首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

高压蒸煮桦叶以生产有机半导体原材料

  • 如今，石化化合物和铂、铱等稀有金属被用来生产光电半导体，例如用于超薄电视和手机屏幕的有机 LED。 于默奥大学的物理学家与丹麦和中国的研究人员合作，发现了一种更可持续的替代方案。 通过对于默奥大学校园采摘的桦树叶进行高压烹饪，他们生产出了具有所需光学特性的纳米碳颗粒。“我们研究的本质是利用附近的可再生资源来生产有机半导体材料，”于默奥大学物理系研究员、该研究的作者之一王嘉说，该研究已发表在《绿色化学》杂志上。有机半导体是光电应用中重要的功能材料。 其中一种应用是有机发光二极管（OLED），包括超薄且明亮的
  • 关键字：   

下一代半导体：金刚石器件显示出最高的电压

  • 为了在 2050 年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，以创建更可靠、更有弹性的电网。 钻石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案，以在未来 30 年实现碳中和。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。 随着世界向可再生能源过渡，这种设备将实现所需的更高效的技术。据估计，目前全球50%的电力由功率器件控制，预计不到十年，这一数字将增至80%，同时，电力需求将增加50
  • 关键字： 半导体  材料  

进击的英特尔:从嵌入式到NEX的华丽蜕变

  • 英特尔是一家家喻户晓的高科技企业，很多人都知道英特尔是CPU 的绝对领导者，也逐渐开始了解英特尔在服务器和大规模计算领域的强大生态统治力。但是提起嵌入式，很多人似乎觉得这跟英特尔似乎没多大关系，即使是很多从事嵌入式开发的人，也从没有接触过英特尔的嵌入式产品，其实作为51 单片机的创造者，英特尔的嵌入式部门一直存在，并且顺应技术发展的需求不断华丽转身，现在这个部门就是英特尔最新成立的网络和边缘解决方案部门（NEX），并且成为英特尔未来发展前景最为看好的业务部门之一。从嵌入式处理器到专注M2M在英特尔内部以处
  • 关键字： 202311  英特尔  嵌入式  

三星将推出新版UFS 4.0存储 将为智能手机运行时的AI进行优化

  • 配备 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片组的智能手机现在可以运行设备上的 LLM（大型语言模型），使其具有与更大的机器相同的功能。 不幸的是，在手机上运行人工智能相关程序是一项资源密集型任务，不仅需要计算能力，还需要充足的内存和存储空间，早些时候的一份报告指出，未来智能手机上的 20GB RAM 可能会成为支持此功能的标准 功能。 至于存储，三星有一个解决方案，据传是针对 AI 优化的新版本 UFS 4.0 标准。高级研究员还表示，运行 AI 操作将需要智能手机大
  • 关键字： UFS  三星  端口  

从CLIP应用领会隐空间的魅力

  • 1 前言在前面所刊登的《从隐空间认识CLIP 多模态模型》一文里，已经阐述了CLIP 基于隐空间的运作了。在本文里，将从商店柜台的产品推荐应用来说明：我们可以拿CLIP 的源代码，搭配商家自有产品图像(Image) 和图像叙述文句(Text)，来训练出企业自用的CLIP 小模型，同时也领会其幕后隐空间(Latent space) 的运作及其效果。兹复习一下CLIP 的特性，它的目标是透过大量图片及文字描述，建立两者间的对应关系。其做法是利用ResNet50 等来萃取图像的特征，并映射到隐空间(Latent
  • 关键字： 202311  CLIP  隐空间  

从L1~L5自动驾驶芯片发生了哪些变化?

  • 2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。汽车电动化、智能化下的增量市场相当可观回顾过去，真的只是电子供应链市场周期性波动带来的“缺芯”问题吗？回答是否定的，究其最深层的原因，还是汽车电动化、智能化趋势下电子电气架构变革带来的增量市场上升速度太快，导致车规级芯片市场供不应求，从而产生“缺芯+涨
  • 关键字： 自动驾驶芯片  Cadence  Tensilica  

LoRaWAN应用及组件模块的动向是什么?专访LoRa联盟首席执行官兼主席Donna Moore

  • LoRaWAN作为一种开放式网络协议正在全球迅速发展。其这两年的新兴应用方向及在中国的机会是什么？相比于其他无线协议的竞争，LoRaWAN有哪些优势能在物联网连接领域脱颖而出？LoRaWAN组件和模块的发展趋势如何？近日，LoRa联盟首席执行官（CEO）兼主席唐娜·摩尔（Donna Moore）接受了EEPW记者的书面采访。LoRa联盟首席执行官兼主席Donna Moore1 LoRaWAN的新兴应用方向及在中国的机会LoRa联盟在2023年主要关注智能城市、智能建筑、智能公用事业和智能农业，同时展现了L
  • 关键字： LoRaWAN  LoRa联盟  

IDC全球洞察|超900亿美元投资规模,与当地2万+合作伙伴掘金中东市场

  • 在中东地区，沙特于2016年率先公布国家战略转型纲领“2030国家愿景”，减少对石油的依赖，拉开中东世界多元化经济转型的序幕。近年来，中东各国家正致力于让更多海外投资者深度参与其数字化转型愿景，打造出数字化、现代化、科技化的全新经济体。IDC数据显示，2022年中东地区ICT市场总投资规模超过910亿美元，其中聚焦5G、新能源、云计算、物流和数字经济等新兴技术领域的IT投资正逐步增加。不过，随着巴以冲突升级，中东地缘风险加剧，不断变化的局势让中东ICT市场面临诸多的调整与不确定性。IDC推出的全新数据服务
  • 关键字： IDC  中东市场  

IDC首次发布——中国制造业大数据市场份额报告

  • 工信部于2021年11月印发的《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》提出对制造企业和各细分行业大数据发展的要求，《规划》指出，应加快工业数据汇聚，开展工业数据资源调查，建立多级联动的国家工业基础大数据库和原材料、装备制造、消费品、电子信息等行业数据库，落实《工业数据分类分级指南（试行）》，开展企业数据管理能力成熟度评估国家标准贯标，提升企业数据管理水平。IDC于近日首次对外发布了《中国制造行业大数据解决方案市场份额，2022：行业特性，应用驱动》（Document number:# CHC50258
  • 关键字： IDC  制造业大数据  

2024年中国智能终端市场十大洞察

  • 2023年，中国智能终端市场在经济复苏中逐渐探索和调整，借助新技术和新形态孕育出一系列热点话题和潜力点，为未来市场增长和发展奠定了良好基础。对于未来行业发展的生态格局、热点场景和技术以及人群消费特征等方面，IDC总结并给出了2024年中国智能终端市场的十大洞察，具体内容如下：洞察一：终端市场发展将由“场景+解决方案+服务”带动，更多体现以用户为中心终端市场的发展将以休闲娱乐、移动办公、教育学习、运动健康、家居控制、智能出行六大场景进行系统性规划，通过AI、云、安全、交互和连接、系统和应用等技术进行深度整合
  • 关键字： 智能终端市场  IDC  

80台光刻机，88亿元！荷兰正式宣布，外媒：拜登心都碎了

  • 光刻机作为芯片制造的核心设备，被誉为现代工业皇冠上的明珠。它的重要性可以从半导体产业链的角度来看。芯片作为电子产品的核心组件，直接决定了企业和国家科技产业发展的上限。而光刻机作为芯片制造的核心工具，直接影响着芯片的制造工艺和性能。因此，拥有自主的光刻机制造能力对于一个国家来说至关重要。然而，中国科学家在向ASML公司请教技术问题时遭遇了嘲讽，这揭示了中国芯片产业在光刻机制造领域的薄弱之处。光刻机的制造难度极高，组装一台光刻机需要十万个零部件，且每个零部件都要达到行业内的最高水准。由于ASML公司使用了大量
  • 关键字： 光刻机  中芯国际  

超硬核！TCL华星登陆首届链博会，尖端科技引领行业风潮

  • “链接世界,共创未来”。11月28日,首届中国国际供应链促进博览会在中国国际展览中心(顺义馆)隆重开幕。本届链博会是中国贸促会为全球产业链供应链稳定畅通搭建的交流合作公共平台,也是全球首个以供应链为主题的国家级展会,吸引了众多行业头部企业参展。作为全球半导体显示产业链、供应链的关键一环,TCL华星受邀参展。十余款前沿技术显示产品与一系列先进材料重磅亮相,尽显全屏领先实力。TCL华星带来的这场显示科技盛宴,在现场引发广泛关注。“头雁”带动加强上下游合作,引领全球显示生态圈数字信息时代,随着显示与5G、大数据
  • 关键字：   

苹果宣布终止与高盛的合作关系，Apple Card 命运不明

  • 11 月 29 日消息，据《华尔街日报》，苹果已向高盛提出要求，希望用 “约 12-15 个月的时间退出合作协议”。苹果暂未回应，而高盛则拒绝各大媒体的置评请求。毫无疑问，此举将影响到其信用卡和储蓄账户服务，包括“Apple Card”和“Apple Savings”。此前有报道称，高盛正在寻求摆脱与苹果的交易。高盛自称在 Apple Card 上遭受了巨额亏损，一位高管表示：“我们本不应该签署相关合约，这是一个错误”。高盛对整个 Apple Card 合作关系感到后悔，截至今年 1 月，高盛因这一业务亏
  • 关键字： 苹果  高盛  Apple Card  

亚马逊AWS发布新AI芯片，同时提供英伟达H200

  • 11月29日消息，在美国时间周二举办的Reinvent大会上，亚马逊旗下的云计算部门AWS发布了新的人工智能（AI）芯片，供客户构建和运行人工智能应用程序，并计划提供英伟达的最新芯片。AWS正试图以各种高性价比的选择脱颖而出，成为云服务提供商。不过，它不会只销售廉价的亚马逊品牌产品。就像亚马逊的在线零售市场一样，亚马逊的云计算服务也将提供来自其他供应商的顶级产品，包括顶级人工智能芯片制造商英伟达的GPU。自人工智能初创企业OpenAI去年发布ChatGPT聊天机器人以来，英伟达GPU的需求就不断飙升。Ch
  • 关键字： 亚马逊  AWS  AI芯片  英伟达  

基于STEP FPGA的UART串口通信模块驱动

  • 硬件说明通用异步收发传输器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)，通常称作UART，是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线双向通信，可以实现全双工传输和接收。异步通信以一个字符为传输单位，通信中两个字符间的时间间隔多少是不固定的，然而在同一个字符中的两个相邻位间的时间间隔是固定的。两个相邻位间的时间间隔与UART通信的波特率有关，波特率用来表征UART通信中数据传输的速率，即每秒钟传送的二进制位数。例如数据传送速率为120字符/秒，而每一个字符为1
  • 关键字： STEP-Baseboard  小脚丫核心板  STEP-MXO2  STEP-MAX10  串口通信  
共379291条 1108/25287 |‹ « 1106 1107 1108 1109 1110 1111 1112 1113 1114 1115 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

30.275MHz    802.11e    cdma2000-1x    cdma2000-1x系统    IEEE802.16    PCI-3550    S7-300PLC    PCI-1240    STM32F103VC：&mu    10µ    S7-300    S7-200CN    SI-7300    Pro/E5.0    DSP-LF2407A    AT89C51&DSl8820    DER-350    BCD-10    CDMA2000-VPDN    PXA270-Linux    16/20    HAAS-2000    USB2.0    MSC1210    C8051F040    89c2051    TMS320C5402    TMS320C54x    ITS-400/800    C8051F060    移相PWM：C8051    80C196KC    C8051    DS1302    NCL30000    URF_LP-20W    MF-RC500    UPD78F0411    802.15.4/ZigBee    CC2430    B0505LM-1W    IL-P1-4096    20W    PIC12C508    M430/OS    ID-0/10/15    80C196KC-ADMC401    IS22C011/20    SP-CEA061A    0.5W    AD7705模／数转换器    ADSP-2106X    ADSP-TSl01    ADSP-CM40x    10-bit    8/20    IC-ADP1047    10V    IC-ADP1043A    30V/3A    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473