IT之家 12 月 7 日消息，TCL 华星今日举行全球显示生态大会，首发四款顶尖屏显技术，包括全新的 14 英寸 2.8K 印刷 OLED 面板。云曦笔电屏官方表示，这是全球首款 14 英寸 2.8K 印刷 Hybrid OLED 笔电显示屏。据报道，其刷新率可达 120Hz，亮度可达 400 尼特。云锦曲面屏官方表示这是全球首款 65 英寸 8K 印刷 OLED 曲面显示屏。据报道，其刷新率为 120Hz，峰值亮度可以达到 800 尼特。星际商显屏全球首创的 150 英寸 MLCD
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OLED 华星光电 TCL VR XR
基于商汤科技自研大语言模型的智能编程助手——代码小浣熊Raccoon,即日起全面开放公测。它功能覆盖软件需求分析、架构设计、代码编写、软件测试等环节,满足用户代码编写、数据分析、编程学习等各类需求。它支持Python、Java、JavaScript、C++、Go、SQL等30+主流编程语言和VS Code、IntelliJ IDEA等主流IDE。实际应用中,可帮助开发者提升编程效率超50%。代码小浣熊官方页面https://code.sensetime.com更强大的模型能力:依托商汤行业领先的大语言模型
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IT之家 12 月 7 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布报告，第三季度全球智能手机总产量约 3.08 亿部，环比增长 13%，虽然不及疫情前水平，但相较 2022 年同期，年增约 6.4%，终结连续八个季度的年衰退周期。展望第四季度，电商促销、年终购物旺季等激励因子，加上智能手机品牌年末冲刺生产数量的惯性，TrendForce 预计第四季度总产量有机会再环比增长 5~10%。2023 全年衰退幅度预估将收敛至 3% 以内，总产量约 11.6 亿部。IT之家从报告中获悉，2023 年
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智能手机 市场分析
随着科技的不断进步和市场需求的变化，自动驾驶技术已经成为了全球汽车产业的新趋势。华为作为中国科技巨头之一，自2019年成立智能汽车解决方案BU以来，凭借其强大的技术研发实力和市场敏锐度，在短短几年内，实现了在自动驾驶领域的爆发式增长。华为从一个通信设备制造商迅速转变为智能汽车领域的领导者，这一过程充满了挑战与机遇。华为是如何做到这一点的？为什么能在如此短的时间内成为自动驾驶领域的“王者”？我们将通过相关的事实进行分析，揭示华为在自动驾驶领域崛起的背后原因，并探讨这些因素如何共同作用，推动华为取得了今天的成
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华为 自动驾驶 新能源汽车
IBM发布了首款拥有1,000个量子比特的量子芯片。这相当于普通计算机中的数字位。然而，该公司表示，将转变关注重心，专注于使其机器更具抗错性，而非追求更大的芯片。多年来，IBM一直在遵循一项量子计算路线图，该路线图每年大致将量子比特数量翻一番。于12月4日发布的芯片名为Condor，拥有1,121个呈蜂窝状排列的超导量子比特。这是继其其他创纪录的以鸟命名的机器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子计算机承诺执行经典计算机无法完成的某些计算。它们通过利用纠缠和叠加等独特的量子
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IBM 芯片
尽管几十年来半导体一直是汽车和计算机行业的重要组成部分，但在争夺人工智能主导地位的竞赛中，以及我们的数字基础设施越来越多地转移到云端，对高容量数据中心和像英特尔、三星或总部位于台湾的TSMC等公司的芯片生产的需求急剧增加。但即使美国公司在全球收入份额上领先，该国仍然缺乏生产能力。根据半导体游说组织SEMI的数据，约70%的总制造能力位于韩国、台湾和中国，而美洲在2022年仅位列第五，日本则在其后，拥有13%的份额。仅几十年前，情况截然不同，1990年美国占据了37%的制造能力，欧洲占44%，而日本以19%
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半导体 市场 国际
2022 年 11 月底，OpenAI 发布了人机对话模型 ChatGPT，在两个月不到的时间内其线上活跃用户规模超 过 1 亿人，生成式大模型受到越来越广泛的关注，人工智能行业进入到以大模型为代表的快速发展阶段，巨量 参数和智能涌现是这一轮人工智能变革的典型特征。微软、谷歌、Meta、亚马逊等全球科技巨头将大模型视为 重要的发展机遇，在生成式大模型领域加速布局，积极投入且成果频频。我国的众多互联网厂商和人工智能企 业也积极投身到大模型领域中，百度、讯飞、阿里、华为、腾讯、商汤等企业也在快速更迭自己的大模
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EDA AI 晶圆设计
中国的国家集成电路产业投资基金第二期，也被称为“大基金II”，最近在半导体设计、设备、制造和关键环节上进行了大规模投资。中国观察家表示，此举旨在加强中国半导体产业链，实现更大程度的自给自足，并尽早突破美国的遏制和打压。根据国内数据提供商天眼查的数据，半导体生产商上海华力微电子股份有限公司的注册资本已上升至约284亿元人民币（40亿美元），大基金II成为其股东之一。据《证券时报》周二报道，自2019年成立以来，大基金II已向40多家半导体公司投资超过600亿元人民币。半导体和集成电路设计制造公司杭州思岚微电
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半导体 市场 大基金
荷兰半导体公司ASM宣布将投资超过3.2亿美元来扩建其在斯科茨代尔的美国总部。这笔资金将在五年内用于在Loop 101和Scottsdale Road的交叉口建设一座占地20英亩的研发和工程设施，预计将为该地区带来500多个工作岗位。ASM首席执行官本杰明·洛在WestWorld of Scottsdale的宣布仪式上表示：“这个设施将成为研究、开发和工程活动的中心，同时还将设有我们的全球培训中心、软件团队和企业支持职能。”在周二的宣布仪式上，洛与公司高管、斯科茨代尔市长大卫·奥特加、亚利桑那州长凯蒂·霍
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半导体 市场 ASM
（1）半导体加工是指在一个晶圆上完整构造多层集成电路（Integrated Circuit，IC） 的过程。通过一系列特定的工艺，晶体管、二极管、电容器、电阻器等一系列元器件被按照 一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳里，使之能够执行特定功能，这也 就是人们常说的芯片。一般来说，集成电路上可容纳的元器件数目越多，芯片性能就越好。 一个先进的集成电路器件通常包含几十层的复杂微观结构，加工时需要一层一层地建造，总 计可以达到数百至上千个步骤，复杂的结构和步骤需求对半导体加工设备的成功率提出了极
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半导体刻蚀机 晶圆制造
生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包
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Microchip 人工智能 AEC
2023年11月16日消息，随着汽车的互联性不断提高、技术日益先进，对加强安全措施的需求也随之增加。各国政府和汽车OEM最新的网络安全规范开始包含更大的密钥尺寸和爱德华曲线ed25519算法标准（Edwards Curve ed25519）。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任锚点安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可满足复杂的汽车和嵌入式安全用例。TA101 支持高达 ECC P521、SHA512、R
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Microchip TrustAnchor IC 汽车安全认证
2023年11月15日消息，随着工业和自动驾驶汽车市场快速发展，人们对软件工具的需求与日俱增，这些工具能够更快、更高效地进行实时控制应用的编码和调试。为了更好地服务在实时控制系统中经常使用 dsPIC® 数字信号控制器（DSC）的开发人员，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了MPLAB® XC-DSC 编译器。作为Microchip 编译器产品线的最新产品，MPLAB XC-DSC 经过优化，使开发人员能够更轻松且高效地为dsPIC DSC 编写和调试高效、高性能代码。
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Microchip MPLAB XC-DSC 编译器
从手机、汽车到智能恒温器和家用电器，越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多，在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据，就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC18-Q24系列单片机（MCU）。为应对在嵌入式系统中对器件进行恶意重新编程的威胁，PIC18-Q24单片机引入了编程和调试接口禁用（PDID）功能。启用后，这一增强型代码保护功能将锁定对编程/调试接口的访问，并阻止未经授权的读取、修改或擦除固件的尝试。
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Microchip PIC18-Q24 单片机
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus
Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布Rambus HBM3内存控制器IP现在可提供高达9.6
Gbps的性能，可支持HBM3标准的持续演进。相比HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率，Rambus
HBM3内存控制器的数据速率提高了50%，总内存吞吐量超过1.2 TB/s，适用于推荐系统的训练、生成式AI以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。Rambus HBM3控制器模块图Rambus
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