首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

北京发布白皮书：美国和中国发布的通用大模型总数占全球发布量的 80%

  • IT之家 11 月 29 日消息，IT之家从北京市政府网站获悉，11 月 29 日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会在 AICC 2023 人工智能计算大会上发布了《北京市人工智能行业大模型创新应用白皮书（2023 年）》（以下简称《白皮书》）。图源 Pexels《白皮书》从大模型全球发展态势、国内外行业应用概述、北京应用情况和发展建议等方面进行了系统分析和阐述，旨在进一步推动大模型应用落地，展示北京市大模型应用成果，促进大模型价值传播和供需对接。《白皮书》认为，大模型技术迅速迭代
  • 关键字： AICC  大模型  人工智能  

专为北美市场设计的电源连接器

  • 在北美用于控制柜的电源供给组件必须符合UL2237标准。宾德的工程师们研发出的824和823系列M12系列K编码和L编码的面板安装连接器完全符合这些要求。作为工业圆形连接器的领头供应商，宾德在北美市场推出了符合UL2237标准的电源应用824/823系列K编码和L编码面板安装连接器。产品包含5芯针头和孔头面板安装连接器，使用螺纹锁紧系统，防护等级达到IP68。这些M12组件主要应用于电气和工厂设计以及工业控制。宾德M12电源连接器824和823系列K扣和L扣面板安装组件，用于北美市场的电压和电力传输应用。
  • 关键字： 电源连接器  宾德  

美国变革性的下一代电网控制技术获得 4200 万美元的联邦资助

  • 美国能源部 (DOE) 启动了一条新的“赋能”途径，通过电力电子结构，实现并维持国家不断发展的电网的巨大转型，并实现先进的半导体材料、设备和功率模块技术。该机构于 11 月 21 日公布了该机构的首批奖项——为 11 个州的 15 个项目提供 4200 万美元——根据 ULTRAFAST 计划，这是一项高级研究计划署能源 (ARPA-E) 计划，于 2023 年 2 月启动。 器件和电源模块级，ULTRAFAST（通过更快地驱动功率半导体技术解锁持久的变革性弹性进步）的一个关键计划目标是在更高的电流和电压
  • 关键字： 电网，美国，  

英伟达股价因中国推迟发布新人工智能芯片而下跌

  • 因芯片制造商英伟达推迟推出旨在遵守美国新出口规则的新型人工智能半导体的消息，该公司股价下跌。 H20 是专为中国设计的三款新芯片中最强大的一款。 路透社报道称，H20要到明年第一季度才会上市。
  • 关键字： 英伟达  股票  市场  

面向配件生态系统和一次性用品应用的高性价比 安全身份验证解决方案

  • Microchip Technology Inc.安全及计算产品部市场经理Xavier Bignalet如果您对单个配件的身份验证、规范化电子配件生态系统的构建或一次性用品的假冒伪劣处理感兴趣，欢迎阅读本篇博文。我们将介绍最新推出的高性价比安全身份验证IC。看看它们提供了哪些安全特性来帮助您实现反威胁模型。面向一次性用品和配件生态系统的成本优化型安全身份验证 IC不知您是否有注意到，其实我们每天都在经历着各种安全身份验证过程。例如，当您发送电子邮件、将手机插入充电器或打印文档时，后台都有在进行身份验证。本
  • 关键字： Microchip  MCU  IC  

Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别（ASR）加速方案。这一变革性的解决方案，实现了高精度和快速响应，可将超过1000个并发的实时语音流转换为文本，同时性能比竞争方案高20倍。Achronix于2023年11月12日至17日在丹佛举办的“2023年超级计算大会（SC23）”上演示了该方案。该解决方案由搭载Speedster
  • 关键字： Achronix  FPGA  自动语音识别  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革

  • 近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，如今的Wi-Fi 7网络比以往任何时候都更加强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。多年来，高通公司积极参与、
  • 关键字： Wi-Fi 7终端  Wi-Fi 7  高通  

直播预告|ZESTRON讲座《铜柱倒装芯片清洗工艺》

  • 倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势，表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么为什么需要铜柱？其清洗工艺又是怎样的呢？电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于11月29日下午3点举行免费在线公开课《铜柱倒装芯片清洗工艺》，欢迎届时在ZESTRON直播间找到答案。课程内容本场讲座基于ZESTRON关于铜柱倒装芯片的一项研究。首先介绍倒装芯片铜
  • 关键字： ZESTRON  铜柱倒装芯片  清洗工艺  

TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

  • ●   HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口●   单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级●   目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
  • 关键字： TDK  ASIL C  3D HAL传感器  

再次亮相进博会，品英Pickering集团展示多款全新产品和解决方案

  • 近日，品英Pickering集团携旗下三家公司参展第六届中国国际进口博览会（CIIE）技术装备展区，展示了多款全新的产品和解决方案，三家公司分别是高性能舌簧继电器制造商Pickering Electronics、开关和仿真产品制造商Pickering Interfaces，以及连接产品制造商Pickering Connect。 品英Pickering集团创始于1968年的Pickering Electronics公司，为开关系统制造高质量的舌簧继电器。自动测试设备(ATE)是这些继电器产品的应用市场，且拥
  • 关键字： 进博会  品英  Pickering  

为掌握 2nm 工艺，日本半导体公司 Rapidus 宣布全球范围内“招兵买马”

  • IT之家 11 月 29 日消息，根据路透社报道，日本财团 Rapidus 为了掌控 2nm 工艺制程，要和台积电等行业领先公司竞争，计划开启全球“招兵买马”计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。图源  ImecRapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在国内招募行业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。现年 74 岁的 Rapidus 负责人东哲郎（Tetsuro Higas
  • 关键字： Rapidus  2nm  

与您一路同行:从代码质量到全面安全

  • 安全一直都是一个非常热门的话题，似乎每周都会听到这样的消息：某某公司如何被入侵，数百万用户的数据被泄露。我们看到这么多的安全问题，部分原因在于我们对待安全的方式：安全性通常被认为是事后考虑的问题，是在开发结束时才添加到设备上的东西。然而，复杂的系统，尤其是嵌入式系统，有一个很大的攻击面，这让攻击者有机可乘，能够在“盔甲”上找到破绽。如果你去研究大部分黑客试图入侵系统的方式，你很快就会发现，在他们的武器库中，他们最喜欢的手段就是寻找和利用设备的软件漏洞。如果软件漏洞是黑客所利用的入口，那么我们就需要提高自己
  • 关键字： 代码质量  IAR  

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件,助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

  • 新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合
  • 关键字： Transphorm  TOLT封装  氮化镓  SuperGaN  

英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

  • 英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块，其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。增强型
  • 关键字： 英飞凌  CoolSiC  
共379269条 1105/25285 |‹ « 1103 1104 1105 1106 1107 1108 1109 1110 1111 1112 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

90nm    90纳米    2006    802.11A/G    IEEE802.11n    300    2006年    2007    USB2.0    PXA255/PXA270    PXA270    AT91RM9200    802.20    802.3    IEEE802.11b    IEEE802.3    02.11n    802.11    0608_A    D-10    TMS320F2812    nRF905    DS18B20    0609_A    M0-3    80C51    30/40V    0610_A    PS-800E    200mm    802.11n草案1.0    CC2420    0611_A    20.9亿美元    S3C2410    1080p    8.20    06回顾    802.3af    200    2008年    0612_A    802.15.4    2007年    8051    TMS320DM642    LPC2104    07展望    ADSP-Ts101    IEEE802.11协议    0.25µ    200%    20    0701_A    IEEE802.15.4    20+Gb/s    TMS320VC5402    JPEG2000    PC/104工控机    802.11nWLAN    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473