朗）全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布，推出超低噪声模拟前端（AFE）传感器——AS7058，该产品不仅延长了智能手表、智能指环和其他可穿戴设备的电池寿命，同时提高
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艾迈斯欧司朗 AFE传感器 可穿戴设备 生命体征监测
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