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苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片
- 2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST 台积电(TSMC)正式提到了其1.4纳米制造技术,很可能将成为未来苹果硅芯片的基础。苹果硅1特性 在其“未来逻辑”专题的幻灯片中(通过SemiAnalysis的Dylan Patel),TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称,“A14”。该公司的1.4纳米技术预计将在其“N2” 2纳米芯片之后推出。N2计划于2025年底开始大规模生产,随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此,任何A14芯片在2
- 关键字: 芯片,苹果,台积电
科学家们用人脑组织构建了一台功能性计算机
- 没有一台计算机能够与人脑相提并论,无论是在强大性还是复杂性上。我们颅骨中的这块组织块能够以计算技术几乎无法触及的数量和速度处理信息。大脑成功的关键在于神经元在充当处理器和存储设备方面的效率,与大多数现代计算设备中物理上分离的单元形成对比。人们曾多次尝试使计算更加类似于大脑,但一项新的努力更进一步——通过将真实的、实际的人脑组织与电子器件整合在一起。它被称为Brainoware,而且它确实奏效。印第安纳大学布卢明顿分校的工程师冯·郭领导的团队让它执行了语音识别和非线性方程预测等任务。与纯硬件计算机运行人工智
- 关键字: 脑组织,计算机,芯片
SiC是否会成为下一代液晶
- 碳化硅作为下一代功率半导体的本命,进入了全面的市场拓展阶段。加上面向再生能源的市场,汽车使用市场的增长比最初的预想早了一年多,功率半导体的投资增长也显示出SiC的一方面。不久前,行业也有研究在300mm的SIC增产的动向。然而,解决SiC容量增强问题现在成为主流。这一趋势不仅限于日本和欧洲的功率半导体制造商。美国和中国之间的摩擦导致了SiC的国产化和量产化,这也是影响SIC的一方面。据电子器件行业报道,2023年9月7日,该公司表示,“中国SiC市场全方位战略已扩大工业化加速进入公司约100家。”中国Si
- 关键字: SIC,液晶,半导体
e络盟最新一期《e-TechJournal》引领读者踏上可持续出行之旅
- 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》推出最新一期,主题为“赋能未来”,现在即可免费下载。e络盟是一家电子元器件及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。通过深入探讨电动汽车充电技术(从汽车牵引逆变器到电池管理)的发展,带领读者踏上可持续出行之旅。《e-TechJournal》第六期的文章包含以下主题:● 汽车牵引逆变器系统的市场现状与技术发展● 电动汽车充电和电池管理,以确保最佳性
- 关键字: e络盟 e-TechJournal 可持续出行 电动汽车
Cincoze德承打造完整Alder Lake平台工业电脑,满足各式工业应用需求
- 强固型嵌入式电脑品牌-Cincoze 德承积极应对AI技术的快速发展所造就的工业电脑应用创新与多元化,而效能的要求更是这波趋势的关键。德承于2023年推出一系列搭载Intel Alder lake 平台的工业电脑,无论是从体积紧凑到多样的扩充性,从嵌入式电脑到工业平板电脑,不同的产品特色将有效满足AI边缘运算的需求。而2024年,德承亦将持续推出更多搭载Alder Lake CPU的高效能工业电脑及GPU电脑,提供客户各式应用中完整的工业电脑选择。紧凑体积,丰富功能的轨道交通指定机-DX-1200DX-1
- 关键字: Cincoze 德承 Alder Lake 工业电脑
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