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Kodak Alaris被IDC MarketScape评为IDP领域的“主要供应商”

  • Kodak Alaris 在《IDC MarketScape：2023 年 - 2024 年全球智能文档处理 (IDP) 软件供应商评估》（文档编号：US49988723，2023 年 11 月）中荣膺“主要供应商”称号。IDC MarketScape 在评估 Kodak Alaris 在 IDP 市场的战略和能力时，除了 Kodak Alaris 的 IDP 解决方案（包括 Kodak Info Input Solution解决方案、Kodak Capture Pro Software专业采集软件,以及
  • 关键字： Kodak Alaris  IDC MarketScape  IDP  

英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页

  • 【2023年12月7日，德国慕尼黑】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）创新的非接耦合模块（CoM CL）方案的新一代电子护照。该护照所带之安全芯片采用了高可靠性的耦合封装技术、以纯非接模式封装并内嵌在聚碳酸酯（PC）材料的资料页中。护照资料页包含持证人的个人敏感数据。由于个人数据对持证人及官方查验至关重要，因此官方旅行证件的设计必须按照高规格的安全标准执行，以确保旅行证件具备高安全性来有效防止数据篡改和欺诈、成就可全球通用的、互信之身份
  • 关键字： 英飞凌  耦合模块  土耳其护照  安全芯片  超薄PC电子资料页  

东芝、罗姆将合作生产功率半导体

  • 知情人士表示，日本东芝集团和电气部件公司罗姆公司将合作开展功率半导体业务。他们表示，这两家公司总共花费了3800亿日元（26亿美元）来扩大其功率半导体的生产，预计日本经济产业省将承担高达约1300亿日元的成本。功率半导体能够处理高电压和大电流，通常用于电动汽车。据消息人士透露，东芝和罗姆的合作将分别涉及在石川县和宫崎县建造的新工厂。日本工业伙伴股份有限公司领导的财团收购了东芝78.65%的股份，东芝将于本月退市。罗门是该财团的一部分。全球对功率半导体的需求预计将增长，罗姆和东芝是主要供应商之一。根据研究公
  • 关键字： 东芝  罗姆  半导体  

德国MR携手华鹏完成意大利ENEL储能项目产品交付

  • 2023年12月7日，中国上海 —— 日前，全球变压器控制领域专家德国MR公司（莱茵豪森集团，以下可简称：MR）与江苏华鹏变压器有限公司（以下可简称：华鹏）携手合作，完成了意大利ENEL新能源储能项目的产品交付，这标志着双方在清洁能源储能项目合作上取得了新的突破。 MR通过ETOS®全套高效节能产品提供一站式系统化解决方案，为华鹏降低了与供应商的沟通成本，以高效、务实、创新的合作模式，确立了与华鹏的战略合作伙伴关系，助力华鹏在欧洲市场树立良好口碑，为其开拓更多欧洲客户打下基础
  • 关键字： 德国MR  华鹏  ENEL  储能  

Bourns新型浪涌保护组件系列 提供符合标准规范的浪涌抑制及先进的热保护

  • 2023年12月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出新款1220 TPMOV 系列浪涌保护组件 (SPD) ， Bourns 设计的最新 SPD 系列具有先进的内置热保护功能，可保护敏感设备免受严重电涌的影响，同时有效防止重复高能量电涌、过电压或瞬时过电压 (TOV) 条件引起的热失控。该系列亦可在紧凑的 PCB 设计中提供强大的突波抑制功能。Bourns 新款微型通用浪涌保护器 (SPD) 具有最大放电电流额定值为 75kA（
  • 关键字： Bourns  浪涌保护组件  浪涌抑制  

Bourns 推出 DIN 导轨安装可插拔浪涌保护器

  • 全新 Bourns® 1260 系列采用先进的混合 MOV + GDT 结构设计，由于无泄漏或后续电流，因此提供增强的可靠性和安全保护2023年12月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出新型 1260 系列浪涌保护器 (SPD)。 这些 AC 混合 SPD 采用先进的 MG (MOV + GDT 技术) 结构设计，由于此结构无泄漏或后续电流的特性，可提供增强的可靠性和安全保护。Bourns 全新开发此系列混合浪涌保护器，专为电力服务入口、
  • 关键字： Bourns    可插拔  浪涌保护器   

NVMe进攻下，SAS还有未来吗？

  • SAS 与 NVMe 两种接口在企业存储中都发挥着重要作用。
  • 关键字： SAS  NVMe  SSD  

半导体传奇CEO：唯偏执狂得以幸存

  • 英特尔想找回「葛洛夫魂」，他是谁？
  • 关键字：   

2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！

  • 1月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。本次产品&技术交流会分别在深圳、长沙、上海三城举行。到场工程师、产业人士超500人次，超万名专业人士线上参与了交流会。线上线下，工程师们积极就新品性能、应用进展及未来产品规划等问题与相关产品线专家进
  • 关键字： 半导体  小华半导体  

自带M.2 SSD的外置显卡问世，哪些电脑更适合？

  • 新型外置显卡推出，给用户提供了更多便利。近期，华硕打造出了全球首款自带 M.2 SSD 插槽的游戏显卡，壹号本则带来了全球首款自带 M.2 SSD 插槽的外置显卡——OneXGPU。外置显卡不少，但是壹号本的这款 OneXGPU 在一个侧面隐藏了一个 M.2 2280 插槽，可以用来扩展存储空间。遗憾的是，由于带宽有限，这个 M.2 SSD 只能使用 PCIe 2.0，具体几条通道没说，但是要知道，PCIe 2.0 单条通道的带宽仅仅为 512MB/s。OneXGPU 的整体尺寸为 188 x 106×1
  • 关键字： 显卡  

Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F

  • SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术，可配置性高并适配压接式端子 电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用压接式端子（press-fit terminal），因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合，以支持大批量应用。无焊接压接式电源模块端子允许自动化或机器人
  • 关键字： Microchip  压接式端子  电源模块  

DRAM的范式转变历程

  • 本文总结和更新了 DRAM 的产品、发展和技术趋势。
  • 关键字： DRAM  

台积电魏哲家：2024年将是充满机会的一年，半导体是AI应用发展的关键

  • 12月7日，台积电总裁魏哲家在2023年供应链管理论坛上致辞称，2023年处于调整库存期，鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素，2024年仍有其不确定性。不过得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。魏哲家表示，AI可以协助医生收集资料并进行诊断，或是透过改善先进驾驶辅助系统（ADAS）和自驾技术，让我们变得更健康、更快乐、更安全；透过AI改善环境问题，也可以帮助我们降低资源的耗用。他认为，半导体是AI应用发展的关键，行业不仅要持续开发AI技术并提升运算力，同时也必须专注于降低能耗。随着AI
  • 关键字： 半导体  AI  台积电  

终于来了！致态TiPlus7100&Ti600 4TB新品正式开售！

  • 随着存储信息爆炸、影音照片越来越高清、游戏体积越来越大,你是否已经开始有了容量焦虑?日常工作生活中,大家对于4TB SSD的需求越来越大。不用再为SSD容量告急发愁,你们一直在等的超大容量SSD,致态今日一次性上新两款,让你用个够!抢先拥有致态TiPlus7100 4TB SSD以及致态Ti600 4TB SSD两款大容量显眼包“卷王”,即刻实现容量自由!大容量  放肆用致态两款4TB大容量SSD,均采用基于长江存储晶栈®Xtacking®3.0
  • 关键字：   

小米汽车亮相公示清单，哪些公司进入产业链？

  • 在宣布造车两年多之后，小米造车终于现身工信部目录，有望于明年上半年正式上市。11 月 15 日，工信部发布了第 377 批《道路机动车辆生产企业及产品公告》新产品公示，两款小米牌纯电动轿车出现在公示列表中，产品型号分别为 BJ7000MBEVR2、BJ7000MBEVA1，型号分别为 SU7Max 和 SU7，生产企业名称均为北京汽车集团越野车有限公司。公示期为 2023 年 11 月 16 日至 2023 年 11 月 22 日。小米牌 BJ7000MBEVR2，来源：工信部小米牌 BJ7000MBEV
  • 关键字： 小米汽车  产业链  
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