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CPU 市场，正酝酿变局

  • 11 月 28 日，国产 CPU 厂商龙芯中科正式发布了基于龙架构的新一代四核处理器——龙芯 3A6000。这款处理器采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。据介绍，3A6000 对标英特尔第十代酷睿处理器，采用四大核、四小核设计，基于 LA664 处理器核，单核定/浮点性能分别提升 60% 和 90%，多核定/浮点性能分别提升 100% 和 90%。新一代国产 CPU 的推出，也标志着我国自主研
  • 关键字： 国产CPU  

Sam Altman 谈被 OpenAI 解雇及重回董事会

  • 「我完全理解为什么人们现在就想要答案，但我也认为这种期望是完全不合理的。」
  • 关键字： OpenAI  Sam Altman  

AI芯片领域，英伟达的对手们准备反击

  • AMD 和英特尔正在向市场推出新的 AI 芯片，但英伟达的主导地位将难以打破。
  • 关键字： 英伟达  AI  

射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密

  • IT之家 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，预计明年上半年完成交易。据IT之家了解，交易完成后，立讯精密将接管上述工厂的运营和资产，包括物业、厂房、设备与现有员工。威讯联合半导体将保留在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户提供服务。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。威讯联合半导体首席财务官格兰特・布朗（Grant Br
  • 关键字： Qorvo  RF  

利用可用功率增益设计双边低噪声放大器

  • 了解可用功率增益概念如何帮助我们解决为指定增益和噪声系数设计双边RF放大器的问题。在设计低噪声放大器（LNA）时，我们需要考虑增益和噪声性能。正如我们在上一篇文章中所了解的，我们可以使用RF晶体管的恒定噪声系数（NF）轮廓来确定给定噪声性能的适当源端接。恒定NF轮廓在ΓS平面中绘制；为了设计噪声和增益放大器，我们需要在ΓS平面中绘制晶体管的增益轮廓。我们已经介绍了在单边设备的情况下如何实现这一点，其中输入和输出匹配网络的增益是相互独立的。本文探讨了针对特定增益和噪声系数的双边LNA的设计，这可能有点复杂。
  • 关键字： 噪声放大器  史密斯圆图  

消息称Arm在华裁员70余名工程师，拟重组中国软件业务

  • 据彭博社报道，知情人士声称Arm近期在中国裁了70多名软件工程师，并将部分职位调动到亚洲以外地区。在被裁掉的员工中，大约有15人将被安排从事与中国相关项目的不同岗位上；而其他被裁掉的职位目前由合同制软件工程师“顶上”，他们曾参与涉及Arm全球业务的项目。ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。ARM在一份声明中回应称：“为确保中国软件生态系统能够充分发挥Arm性能和功能的最大优势，Arm正在重组其在中国的软件工程资源，将重点放在对本地开发
  • 关键字： Arm  裁员  工程师  软件  

台积电芯片奇迹难复制 BBC揭密：其他地方找不到这批「终极武器」

  • 台积电布局海外，广受全球瞩目，外界都在关注是否可以重现在中国台湾打造的芯片奇迹。但外媒报导指出，中国台湾成为「芯片超级巨星」之路并不容易复制，因为中国台湾的终极秘密武器：大批技术精湛且吃苦耐劳的工程师，显然难以在海外寻得。全球有超过一半以上芯片都是由中国台湾生产。BBC特地专访中国台湾半导体产业先锋、工研院院士史钦泰，试图了解中国台湾的成功秘诀。尽管BBC认为没有人确切知道中国台湾擅长芯片制造的原因，但史钦泰表示答案很简单，「我们拥有全新的机器、最先进的设备，招募了最优秀的工程师，就连机械操作员也都个个技
  • 关键字： 台积电  芯片  

台积电2纳米惊爆大弱点？三星抢订单

  • 台积电为全球晶圆代工龙头，后头追兵三星与英特尔来势汹汹，但台积电在技术与订单仍保持一定优势，尤其三星至今在3纳米方面，依然无法取得顶尖客户的信任，三星高层也坦言，一旦台积电在2纳米转进GAA技术，三星还是得向台积电看齐学习。即使如此，三星也打算透过低价策略抢市，与台积电做出差别。综合外媒报导，三星虽在3纳米就开始使用GAA技术，量产时间也比台积电早数个月，但在良率与技术上无法获得客户青睐，苹果、辉达等科技巨头的大单仍在台积电手上，台积电3纳米沿用较旧的FinFET技术。三星不甘示弱，希望能在2纳米领域上扭
  • 关键字： 台积电  2纳米  三星  GAA  

中国电动车产业有多猛？罕见做1事让日媒震惊

  • 中国电动车产业蓬勃发展，预估2023年中国汽车出口量将年增5成至约480万辆，其中三分之一是纯电动车等新能源车，根据日经中文网报导，中国罕见提高了稀土生产指标，今年总量将增加至25.5万吨，年增率高达21%。根据日经中文网报导，相关人士透露，中国往年对于稀土的生产指标，只下达对应上半年和下半年的第1批、第2批总量控制指标，「公布第3批总量控制指标实属罕见」。中国12月15日发布的通知显示，已提高2023年的稀土开采、冶炼分离总量的控制指标，第3批的总量管制指标为1.5万吨，今年相比先前的24万吨增加了6%
  • 关键字： 电动车  稀土  

不怕美制裁？中国IC设计厂绕道组装芯片

  • 美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。报导指出，三位知情人士透露，中国大陆有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产大陆国产GPU。知情人士表示，这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装，并不涉及芯片的制造，不违反美国的任何规定。知情人士补充说明，虽然现阶段的作法不受美国出口限制，但因为
  • 关键字： 制裁  IC设计  芯片  

四大需求推动 封测厂迎春燕

  • 封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京元电、台星科及欣铨股价同创历史新高。封测股在明年营运不看淡之下，股价率先强势表态。时序接近2024年，市场普遍预期，半导体产业到明年下半年可望见到强劲复苏，但产业走出谷底态势明确，在市况及营运表现不致更坏之下，近期封测股吸引市场资金提前布局。封测二大指标股日月光及力成，市场关注重点均在前景
  • 关键字： 先进封测  AI  HPC  车用  ​ 封测  

全球半导体设备销售 2025年冲1,240亿美元

  • SEMI（国际半导体产业协会）公布整体OEM半导体设备预测年终报告，显示2023年全球半导体制造设备销售总额将达1,000亿美元，较2022年减少6.1％；但在前段及后段制程推动下，SEMI也预估，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并在2025年创下1,240亿美元新高。依市场来看，中国大陆、中国台湾和韩国至2025年仍将稳居设备支出的前三位；2023年对中国大陆市场设备出货量可望超越300亿美元，使中国大陆市场在设备支出稳居首位，并持续拉大与其他市场差距，但中国大陆市场较高的基期，也将使得2024
  • 关键字： 半导体设备  SEMI  

那些年，各大厂商都“追”过的5G Modem芯片

  • 那些年，各大厂商都“追”过的5G Modem芯片近日，一条大消息几乎是占据了各大网站的头条：苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器(Modem)芯片失败后，决定停止开发该芯片。从去年开始，苹果曾多次对5G调制解调器(Modem)芯片进行尝试及研发，但都以失败告终，因此苹果公司决定及时止损，正在减少对该项目的投资，并会选择结束这个持续多年的投资项目。其实外界对于苹果自研5G调制芯片的态度大多是乐观的，并认为苹果最终会取代高通的产品，因为为了自主研发5G Modem芯片，苹果已招募数千名工程师。2019年苹
  • 关键字： 5G  基带  苹果  高通  

贸泽和Analog Devices联手发布新电子书 就嵌入式安全提供多位专家的深入见解

  • 2023年12月18日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球半导体知名企业Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布一本新电子书，探讨一些实用策略来帮助设计人员克服嵌入式安全所面临的挑战。如今的嵌入式设备需要安全地测量、存储、传输数据并升级固件，但每项功能都是一个潜在的系统漏洞。在新发布的《Embedded Security: Keeping Edge Data Safe》（嵌入式安全：确保边缘数据安全）
  • 关键字： 贸泽  Analog Devices  嵌入式安全  

英特尔、三星和台积电演示3D堆叠晶体管，三大巨头现已能够制造互补场效应晶体管（CFET），摆脱摩尔定律的下一个目标。

  • 在本周的IEEE国际电子器件大会上，台积电展示了他们对CFET（用于CMOS芯片的逻辑堆栈）的理解。 CFET是一种将CMOS逻辑所需的两种类型的晶体管堆叠在一起的结构。在本周的旧金山IEEE国际电子器件大会上，英特尔、三星和台积电展示了他们在晶体管下一次演变方面取得的进展。芯片公司正在从自2011年以来使用的FinFET器件结构过渡到纳米片或全围栅极晶体管。名称反映了晶体管的基本结构。在FinFET中，栅通过垂直硅鳍控制电流的流动。在纳米片器件中，该鳍被切割成一组带状物，每个带状物都被栅包围。 CFET
  • 关键字： CFET   IEEE   台积电，三星，英特尔  
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