0 文章 进入0技术社区
比赛计分系统设计
- 实验任务任务:基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成比赛计分系统设计并观察调试结果要求:按动核心板独立按键,驱动底板上8位数码管为比赛双方在0~999内计分。解析:FPGA驱动独立按键,当按动两队加分按键时,控制两队分数调整,最后通过驱动底板上的数码管电路将得分值显示在数码管上。实验目的在基础数字电路实验部分我们已经掌握了FPGA驱动独立按键的原理及方法,控制数码管显示十进制数的BCD码方案前面也多次介绍,本实验主要学习数码管扫描显示的原理及方法。熟悉
- 关键字: STEP BaseBoard V3.0 小脚丫核心板 STEP-MAX10M08 FPGA 比赛计分系统
基于旋转编码器的调节系统设计
- 实验任务任务:基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成旋转调节系统设计并观察调试结果要求:转动底板上的旋转编码器,调整核心板数码管数值在0~99之间变化,右旋增加,左旋减小。解析:通过FPGA编程驱动旋转编码器获取操作信息,根据操作信息控制变量增加或减小,最后驱动独立式数码管将变量显示出来。实验目的在基础数字电路实验部分我们已经掌握了FPGA驱动独立显示数码管的原理及方法,本实验主要学习旋转编码器的驱动原理,最后完成旋转调节系统总体设计。熟悉独立显示数码
- 关键字: STEP BaseBoard V3.0 小脚丫核心板 STEP-MAX10M08 FPGA 旋转编码器
国产晶圆代工厂,开出多少产能?
- 根据统计数据,2023 年到 2027 年,全球晶圆代工成熟制程(28nm 以上)和先进制程(16nm 以下)的产能比重将维持在 7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速。本文将探讨中国晶圆代工产能的现状及发展趋势。前三季度,晶圆代工双雄产能2023 年 Q1,中芯国际的月产能为 73.225 万片 8 英寸约当晶圆,产能利用率为 68.1%,季度销售晶圆数量为 125.17 万片。按照产品尺寸分类,Q1 中芯国际 8 英寸晶圆占晶圆业务收入的 28.1%,1
- 关键字: 晶圆代工厂
0介绍
您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。 创建词条
热门主题
PXA255/PXA270
PXA270
AT91RM9200
802.20
802.3
IEEE802.11b
IEEE802.3
02.11n
802.11
0608_A
D-10
TMS320F2812
nRF905
DS18B20
0609_A
M0-3
80C51
30/40V
0610_A
PS-800E
200mm
802.11n草案1.0
CC2420
0611_A
20.9亿美元
S3C2410
1080p
8.20
06回顾
802.3af
200
2008年
0612_A
802.15.4
2007年
8051
TMS320DM642
LPC2104
07展望
ADSP-Ts101
IEEE802.11协议
0.25µ
200%
20
0701_A
IEEE802.15.4
20+Gb/s
TMS320VC5402
JPEG2000
PC/104工控机
802.11nWLAN
集成802.11n
802.16e
IIC-China2007
802.16m标准
0702_A
80%企业
300mm
C2000
0703_A
树莓派
linux