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打造高效、安全和可持续发展的空间——利用Wi-Fi HaLow实现楼宇自动化

  • 随着物联网（IoT）的兴起和数字科技的日益普及，我们对连接性的依赖呈指数级增长。这种需求的激增推动了无线通信技术的长足发展。Wi-Fi联盟于2021年11月发布了Wi-Fi CERTIFIED HaLow认证，这是该领域一项具有颠覆性的创新。Wi-Fi 的这一变体在 sub-GHz 频段运行，针对物联网的远距离、低功耗需求进行了优化，具有变革性的功能，Wi-Fi HaLow的出现，有望增强楼宇自动化系统，创造高效、安全和可持续的环境。Wi-Fi HaLow简介Wi-Fi HaLow 基于 IEEE 802
  • 关键字： Wi-Fi HaLow  楼宇自动化  摩尔斯  

台积电抢食大陆28nm市场，竞争会促进行业的发展！

  • 28nm芯片属于相对成熟的工艺技术，处于量产状态已有一段时间。28纳米工艺对应的是芯片制造中比较细的线宽，相比更先进的工艺技术如14纳米、7纳米等，28纳米产量更高，成本更低，已广泛应用于各类电子产品。在全球芯片产业链上，28nm芯片市场的规模约在百亿美元左右，是目前较大的一个细分市场。在28nm芯片市场上，台湾积体电路公司无疑是最大的制造商。凭借领先的技术实力和大规模的产能投入，台积电在28nm芯片的产量和市场占有率方面遥遥领先。根据业内数据统计，台积电当前在全球28nm芯片市场上占有一半以上的份额，是
  • 关键字： 台积电  芯片  

西门子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解决方案

  • ●   基于历史仿真研究中积累的知识和经验，更快地交付创新的高性能设计●   Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案利用高精度仿真或测试数据，训练并验证 AI/ML 模型，使其能够在几分之一秒内做出预测西门子数字化工业软件日前推出两款创新的解决方案—— HEEDS™ AI Simulation Predictor 软件和 Simcenter™ Reduced Order Modeling 软件，旨在帮
  • 关键字： 西门子  HEEDS AI Simulation Predictor  

BOE(京东方)拟投建国内首条第8.6代AMOLED生产线 开启OLED产业新纪元

  • 11月28日，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布公告，拟与成都高新区指定的投资平台在四川省成都市高新西区投资建设BOE（京东方）第8.6代AMOLED生产线项目，这也是国内首条8.6代AMOLED生产线。项目建设周期约34个月，总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等高端触控OLED显示屏。该项目将有效满足日益增长的IT类OLED显示屏的市场需求，推动OLED显示产业快速迈进中尺寸发展阶
  • 关键字： BOE  京东方  AMOLED生产线  OLED  

英飞凌推出全新PSoC Edge产品系列,扩展微控制器产品组合

  • 英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技
  • 关键字： 英飞凌  PSoC Edge  微控制器  MCU  机器学习  

Sunrise计划裁员200人

  • 瑞士运营商 Sunrise 概述了在 200 年第一季度裁员 1 人的计划，这是 2024 年被 Liberty Global 收购后进一步精简其公司结构的努力的一部分。最迟将于2024年2024月中旬至180年6月底削减一系列领导职位，预计裁员将导致约6人裁员，占其2,722名全职员工总数的6.6%。大部分裁员将在1月份进行。该公司预计，剩余的员工人数将受到自然波动、内部变化和可能的提前退休的影响。Sunrise表示，在组织的所有领域没有直接与客户接触的职能也将得到简化，同时指出与客户直接接触的商店和客
  • 关键字： Sunrise  裁员  运营商  

爱立信和加拿大大学将利用人工智能解决5G安全问题

  • 爱立信与三所加拿大大学合作开展了一项研发计划，重点是通过自动化和人工智能来检测和预防对5G和6G网络的攻击，从而构建具有网络弹性和安全的网络。该供应商正在与康考迪亚大学、曼尼托巴大学和滑铁卢大学合作，作为加拿大国家网络安全联盟 （NCC） 领导的倡议的一部分。加拿大政府在 2022 年选择 NCC 领导其网络安全创新网络。该计划将在四年内提供高达80万加元（58万美元）的资金，以支持该国的安全工作。爱立信指出，5G网络目前提供了“极高的弹性”，但表示“大规模采用新的业务环境和用例也将对网络提出前所未有的新
  • 关键字： 爱立信  5G  网络安全  

美国芯片法案威胁亚洲半导体产业空心化

  • 尽管美国在亚洲的贸易伙伴对经济安全和复原力有着相似的担忧，但他们想知道华盛顿新采取的产业政策对他们自身的发展意味着什么。2022 年 11 月 4 日，美国总统乔·拜登在美国加利福尼亚州圣地亚哥附近卡尔斯巴德的 Viasat Inc. 举行的一场竞选活动中就《CHIPS 和科学法案》的好处发表讲话（照片：路透社/Kevin Lamarque）。凭借雄厚的政府财力、庞大的国内市场和强大的研发能力，美国有经济实力在目标工业领域的全球投资中占据很大份额。 美国转向保护主义，并希望将贸易转移给“志同道合”的朋友，
  • 关键字： 半导体  市场  

高压蒸煮桦叶以生产有机半导体原材料

  • 如今，石化化合物和铂、铱等稀有金属被用来生产光电半导体，例如用于超薄电视和手机屏幕的有机 LED。 于默奥大学的物理学家与丹麦和中国的研究人员合作，发现了一种更可持续的替代方案。 通过对于默奥大学校园采摘的桦树叶进行高压烹饪，他们生产出了具有所需光学特性的纳米碳颗粒。“我们研究的本质是利用附近的可再生资源来生产有机半导体材料，”于默奥大学物理系研究员、该研究的作者之一王嘉说，该研究已发表在《绿色化学》杂志上。有机半导体是光电应用中重要的功能材料。 其中一种应用是有机发光二极管（OLED），包括超薄且明亮的
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下一代半导体：金刚石器件显示出最高的电压

  • 为了在 2050 年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，以创建更可靠、更有弹性的电网。 钻石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案，以在未来 30 年实现碳中和。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。 随着世界向可再生能源过渡，这种设备将实现所需的更高效的技术。据估计，目前全球50%的电力由功率器件控制，预计不到十年，这一数字将增至80%，同时，电力需求将增加50
  • 关键字： 半导体  材料  

进击的英特尔:从嵌入式到NEX的华丽蜕变

  • 英特尔是一家家喻户晓的高科技企业，很多人都知道英特尔是CPU 的绝对领导者，也逐渐开始了解英特尔在服务器和大规模计算领域的强大生态统治力。但是提起嵌入式，很多人似乎觉得这跟英特尔似乎没多大关系，即使是很多从事嵌入式开发的人，也从没有接触过英特尔的嵌入式产品，其实作为51 单片机的创造者，英特尔的嵌入式部门一直存在，并且顺应技术发展的需求不断华丽转身，现在这个部门就是英特尔最新成立的网络和边缘解决方案部门（NEX），并且成为英特尔未来发展前景最为看好的业务部门之一。从嵌入式处理器到专注M2M在英特尔内部以处
  • 关键字： 202311  英特尔  嵌入式  

三星将推出新版UFS 4.0存储 将为智能手机运行时的AI进行优化

  • 配备 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片组的智能手机现在可以运行设备上的 LLM（大型语言模型），使其具有与更大的机器相同的功能。 不幸的是，在手机上运行人工智能相关程序是一项资源密集型任务，不仅需要计算能力，还需要充足的内存和存储空间，早些时候的一份报告指出，未来智能手机上的 20GB RAM 可能会成为支持此功能的标准 功能。 至于存储，三星有一个解决方案，据传是针对 AI 优化的新版本 UFS 4.0 标准。高级研究员还表示，运行 AI 操作将需要智能手机大
  • 关键字： UFS  三星  端口  

从CLIP应用领会隐空间的魅力

  • 1 前言在前面所刊登的《从隐空间认识CLIP 多模态模型》一文里，已经阐述了CLIP 基于隐空间的运作了。在本文里，将从商店柜台的产品推荐应用来说明：我们可以拿CLIP 的源代码，搭配商家自有产品图像(Image) 和图像叙述文句(Text)，来训练出企业自用的CLIP 小模型，同时也领会其幕后隐空间(Latent space) 的运作及其效果。兹复习一下CLIP 的特性，它的目标是透过大量图片及文字描述，建立两者间的对应关系。其做法是利用ResNet50 等来萃取图像的特征，并映射到隐空间(Latent
  • 关键字： 202311  CLIP  隐空间  

从L1~L5自动驾驶芯片发生了哪些变化?

  • 2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。汽车电动化、智能化下的增量市场相当可观回顾过去，真的只是电子供应链市场周期性波动带来的“缺芯”问题吗？回答是否定的，究其最深层的原因，还是汽车电动化、智能化趋势下电子电气架构变革带来的增量市场上升速度太快，导致车规级芯片市场供不应求，从而产生“缺芯+涨
  • 关键字： 自动驾驶芯片  Cadence  Tensilica  

LoRaWAN应用及组件模块的动向是什么?专访LoRa联盟首席执行官兼主席Donna Moore

  • LoRaWAN作为一种开放式网络协议正在全球迅速发展。其这两年的新兴应用方向及在中国的机会是什么？相比于其他无线协议的竞争，LoRaWAN有哪些优势能在物联网连接领域脱颖而出？LoRaWAN组件和模块的发展趋势如何？近日，LoRa联盟首席执行官（CEO）兼主席唐娜·摩尔（Donna Moore）接受了EEPW记者的书面采访。LoRa联盟首席执行官兼主席Donna Moore1 LoRaWAN的新兴应用方向及在中国的机会LoRa联盟在2023年主要关注智能城市、智能建筑、智能公用事业和智能农业，同时展现了L
  • 关键字： LoRaWAN  LoRa联盟  
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