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布局Edge AI,研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战

  • 2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”。在此次峰会上，研华嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪介绍了研华EIoT（Embedded IoT ,后文简称EIoT）发展战略，他强调了此次峰会的技术重点是AI与IoT的结合、边缘计算的前景以及与全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研华将持续致力于AIoT产业应用，保持嵌入式平台的产品与技术创新，与策略伙伴共建工业物联智能化。会后，嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪先生接受了记者专访，深入交流
  • 关键字： Edge AI  研华  

研华AIR-030边缘AI推理系统，专为机器人应用多设备连接AI运行设计

  • 导读机器人通常会工作在严苛复杂的环境中，搭配AI的机器人的设计越来越复杂，新一代AI机器人需要更强大的数据处理能力，研华AlR-030边缘AI智能推理系统具备更强大计算能力的同时，可帮助客户简化运营获取竞争优势。研华的AIR-030边缘推理系统由最新的NVIDIA Jetson AGX Orin提供支持，可提供高达275 TOPS算力。此外，它还支持多个传感器的高速接口，这些优势，使其成为下一代AI机器人的完美选择。新的Jetson AGX Orin平台提供了巨大的性能提升，推理能力提高了4~7倍，使机器
  • 关键字： 边缘AI  推理系统  机器人  

IAR为恩智浦S32M2提供全面支持,提升电机控制能力

  • 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR现已全面支持恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新电机控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32车辆计算平台的最新增强版本，以高效率为特点，应用于车身和舒适性领域，旨在降低车内噪音，提升乘客舒适度。IAR Embedded Workbench® for Arm®包含强大的编译器和调试解决方案，已经可以用于最新的S32M2，帮助汽车行业朝着软件定义电动汽车的发展方向前进。S32M2系列是基于Arm Cortex-
  • 关键字： IAR  恩智浦  S32M2  电机控制  

智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持750V浪涌峰压

  • X0115ML是ST为接地故障断路器（GFCI）和电弧故障断路器（AFCI）设计的首款断态浪涌峰值电压750V的紧凑型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封装（2.75mm x 3.10mm），可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有600V的断态重复峰值电压。此外，1.1mm的爬电距离满足UL 840规范的120V AC无涂层绝缘要求。为什么要设计工业GFCI和AFCI？关系生命安全的设计▲断路器根据美国劳工统计局2021年致死工伤调查（在册最新一年的数据
  • 关键字： GFCI  AFCI  SCR  

Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器

  • Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。 Emerald™ Gen2Emerald Gen2 的型号分为 8.9M像素（4,096 x 2,160）和 12M 像素（4,096 x 3,072）
  • 关键字： 成像技术  CMOS  图像传感器  机器视觉  

10BASE-T1S推动车载网络的革命

  • 如今，车辆的复杂性正迅速增加，通过部署大量的传感器、处理器和执行器来提升功能、安全性和效率。随着汽车技术的发展，对车载网络系统的需求也与日俱增，需要更高的带宽和更低的延迟通信来确保功能和安全。多年来，市场上已经制定了几种主要（或专门）用于车载网络的协议图 1：许多用于车载网络的通信协议已被制定出来虽然每种协议都有独特的属性，但由于架构的不断变化和车载网络 (IVN) 内传输的大量数据，这些协议仍然难以满足当今汽车的需求。因此，汽车制造商正在寻找新的方案来提供必要的性能和带宽。汽车以太网以太网曾是一种显而易
  • 关键字： 车载网络系统  通信  以太网  10BASE-T1S  

国内集成电路装备产业的总结与展望

  • 尖端光刻机设备及零部件方面的核心领军人物之一朱煜老师给大家分享集成电路最卡脖子的装备产业中值得思考的问题。集成电路装备产业的春秋时期众所周知，春秋时代周文王分封诸侯，而后形成春秋五霸。我国集成电路02 专项启动之后，在整体战略部署下，国内创新团队和企业已有一个整体布局，每个企业都有专攻的一个领域，如今从无到有，从低端到高端，已经实现了一个非常好的水平。在“春秋时代”，各企业一般是专攻1~2 种装备，并且都是从0 开始去追赶，在02 专项重要的支持下，各企业纷纷取得突破。在企业数量有限的情况下，针对一个装备
  • 关键字： 202311  集成电路装备  

我国半导体产业现状与“逆全球化”中的“再全球化”

  • 前言全球化理论上就是最大规模的全球分工，生产效率最大化，资本利润最大化。社会分工的本质是将资源利用率提高到最高，如果简单理解过去几十年的全球化，就是发达国家提供技术产品和资本，发展中国家提供劳动力和能源，推动世界范围内的工业化。在提高生产效率、生产出来更多产品后，再进行产品分配，就是全球化的本质。我国是全球化的受益者、更是全球化的推动者，自2001 年，我国加入WTO 以来，我国持续融入全球化的进程，获得了长足的发展，正是随着全球化的技术与资本的输入与加持，让我国的高素质劳动力有了用武之地，才让我国达到了
  • 关键字： 202311  半导体产业  逆全球化  再全球化  

如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

  • 在系统定义和规划时，虚拟原型可以用来分析架构设计决策可能产生的影响，将系统的功能性和非功能性要求转化为系统的物理硬件属性，包括裸片的目标工艺、面积大小以及不同组成芯片的组装要求等。根据不同的解决方案，选择不同的chiplets和堆叠架构，进行早期的分析驱动的架构探索和优化迭代，包括电气可靠性、散热、良率分析、应力分析等等。从而可以基于目标系统的指标定义，确定系统的瓶颈所在——性能、功耗、存储容量/带宽、面积/体积、成本以及上市时间等，逐步建立和完善各类分析模型，使得整个系统最终定型。前言Chiplet多芯
  • 关键字： 芯和半导体  3DICC  

浩亭赋能智能生产解决方案

  • 数字化、(去)全球化、可持续性和能源效率:这些关键问题目前正困扰着我们的社会。本着“将自动化带入生活”的展会口号，在2023年德国纽伦堡国际工业自动化及元器件展览会(SPS)2023上，浩亭将再次展示旨在应对这些挑战的创新和解决方案。浩亭技术集团将其基本理念称为Connectivity+。为了实现这一目标，浩亭研究了社会和技术大趋势，并利用它们开发出远远超出传统电子元件的解决方案。今年的主题是:应对可持续性大趋势的连接技术和数字孪生的技术趋势。通过这种方式，技术集团正在积极塑造产业转型。在传统的浩亭新闻发
  • 关键字： 浩亭  智能生产  

安兔兔跑分超过152万！天玑8300性能秒杀竞品旗舰8+

  • 近期，联发科发布了一款名为天玑8300的处理器，它的强大性能和出色的能效表现使它成为了该领域的翘楚。不仅如此，在同代产品里天玑8300还首次搭载了生成式AI技术，这一技术进一步展现了天玑8000系列被称作"神U"的超强实力。CPU性能升级，能效更猛天玑8300采用台积电第二代4nm制程，采用8核CPU架构，包括4个主频最高达3.35GHz的Cortex-A715大核和4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。相较于上一代天玑8200，天玑8300的CPU峰值性能提升20%
  • 关键字：   

瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。该新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D转换器，转换速度高达125 kSPS（125,000采样/秒），比现有RX23E-A产品快8倍。与RX23E-A相比，它可以处理精确的A/D转换，同时将均方根（RMS）噪声降低至1/3（0.18µVrms
  • 关键字： 瑞萨  工业传感器系统  高精度模拟前端  MCU  

消息称高通、联发科明年导入 3nm，预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片

  • IT之家 11 月 22 日消息，台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息，目前 3nm 晶圆每片接近 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币） ，而良率为 55%，所以目前只有苹果一家愿意且有能力支付，而且苹果目前也预订了台积电今年大部分 3nm 产能。随着 3nm 代工产能拉升，台积电 3nm 产能今年底有望达到 6～7 万片，全年营收占比有望突破 5％，明年更有机会达到 1 成。据称，在英伟达、高通、联发科
  • 关键字： 台积电  晶圆代工  3nm  

工信部：我国 5G 基站达 321.5 万个占比约 28.1%，今年移动互联网累计流量 2456 亿 GB 同比增长 14.8%

  • IT之家 11 月 22 日消息，工信部今日发布了《2023 年 1－10 月份通信业经济运行情况》。数据显示，我国 5G 网络建设稳步推进。截至 10 月末，我国 5G 基站总数达 321.5 万个，占移动基站总数的 28.1%。截至 10 月末，三大运营商移动电话用户总数达 17.26 亿户，比上年末净增 4214 万户。其中，5G 移动电话用户达 7.54 亿户，比上年末净增 19360 万户；占移动电话用户的 43.7%。此外，我国今年前十月电信业务收入累计完成 14168 亿元，同比增
  • 关键字： 5G  无线通信  

Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor,用于高浪涌电流交流电源线路保护

  • Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列。这款创新产品旨在为在恶劣环境中工作的设备提供强大可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足监管要求。Pxxx0S3N-A系列的主要优势在于其高功率密度设计，能够承受高达3kA(8/20µs)的浪涌电流和高达6kV的电压，箝位电压非常低。这款紧凑型SIDACtor器件采用DO-214AB(
  • 关键字： Littelfuse    高浪涌  交流电源线路保护  
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