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Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET

  • 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大规模、高质量的铜夹片SMD封装方面积累了丰富的专业知识，如今成功将这一突破性的封装方案CCPAK应用于级联氮化镓场效应管（GaN FET），Nexperia对此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ（典型值）的氮化镓场效应管，采用CCP
  • 关键字： Nexperia  SMD  CCPAK  GaN  FET  

英特尔展示 3D 堆叠 CMOS 晶体管技术：在 60nm 栅距下实现 CFET

  • IT之家 12 月 10 日消息，由于当下摩尔定律放缓，堆叠晶体管概念重获关注，IMEC （比利时微电子研究中心）于 2018 年提出了堆叠互补晶体管的微缩版 CFET 技术（IT之家注：即垂直堆叠互补场效应晶体管技术，业界认为 CFET 将取代全栅极 GAA 晶体管技术），英特尔和台积电也都进行了跟进。在今年的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM 2023）上，英特尔展示了多项技术突破，并强调了摩尔定律的延续和演变。首先，英特尔展示了其中 3D 堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）晶体管方面取得的突
  • 关键字： 英特尔  CMOS  

2022年中国游戏云市场——企稳回升,面向未来

  • 国际数据公司（IDC）最新发布的《中国游戏云市场跟踪，2022下半年》报告显示，2022全年中国游戏云市场规模达到17.6亿美元，同比基本维持在相同水平。其中，解决方案市场增速达到9%以上，远高于基础设施。随着2023年游戏版号出现“常态化发放”趋势，在未发生重大舆情风险、且现有监管政策不发生重大变化情况下，下游需求预计将带动游戏云服务用量、游戏云市场规模持续增长。市场概况：回顾2022年，在新游投放节奏放缓后，游戏云市场呈现以下态势：●   游戏云资源消耗趋于平稳，受2022年周期大
  • 关键字： 游戏云  IDC  

2023上半年中国云专业服务市场蛰伏前行,仍处于上升发展期

  • 国际数据公司（IDC）最新发布的《中国云专业服务市场（2023上半年）跟踪》报告显示，2023上半年中国云专业服务市场整体规模达到135.1亿元人民币，同比增速小幅下滑至15.8%。受到国内疫后经济恢复有限以及外部压力等多方面因素影响，市场表现不如预期。其中一季度交付项目多为去年签单项目，而后续新签项目数量受到企业IT预算缩减等多重因素，增长有限，预计短期内会对市场产生影响。总体来看，2023上半年的中国云专业服务市场呈现出增长放缓的趋势，但“深度用云”将会是未来推动云专业市场发展的主要驱动力。本期市场具
  • 关键字： 2023上半年中国云专业服务市场蛰伏前行  仍处于上升发展期  

软件持续优化，生态积极布局，英特尔锐炫进无止境！

  • 2022年是Intel Arc锐炫显卡的初生元年，而即将结束的2023年，无疑就是锐炫显卡的成熟之年。诞生不到两年，Intel锐炫显卡就迅速长大了，速度之快超乎所有人的预料。【硬件更新：专业、桌面双路出击】2022年3月，锐炫显卡正式登场，首发于笔记本移动端。2022年6月，锐炫显卡首次登陆桌面，也就是A380。2022年8月，锐炫显卡进入图形工作站，桌面、笔记本全覆盖。2022年9月，锐炫显卡开辟高端战场，A770诞生。仅仅半年的时间，锐炫显卡就基本完成了全产品线布局，速度之快在整个显卡历史上都从未有过
  • 关键字：   

中国科学院在氮化镓 GaN 器件可靠性及热管理研究方面取得重要进展

  • IT之家 12 月 11 日消息，据中国科学院微电子研究所消息，近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队在氮化镓电子器件可靠性及热管理方面取得突破，六项研究成果入选第 14 届氮化物半导体国际会议 ICNS-14（The 14th International Conference on Nitride Semiconductors）。氮化物半导体材料在光电子、能源、通信等领域具有广泛的应用前景。随着下游新应用的快速发展以及衬底制备技术的不断突破，氮化物半导体功率器件实现了成本和效率的大幅改善，
  • 关键字： 氮化镓  

英伟达计划在越南开设半导体中心

  • IT之家 12 月 10 日消息，越南政府发文称，Nvidia 首席执行官黄仁勋在首次访问这个东南亚国家时表示，该公司“将越南视为自己家”，并肯定了在越南建立半导体中心的计划。黄仁勋表示，英伟达希望在越南建立一个半导体基地，以发展该国的半导体产业，因为他认为越南市场是一个重要的市场。图源 Pixabay越南计划和投资部声明显示，黄仁勋和其他 Nvidia 高管明天将于河内的越南国家创新中心 (NIC Hoa Lac) 举行工作会议，黄仁勋今天已经与越南总理范明正进行了会谈。越南政府声明指出，“该
  • 关键字： 英伟达  越南  

欧盟就监管生成性人工智能工具达成初步协议

  • 据外媒，当地时间12月8日，欧盟成员国及欧洲议会议员就全球首个监管包括ChatGPT在内的人工智能的全面法规达成初步协议。据悉，欧盟内部市场负责人Thierry Breton周五在社交媒体网站发帖表示，来自欧盟委员会、欧洲议会和27个成员国的代表同意对OpenAI Inc.的ChatGPT和谷歌的Bard等能够按指令生产内容的生成性人工智能工具进行一系列管控。该立法草案仍需得到欧盟成员国和议会的正式批准。但这项协议标志着在美国国会没有任何显著动作的情况下，欧盟朝着具有里程碑意义的人工智能政策迈出了关键一步
  • 关键字： ChatGPT  欧盟  生成式AI  谷歌  

COMSOL半导体制造主题日圆满落幕 多物理场仿真助力半导体制造

  • 2023年12月6日，全球领先的多物理场仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了半导体制造专场主题日活动。此次活动汇聚了千余名来自企业和科研机构的专家学者，共同探讨和分享仿真技术为半导体制造工艺发展带来的创新力量。随着半导体器件尺寸的缩小、集成度的提高，半导体制造对精度的要求也越来越高。COMSOL Multiphysics 多物理场仿真软件能够帮助工程师和设计人员深入理解制造工艺中涉及到的物理和化学过程，预测和优化工艺参数，确保产品良率和可靠性，已经被广泛应用于半导体及其相关领域。此次半导体制造专场
  • 关键字： COMSOL  半导体制造  多物理场仿真  

创新、扎实而严谨的工程,成就“四年五个制程节点”

  • 今年9月，Intel 4制程节点实现大规模量产，英特尔重获制程领先性的“四年五个制程节点”之旅又按时抵达了一座里程碑。近日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”，英特尔是如何按时稳步推进“四年五个制程节点”计划的呢？目前，Intel 7和Intel 4已经实现大规模量产，Intel 3即将到来，实现约18%的每瓦性能提升，而接下来的Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，在每瓦性能上将比上一个节点各提升约10%。创新技术加持Ann Kell
  • 关键字： 制程节点  英特尔  Intel  

绝对安全的X轴定位

  • 确定安全的绝对位置通常要使用非常复杂的技术。倍加福（Pepperl+Fuchs）为这一过程提供了更为简单的解决方案，该方案基于新型PUS评估单元与safePXV或WCS传感器的组合。因此，只需极少的集成工作即可实现符合SIL 3和PL e标准的安全功能(SF)。PUS-F161-B安全评估单元safePXV非接触式绝对定位系统只需要一个摄像头支持的传感器，因为它通过多色Data Matrix码带提供内在冗余。对于单轨输送机和自动存储与检索系统等直线导轨应用，该系统可在长达10公里的轨道上提供毫米级精度的定
  • 关键字： X轴定位  倍加福  Pepperl+Fuchs  

e络盟现供应Panasonic Industry先进太阳能逆变器和电动汽车充电系统组件

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充电源产品组合，新增Panasonic Industry太阳能逆变器和电动汽车充电系统组件。这些优质产品可帮助设计师满足全球对日益增长的可持续和可再生能源移动系统的需求。e络盟Panasonic Industry产品部门负责人Euan Gilligan表示：“Panasonic Industry凭借先进的技术与专业知识，在实现可持续发展方面发挥了重要作用。Panasonic倡导节能设计和环保创新，积极塑造可持续发展的未来。他们对质量和性能的承诺完全契合e
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[央视新闻直播间]科技推动力,让“个人电子制造”成为可能

  • 近日，央视新闻《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部，梦之墨市场总监吴聪接受采访，并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路增材制造模式。以绿色简捷的生产加工模式，加速推动电子制造业降本增效、低碳环保进程，在全球率先实现“线路板级”柔性电路增材制造的产业化，以颠覆性科技创新重构生产方式
  • 关键字： 个人电子制造  梦之墨  线路板  电子增材制造  

英飞凌推出TRAVEO T2G-C系列图形MCU,以MCU的成本为汽车图形应用提供堪比MPU的性能

  • 英飞凌科技股份公司近日推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器（MCU）。该引擎采用全新的智能渲染技术，可为汽车图形应用带来出众的性能。这款全新MCU占用空间小，可简化主机厂的集成并降低BOM（材料清单）成本，适用于汽车、摩托车、非公路移动出行交通工具的高级智能移动仪表盘和平视显示系统以及注重质量和安全的工业和医疗应用。英飞凌科技微控制器产品线智能移动出行副总裁 Ralf Koedel 表示：“TRAVEO T2G-C系列微控制器配有专用的图形加速器，能够以
  • 关键字： 英飞凌  图形MCU  MCU  汽车图形应用  MPU  

ADAS前置摄像头设计面临的四大电源挑战

  • 前置摄像头是高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的重要组件，尤其是鉴于现在的新车碰撞测试要求将自动紧急制动和正面防撞作为汽车的标准功能。前置摄像头有助于实现其他 ADAS 功能，例如自适应巡航控制、行人检测、车道保持辅助和交通标志识别。图1中的示例演示了如何使用摄像头进行物体检测以启用ADAS功能。图1 使用摄像头进行实时处理为了执行视觉预处理、深度和运动加速或 AI 网络处理等处理任务以支持 ADAS 功能，系统中的片上系统 (SoC) 需要高效的电源。在设计 ADAS 前置摄像头时，面临以下四大电源挑战。
  • 关键字： ADAS  前置摄像头  电源挑战  德州仪器  202401  
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