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第五代英特尔至强可扩展处理器，为AI加速而生

  • 12月15日，北京——今日，在以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，英特尔正式推出第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号 Emerald Rapids）。期间，英特尔亦与生态伙伴分享了该全新产品在京东云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功实践及其应用价值。 第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器在提高人工智能、科学计算、网络、存储、数据库、安全等关键工作负载的每瓦性能1，以及降低总体拥有成本（TCO）方面有出色表现。2 本次是英特尔至强可扩展处理
  • 关键字： 英特尔  至强可扩展处理器  AI加速  

SGS助力芯圣电子通过车规级AEC-Q100认证

  • 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与上海芯圣电子股份有限公司（以下简称芯圣电子）成功举办"SGS授予芯圣电子AEC-Q100认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、芯圣电子董事长兼总经理张兵等双方重要嘉宾出席本次仪式。随着全球汽车产业电动化与智能化的变革，集成电路（IC）在汽车电子领域的应用越来越广泛，对芯片产品的质量和可靠性要求也日益严格。而AEC-Q100，一种基于失效机理的集成电路应力测试鉴定标准，正是由AEC（汽车电子组件委员会）委员会制定并广
  • 关键字： SGS  芯圣电子  车规级  AEC-Q100  

罗德与施瓦茨的170 GHz功率传感器在D波段中使用便捷并可追溯

  • 罗德与施瓦茨（以下简称R&S）推出了新产品R&S NRP170TWG(N)功率传感器，用于D波段的精确功率电平测量。它被视为目前业界唯一在110 GHz到170 GHz频率范围内提供全面可追溯性的射频功率传感器，满足国家计量研究所（NMI）可追溯标准。图 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件设计旨在降低测量噪声和漂移，同时保持精准性和使用的便捷性。传感器是经过完全校准的即插即用设备，可以通过USB或LAN连接到任何测量设置中。R&S
  • 关键字： 罗德与施瓦茨  170 GHz  功率传感器  D波段  

集成理想二极管、源选择器和eFuse有助于增强系统鲁棒性

  • 本文研究具有背靠背MOSFET的理想二极管以及其他更先进的器件。文中还介绍了一种集成多种功能以提供整体系统保护的理想二极管解决方案。二极管是非常有用的器件，对许多应用都很重要。标准硅二极管的压降为0.6 V至0.7 V。肖特基二极管的压降为0.3 V。一般来说，压降不是问题，但在高电流应用中，各个压降会产生显著的功率损耗。理想二极管是此类应用的理想器件。幸运的是，MOSFET可以取代标准硅二极管，并提供意想不到的应用优势。
  • 关键字： 理想二极管  源选择器  eFuse  

非处方助听器:一年回顾

  • 2017 年，美国通过了《非处方 (OTC) 助听器法案》，要求美国食品药品监督管理局 (FDA) 制定一项规则，为“自认为”存在轻度至中度听力损失的成年人设立一个非处方助听器类别。2022 年 8 月 17 日，美国食品药品监督管理局最终出台了有关这项立法的官方规则，并且发布了一份很长的文件，其中包括对一些重要意见的详尽有据的回应。美国食品药品监督管理局的官方规则出台已经一年了，因而我认为有必要回顾这段时间的经历，了解过去一年内情况发生了什么变化，并且展望非处方助听器的未来
  • 关键字： 非处方助听器  助听器  

研华首次入榜道琼指数世界指数成分股

  • 全球工业物联网领导厂商研华2023年首度入榜「道琼永续世界指数（DJSI-World）成分股」位列产业永续发展得分最高前 10% 企业。此外，在标准普尔全球企业永续评比（S&P Global Corporate Sustainability Assessment）表现亦相当亮眼，整体成绩不仅位居电脑、周边与办公电子设备（THQ Computers & Peripherals and Office Electronics）产业第四名，在治理及经济面向，更获得产业最高分、社会面
  • 关键字： 研华  DJSI-World  道琼指数  

凌华科技推出每瓦效能为同等级最高的 COM-Express Type 7模块

  • COM-Express Type 7模块采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器，具备多达8个 核心并整合2个10G 以太网络，提供极端温度支持选项，适合各种网络应用情境。凌华边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模块Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7模块搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM（ECC／非 ECC），带来优异回应速度，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，是执行
  • 关键字： 凌华科技  COM-Express  网络  

意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值

  • 意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。意法半导体的MasterGaN产品家族集成两颗650V高电子迁移率GaN晶体管(HEMT)与优化的栅极驱动器、系统保护功能，以及在启动时为器件供电的集成式自举二极管。集成这些功能省去了设计者处理GaN晶体管栅极驱动开发难题。这两款产品采用紧凑的电源封装，提高了可靠性，减少了物料成本，简化了电路布局。这两款新器件内置两个连接成半桥的Ga
  • 关键字： 氮化镓  电桥芯片  st  电源设计  

恩智浦：预计明年新能源车全球占比提高至40%

  • 12月15日消息，据科创板日报消息，恩智浦指出，即便景气疲软，仍对汽车/工业市场半导体内涵价值提升持正向看法，其中，特别是新能源汽车占全球汽车生产量比重，将由今年的33%提高到明年的40%，隐含2024年电动车产量将年增29%，可见未来电动车渗透率会持续提高，进而带动车用半导体提升的趋势。
  • 关键字： 恩智浦  汽车电子  市场  

总投资573亿元！中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

  • 据临港新片区管委会官网披露文件显示，日前，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据悉，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目由中芯国际和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会合作规划建设。根据协议，双方共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。据中芯国际发布的公告显示，该项目计划投资约88.7亿美元（折合人民币约573亿元），这也是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fa
  • 关键字： 中芯国际  12英寸晶圆  代工厂  Twin Fab  

8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收

  • 据科友半导体官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会召开。会上，以黑龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致同意项目通过阶段验收评审。据了解，8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目是2021年哈尔滨市科技专项计划项目，由哈尔滨科友半导体承担，旨在推动8英寸碳化硅装备国
  • 关键字： 碳化硅  科友半导体  第三代半导体材料  

数字万年历设计

  • 实验任务普通列表项目任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成数字万年历设计并观察调试结果普通列表项目要求：驱动底板上的实时时钟芯片DS1340Z获取时间信息（年、月、日、周、时、分、秒），显示在8位数码管上，分两页显示，第一页显示年月日周信息，第二页显示时分秒信息，通过旋转编码器调节数字万年历和控制显示，具体控制如下：万年历有8个状态（常态、调年、调月、调日、调周、调时、调分、调秒）按动旋转编码器在8个状态中依次循环切换常态下，转动编码器切换显示页
  • 关键字： STEP BaseBoard V3.0  小脚丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  万年历  

颠覆患者护理和监测 - 物联网在医疗保健中的影响

  • 在不断发展的医疗保健领域，物联网（IoT）技术的整合已经成为一股变革力量，重塑了患者护理的交付和监测方式。尖端设备、实时数据分析和连接性的交汇正在为医疗保健开辟一个新时代，这个时代的特点是提高了效率、改善了患者结果，并对医疗管理采取了积极主动的方法。这就是物联网在医疗保健中的应用。医疗保健中的物联网景观物联网指的是嵌有传感器、软件和其他技术的相互连接的设备网络，使它们能够无缝交换数据。在医疗保健领域，这转化为多种设备协同工作，以实时方式捕捉、传输和分析与健康相关的数据。医疗保健中的物联网正在彻底改变医疗提
  • 关键字： 医疗，物联网  

数字温湿度计设计

  • 实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成数字温湿度计设计并观察调试结果要求：驱动底板上的温湿度传感器SHT-20测量空气中的温度和湿度，将温湿度信息显示在8位扫描式数码管上。解析：通过FPGA编程驱动I2C接口温湿度传感器SHT-20，获取温湿度码值信息，将两种码值信息经过运算转换成物理温度湿度数据，然后经过BCD转码处理并显示到扫描式数码管上。实验目的前面的章节中我们学习了扫描式数码管模块和BCD转码模块的工作原理及驱动方法，也对I2C总
  • 关键字： STEP BaseBoard V3.0  小脚丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  数字温湿度  

芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，共创国产车规芯片产业未来

  • 2023年12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称：国创中心）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。北京市科委、双新中心、自驾办、亦庄国投领导，国创中心党委书记、董事长续超前，国创中心主任、总经理原诚寅与芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士等出席了签约和揭牌仪式，共同见证这一重要时刻。合作双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的实力，以及芯擎科技在车规级芯片
  • 关键字： 芯擎科技  汽车SoC  汽车芯片  智能座舱  
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