在 IGBT 的规格书中，可能会看到安全工作区（SOA, Safe Operating Area），例如 ROHM 的 RGS30TSX2DHR 如下图所示。这个安全工作区是指什么？图1. Rohm 的RGS30TSX2DHR 安全工作区 （图片来源ROHM）IGBT 的安全工作区（SOA）是使IGBT在不发生自损坏或性能沒有下降的情况下的工作电流和电压条件。实际上，不仅需要在安全工作区内使用IGBT，还需对其所在区域实施温度
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IGBT 安全工作区 SOA
研华工业内存SQRAM强固型产品系列——SQR-YD4I/ SQR-SD4E/SQR-SD5I，通过了MIL-STD冲击认证，有效防冲击、抗震动；支持工业级多宽温-40℃~95℃/-40℃~125℃，PCB定制与增值服务。产品还支持研华智能管理软件DeviceOn/ SQManager，能够远程监控DRAM产品信息并实时管理状态。该系列产品广泛应用于严苛要求环境，如交通运输、户外应用、航空航天等，是您理想的工业内存产品！防冲击&抗震动在极端恶劣环境下，工业设备持续振动会使芯片、元件断开连接，从而导
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研华 工业内存 SQRAM
12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。 基于芯华章双模硬件仿真系统HuaPro P2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯片研发过程中的验证和测试挑战。渡芯科技工程副总李国栋表示：“通过双方工程师的共同努力，合作开发出来了一套独有的高效便捷的
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芯华章 硬件仿真 渡芯科技 高速互连
随着设计社区对RISC-V产生浓厚兴趣，瑞萨使用其全面的MCU/MPU生态系统来开发可容纳任何开发路径的可行性商业解决方案。——Daryl Khoo Vice President of the IoT Platform Division作为微控制器（MCU）和微处理器（MPU）市场的引领者，瑞萨电子致力于在客户付出高昂代价之前，预测客户的设计需求并化解挑战。瑞萨推出32位和64位自有内核产品家族、广泛的Arm内核产品阵容，以及低功耗处
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RISC-V 瑞萨电子 生态系统
在经历了大概8-12个月的MCU去库存战役之后，国内MCU供应市场的价格已经趋于稳定，部分上市公司披露的数据也显示库存量明显得到优化，这波几乎击穿MCU市场低价（32位MCU5毛人民币）的市场价格战算是告一段落。不过鉴于市场需求依然并不明朗，以及更多厂商杀入低端MCU竞争格局，未来低端32位MCU的价格将会低迷一段时间。 这一轮的MCU价格战，是大部分国内MCU厂商第一次直面残酷的市场搏杀，熬过这次价格战的国产MCU厂商也许面对未来的产品规划更有心得。但是相比于MCU价格战逐渐过去，模拟和电源芯片的价格战
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模拟芯片 PMIC
近年来，随着人民生活水平的提高和城市化进程的加快，城市的每一个细节都直接影响着居民的生活品质。在此背景下，有效的城市生活垃圾管理成为了城市运行的关键组成部分。这不仅关乎城市的日常运行，更直接关联到城市环境的整洁度和居民的生活质量。如何借助先进的技术手段更高效、科学地进行垃圾管理，已成为众多城市管理者和相关企业追求的目标。瑞萨电子一直密切关注这一领域的创新和发展。针对垃圾收集车辆，瑞萨电子推出了一套具有创新性的回收监控器和低成本仪表系统。这套系统不仅能节能并精确监控，还大大提高了垃圾处理的智能化和自动化程度
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瑞萨电子 车队智能管理系统 双MCU架构
AI是研究使计算机来模拟人的某些思维过程和智能行为（如学习、推理、思考、规划等）的学科，主要包括计算机实现智能的原理、制造类似于人脑智能的计算机，使计算机能实现更高层次的应用。AI将是未来世界发展的核心，随着科技的进步及人类生活需求的提高，AI在计算机领域得到了前所未有的重视。并在机器人、经济政治决策、控制系统及仿真系统中得到应用。它可以通过边缘投入到生产中，依靠零信任保障安全，并最终从量子技术处获取源源不断的动力，实现扩展到全球系统所需的性能和效率。而在AI发展的同时，也在不断产生新的分支并不断地进行进
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边缘AI 边缘计算 人工智能
下一代的汽车UWB解决方案会是什么样？从恩智浦新近推出的Trimension™ NCJ29D6超宽带IC身上，你一定能够找到答案。这个完全集成的汽车单芯片UWB系列，结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能，可通过单个系统解决多个用例，包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。Trimension™ NCJ29D6是一款完全集成的单芯片脉冲无线超宽带低能耗收发器IC，符合IEEE802.15.4 HRP UWB PHY和IEEE802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY标准
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UWB 恩智浦 超宽带 Trimension
现代世界正逐渐采用更自然的人机界面 (HMI)。我们不仅可以与智能音箱交谈，还可以在纸张般的电子阅读器上阅读。电子产品已成为我们的数字伙伴，而不再是被电源插座限制的系统。实现这场变革，需要多核处理器来处理语音命令、音频播放、图形显示以及系统控制等各种任务。电源管理和信息安全方面的创新使这些芯片能够始终保持工作，按需提供交互，同时大幅度降低能耗。i.MX 8ULP处理器的创新灵活电源架构恩智浦利用i.MX 8ULP应用处理器实现这些创新。该芯片通过将功能分配到不同的电源岛上，实现精细的电源管理。每个岛可以按
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恩智浦 i.MX 8ULP EdgeLock 处理器
车载用LiB的新潮流还是“LMP”作为以电动汽车（EV）为首的车载用锂离子电池（LiB），广泛采用正极（活性物质）使用磷酸铁锂（LFP）的LFP LiB、NMC（镍：锰：钴）的NMC LiB以及NCA（镍：钴：铝）的NCA LiB等三元系LiB。LFP LiB的特点是低成本、高安全、长寿命，但另一方面在能量密度方面不及三元LiB。因此被认为不适合长距离EV。其中，使用在LFP中加入锰的磷酸锰铁锂（LMFP）的LMFP LiB受到关注。因为与LFP LiB一样，在应对低成本、高安全、长寿命的同时，也具有与三
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LiB，LMP 车载
如今，音频内容与形式日渐丰富，可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用，音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现，人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛；更关注卓越音频体验，同时对音质的要求也达到新高。为此，高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构，拥有听力损失补偿、自适应主动降噪（ANC）、透传和噪声管理专
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音频平台 高通 骁龙 XPAN
台积电、三星和英特尔争夺“2纳米”芯片，这将塑造5000亿美元产业的未来数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品——芯片上的晶体管越小，能耗就越低，速度就越高。
全球领先的半导体公司正在竞相推出所谓的“2纳米”处理器芯片，这将为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（TSMC）仍然是分析师们认为能够保持其全球行业领先地位的公司，但三星电子和英特尔已经确定了这一行业的下一个飞跃，看作是缩小差距的机会。数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品。芯片上的晶体管越小，能耗就越低，
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半导体 市场 国际
嵌入式linux开发中，通过uboot的TFTP从Linux主机下载内核和设备树可以避免在开发过程中频繁地烧写内核和设备树，节省大量时间。要使用uboot的这个功能需要在Linux主机上安装TFTP服务器。下面以Ubuntu为例说明安装过程。1.安装TFTP服务器：tftpd-hpasudo apt updatesudo apt install -y tftpd-hpa2.tftpd-hpa的配置文件是“/etc/default/tftpd-hp
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linux TFTP服务器
随着每一代Intel Xeon SP服务器处理器的推出，我们不禁想到同样的事情：如果这款芯片一年前或两年前就发布了，对于Intel和客户来说都会更好，而且肯定是计划中的。今天发布的新型“Emerald Rapids”处理器是Xeon SP系列的第五代，确实是Intel迄今为止推出的最优秀的服务器CPU，但它将面临来自AMD的Epyc系列以及一些由超大规模计算和云服务提供商制造的本土Arm服务器CPU的激烈竞争。更不用说Arm服务器CPU新秀Ampere Computing。过去几年一直如此，Intel将在
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英特尔 芯片，服务器
对于大多数物联网从业者来说，有两样东西是避免不了的，一个是单片机，一个是移动通信模块。现在主流的通信模块都以4G模组和NB-IOT模组为主（由于运营商正在对2G进行退网，在新产品上继续使用2G模组已经是个不明智的决定了）。无论是曾经的2G模组还是现在主流的4G和NB-IOT模组，都采用了AT指令的方式与外部控制器进行通信，AT指令因此成为物联网从业者必须要掌握的知识。4G模组举例 AT是Attention的缩写，最早是贺氏公司（Hayes）为了控制调制解调器而发明的协议。后来随着网络带宽的升级，速度很
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物联网 MCU 通信
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