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基于 STEP-MAX10M08核心板的简易电子琴设计

  • 实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成简易电子琴设计并观察调试结果要求：按动矩阵键盘，驱动底板无源蜂鸣器发出产生不同音调，弹奏一首《小星星》。解析：通过FPGA编程驱动矩阵键盘电路，获取矩阵键盘键入的信息，然后通过编码将键盘输出的信息译码成对应的音节数据，最后通过PWM发生模块驱动底板上的无源蜂鸣器发出声音。实验目的在基础数字电路实验部分我们已经掌握了FPGA设计PWM信号发生器的原理及方法，上节实验中又学习了矩阵键盘的驱动原理及方法，本
  • 关键字： FPGA  电子琴  STEP-MAX10M08  STEP BaseBoard V3.0  

前英特尔图形主管 Raja Koduri：独立 GPU 不会很快被“计算专用”集成 SoC 取代，未来长路漫漫

  • IT之家 11 月 27 日消息，前英特尔图形主管 Raja Koduri 在今年 3 月离职，成立了一家 AI 初创公司。日前他在 X 平台发布回应贴文，认为独立 GPU 在计算方面更有优势，相对于计算专用集成 SoC 用途更稳定。▲ 图源 Raja Koduri 发布的贴文IT之家从 Raja Koduri 回应中获悉，Raja Koduri 认为独立 GPU 不会很快被用于 AI 和 HPC
  • 关键字： GPU  AI  人工智能  

意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片,提高电能利用率和可靠性

  • 意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。TSC1641有助于优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、数据中心和电信设备以及电动工具等应用中的电能利用率和可靠性。监测芯片通过双通道16位模数转换器(ADC)同时监测直流电流电压，并在芯片内部计算功率。电流电压同步测量确保功率计算准确无误。通过I2C和SMBus以及MIPI I3C接口与主控制器通信，该芯片还可以报告监测结果，当电流、电压、功率和温度过高或过低时发出报警信号，
  • 关键字： 意法半导体  MIPI I3C  数字电源监测器  

消息称台积电明年将针对成熟制程进行让价

  • IT之家 11 月 27 日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。另有 IC 设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电 10 月合并营收约为 2432.03 亿元新台币（IT之家备注：当前约 549.64 亿元人民币），较上月增加了 34.8%，较去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累计营收约为 17794.1 亿元新台币（当前约
  • 关键字： 台积电  晶圆代工  

腾讯云发布全新一代星星海服务器实例SA5

  • 据腾讯云官微消息，今日，腾讯云发布全新一代星星海云服务器SA5，全球首家搭载AMD EPYC处理器(Bergamo)。实测显示，SA5的整机性能较上一代提升120%，性价比较业内通用方案提升超30%。据官方介绍，星星海SA5具有以下优势：核心密度翻倍：相较于行业常见的256vCPU，星星海SA5的最大实例规格高达512vCPU。访存延时减半：得益于高密度的服务器设计，星星海SA5将访存延时缩减约50%，所有客户应用均可部署在一致性访存环境中。虚拟化损耗为零：基于腾讯云自研银杉DPU，将虚拟化损耗降到0，云
  • 关键字： 腾讯云  服务器  AMD  

STEP FPGA驱动无源蜂鸣器模块

  • 硬件说明蜂鸣器的分类：按其结构主要分为压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器两种类型：电磁式蜂鸣器由振荡器、电磁线圈、磁铁、振动膜片及外壳等组成。接通电源后，振荡器产生的音频信号电流通过电磁线圈，使电磁线圈产生磁场，振动膜片在电磁线圈和磁铁的相互作用下，周期性地振动发声。压电式蜂鸣器主要由多谐振荡器、压电蜂鸣片、阻抗匹配器及共鸣箱、外壳等组成。多谐振荡器由晶体管或集成电路构成，当接通电源后（1.5～15V直流工作电压），多谐振荡器起振,输出1.5～2.5kHZ的音频信号，阻抗匹配器推动压电蜂鸣片发声。按是否带有信号源
  • 关键字： STEP-Baseboard  小脚丫核心板  STEP-MXO2  STEP-MAX10  无缘蜂鸣器  

对接框架,用于灵活的IP65/67设备连接

  • 浩亭正在扩大其对接框架产品的范围，提供IP65/67防护等级的解决方案，可用于工业连接器(6B至24B)的标准尺寸。这使得机器模块和模具可以自动对接，完全不需要使用工具。插入过程甚至包括电缆硬接线都可以采用“盲插”选项。对接框架的浮动侧以及导向元件在插入过程中提供了必要的灵活性和安全性。当对接时，外壳的两半形成一个界面。对接框架可以补偿1毫米的横向偏移，同时在轴向有1.5毫米的公差，以确保安全可靠的插接。对接后，在两侧的密封件之间创建的连接可达到IP65/67的防护等级。IP65/67对接框架可以灵活地与
  • 关键字： IP65/67  工业连接器  设备连接  浩亭  

凌华科技发布IMB-M47 ATX主板,满足高性能工业边缘应用的需求

  • 重点摘要●   全新的ATX主板支持第12/13代Intel® Core™ 处理器●   通过七个 PCIe 插槽、PCIe 5.0、DDR5 和 2.5GbE PoE，提供更快的性能、更高的容量以及对下一代 GPU 的支持●   工业自动化、机器视觉、工厂自动化和物流等相关应用的理想选择全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，Intel® 合作伙伴联盟钛金（Tita
  • 关键字： 凌华  主板  工业边缘   

携手各界生态伙伴共促数实融合 罗克韦尔自动化参与2023中国5G+工业互联网大会

  • 近日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）亮相在武汉举办的2023中国5G+工业互联网大会。在11月20日举办的工业互联网络创新平行会议上，罗克韦尔与中国信息通信研究院（以下简称“信通院”）进行了战略合作签约仪式。此外，在同日举行的“5G+工业互联网助力新型工业化高质量发展”专题会议上，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安与中国移动、信通院等政产学研伙伴代表共同发布了《5G内生确定性赋能数智工厂》系列成果。通过与本土伙伴的紧密合作，罗克韦尔以跨界
  • 关键字： 罗克韦尔自动化  5G+工业互联网大会  

尼得科仪器株式会社推出符合国际标准PCI PTS*1的高安全性信用卡读卡器

  • 尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社（旧日本电产三协）推出了符合国际安全标准PCI PTS POI(Payment Card Industry PIN Transaction Security Point Of Interaction)最新版本Ver.6的读卡器产品。该国际安全标准是由国际五大支付卡品牌公司共同设立的团体——支付卡行业安全标准委员会（PCISSC：PCI Security Standards Council）制定的。全球信用卡支付市场规模在2022年达到5,218亿美元，预计今后还会
  • 关键字： 尼得科仪器  PCI PTS  信用卡读卡器  

英特尔宋继强:智慧教育的加速密码——要算力井喷,更要产学融合

  • 宋继强,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长2022年初，国家智慧教育平台正式上线，同年，教育部亦印发了关于该平台的两项教育行业标准以要求提升各类智慧教育平台建设与应用水平，这一年，成为了实施国家教育数字化战略行动的开局之年。今年2月，由中共中央国务院公布的《数字中国建设整体布局规划》继续强调，要促进数字公共服务普惠化，大力实施国家教育数字化。随着这一系列政策规划与指导性文件的出台，智慧教育在全国范围内加速推进，与此同时，人们也越来越意识到，正确看待智能技术的应用与发展已成为了开展智慧教育的重要保障。
  • 关键字： 英特尔  智慧教育  

高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？

  • 苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon 3 Gen 8和天玑4的芯片，并没有所谓的双来源计划。三星在2022年6
  • 关键字： 高通  英伟达  AMD  特斯拉  先进制程  

最新盘点，半导体行业投融资情况如何？

  • 时间来到11月下旬，随着下游部分需求变动，半导体行业景气度正缓慢回升，这从行业的投融资动态中也可见一斑。据全球半导体观察不完全统计，今年10月以来，半导体行业发生了近40起融资事件，其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯片、第三代半导体、半导体材料/设备等赛道正受资本青睐，涉及企业包括时创意、中瓷电子、云途半导体、欧冶半导体、类比半导体、康芯威、忱芯科技等。图片来源：全球半导体观察制表陛通半导体完成近5亿元新一轮融资2023年11月，上海陛通半导体能源科技股份有限公司（以下简称“陛通半导体”）宣布完成
  • 关键字： 半导体  投融资  

东芝通过私有化提案，即将从东京证券交易所退市

  • 东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司将于12月20日从东京证券交易所退市。资料显示，东芝是日本制造业代表厂商之一，2021年11月东芝对外宣布进行战略重组，计划在2024年3月之前原东芝集团将拆分为三间独立公司，分别专注于基础设施、电子设备和半导体，其中，分拆后的半导体公司将由东芝所持有的铠侠和东芝科技公司组成。2022年2月东芝又调整了重组方案，放弃了一分为三计划，仅计划分拆成两家独立的公司，分别专注于基础设施服务和包括半导体在内的设备业务，并且出售非核心资产。不过，
  • 关键字： 东芝  退市  

意法半导体发布远距离无线微控制器,提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。在远距离部署的应用领域，包括能源计量、监控设备、报警系统、执行器，以及智能建筑、智能工厂和智能城市的传感器，STM32WL3无线MCU的特别有用，有助于控制功耗，并给工作划分优先级。这些高能效MCU可以改善用户体验，提供服务，减少环境足迹。通过使用
  • 关键字： 意法半导体  远距离无线微控制器  MCU  无线MCU  
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