IC设计经历库存调整后，各领域皆迎来回补需求，自面板驱动IC开始、至电源管理IC、手机SoC后，景气暖风也吹进影像设计IC。原相、凌阳等影像传感器第四季起逐步回温，连带图像处理控制芯片也迎暖流，其中凌阳创新、芯鼎挟集团加持上攻，兴柜尖兵杰霖科技亦锁定利基型市场，迎来转机。随着笔电、安防监控等需求回温，IP Cam、摄像头拉货动能逐渐走出去库存阴霾，最坏情况已过。图像处理芯片业者感受回补库存需求；法人指出，凌阳行车辅助系统芯片结合影像编译码技术，搭配子公司凌阳创新图像处理控制芯片，随着车用产品渗透率提升，2
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影像IC IC设计 CIS
尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。ASML大手笔，每年1亿欧元扶持柏林厂据德国媒体《商报》（Handelsblatt）报道，近日，荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）将在2023年投资1亿欧元（1.09亿美元），未来几年每年将投资相同金额，扩大其位于德国柏林制造工厂的生产和开发能力。ASML德国区董事总经理George Gomba表示，劳动力也将随之增加。Gomba表示自
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晶圆代工 光刻机
据“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库 (LVGL)，从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具
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LG SoC 芯原 矢量图形GPU
三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。不过到2028年，营收组合将发生重大变化，三星计划将行动领域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽车芯片占比提高到14%，外部客户数量比今年增加一倍。报导称，目前三星代工业务的主要客
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三星 AI芯片 台积电
当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。上述计划将专门用于各种活动，包括建立先进的封装试点设施，用于验证新技术并将其转移给美国制造商；劳动力培训计划，以确保新流程和工具配备有能力的人员；以及为材料和基材，设备、工具和流程，电力输送和热管理，光子学和连接器，小芯片生态系统，以及测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等项目提供资金。先进封
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美国 先进封装
重点概要：● 根据斑马技术2023年《全球仓储愿景研究报告》，库存不准确和缺货仍然是仓库生产力面临的重大挑战。随着退货量的大幅增长，绝大多数仓储行业的决策者计划投资于技术以在2028年之前提高整体供应链的可见性。● 此外，仓储业决策者还通过推动仓库自动化来强化一线员工的能力，在实现优化运营的同时提高员工士气。半数以上的受访决策者计划于2028年前在自身设施中部署机器学习和预测分析软件解决方案。● 决策者在决定解决方案时优先考虑其是否能
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斑马技术 仓储
汇聚国内优秀电子科技企业于一堂，备受瞩目的第102届中国电子展携手2023中国国际集成电路产业与应用博览会、2023年秋季全国特种电子元器件展览会于11月22日在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以“创新强基，应用强链”为主题，展出面积达到2.3万平方米，超600家参展企业在核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、SMT智能制造、特种电子、物联网、汽车电子等核心展区展出最新产品与技术，助力电子信息产业发展。上海作为全国电子信息产业的发展高地，本届中国电子展不仅展示了地区发展面貌，更能辐射全国，体
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中国电子展 中国国际集成电路产业与应用博览会
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外，1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。为什么要设计工业 GFCI 和 AFCI？关系生命安全的设计断路器根据美国劳工统计局 2021
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智能断路器 SCR
新闻重点：● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力，从而节省面积与成本● 简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
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Arm Cortex-M 人工智能
● 西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS，在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新● 开发人员现在可以在 AWS 上使用 PAVE360 内含的 Arm 技术，快速开发汽车系统西门子数字化工业软件进一步扩展与亚马逊云科技（A
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西门子 云端PAVE360 汽车行业 SDV 软件定义汽车
传统观点认为，微软公司是最近 OpenAI 事件中的大赢家。 我们并不这么认为。在 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 被解雇以及随之而来的公共事件发生之前，微软和 OpenAI 今天的处境都比上周四更糟糕。 微软和 OpenAI 在市场动力、人工智能采用和功能加速方面处于巨大领先地位，并且正在引领人工智能领域的发展。我们与客户和业内人士的讨论得出的结论是，这两家公司已经将其巨大的领先地位置于危险之中。 尽管微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）正在用柠檬制作柠檬水，但竞争
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微软 AI open AI
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立大学发表讲话时阐述了美国将如何从商务部 CHIPS for America 计划的制造激励和研究中受益 和发展努力。 特别是，国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。 该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的
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半导体 封装，国际
最近,联发科推出了新款处理器天玑8300,这款产品在性能和能效方面表现尤为突出,同时,它还搭载了同代产品中首发的生成式AI技术,进一步巩固了天玑8000系列的“神U”称号。此外,天玑8300还整合了一系列高级技术,实现了全方位的升级和创新。CPU性能升级,能效更猛天玑8300采用台积电第二代4nm制程,采用8核CPU架构,包括4个主频最高达3.35GHz的Cortex-A715大核和4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。相较于上一代天玑8200,天玑8300的CPU峰值性能提升20%,峰
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近年来，全球半导体行业格局发生了翻天覆地的变化，主要参与者争夺技术实力和人才。 在这个数字时代，半导体技术处于创新的核心，为从智能手机到人工智能的一切提供动力。 然而，韩国科技行业出现了一个紧迫的担忧：中国频繁地挖走半导体人才。1. 理解半导体人才挖角现象半导体行业是技术进步的支柱，其成功与其员工的技能和知识有着内在的联系。 韩国是三星电子和 SK 海力士等科技巨头的所在地，拥有大量令全球垂涎的半导体人才。 然而，中国科技公司积极的招聘行动引起了担忧。在中国努力实现半导体自给自足的过程中，该国战略性地瞄准
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半导体 国际，人才
在本文中，我们将讨论研发支出最多的 12 家半导体公司。全球半导体短缺半导体对于我们周围的大多数技术至关重要，包括汽车、通信系统、计算机、家用电器等。在疫情期间，当消费者需求突然发生变化时，这些微小的芯片出现了极度短缺。由于远程工作和教育的兴起，人们变得更倾向于消费电子产品和个人电脑，而汽车销量却下降了。该行业还面临大规模的供应链中断和物流问题，进一步加剧了短缺。半导体行业目前正处于复苏阶段。包括智能手机在内的许多半导体产品甚至从短缺到过剩兜了一圈。似乎仍在苦苦挣扎的最著名的半导体之一是用于训练和开发 C
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