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2024年中国智能手机市场十大洞察

  • 随着疫情后国家经济和消费者消费能力的逐渐好转和恢复，中国智能手机市场终于在临近2023年底的时候出现曙光，有望实现近十个季度以来的首次反弹。对于未来整体市场发展趋势、行业技术升级方向和消费者需求变化等方面，IDC总结并给出了2024年中国智能手机市场的十大洞察，具体内容如下：洞察一：2024年中国智能手机市场出货量将实现2021年以来首次同比增长疫后经济环境复苏带动居民整体收入改善，消费势头明显提升。休闲娱乐、智能出行等使用场景的恢复使得消费者对于智能手机的需求同样增加。同时，消费者对于大存储组合需求的增
  • 关键字： 智能手机  IDC  

ASML：美国对中国的技术制裁正在适得其反

  • 美国对中国公司的制裁导致了华为和中芯国际技术实力的进步，以及对非中国半导体和设备公司的影响。中国设备公司经历了显着的收入增长，而非中国公司则难以保持增长。 美国制裁的漏洞使中国半导体公司得以囤积非中国设备，并达到先进的芯片节点。美国政府削减可能被中国军方使用的芯片或设备运输的意图，已经导致了一系列损害非中国公司的失误。特朗普政府对华为和中芯国际（半导体制造国际公司）的初步制裁阻碍了这两家公司的前进。但拜登政府的失误导致了华为和中芯国际技术实力的复苏，以及非中国半导体和设备公司的后果。本文将讨论这些内容。图
  • 关键字： 芯片法案  半导体  芯片  市场分析  

AIGC手机处理器与传统AP挥手告别

  • 近年来，随着大模型技术的迅猛发展，手机厂商纷纷亮相大模型应用，成为手机发布会上的焦点。从OPPO的语音助手升级到vivo的官方宣布自研手机AI大模型，再到小米将大模型直接整合到手机系统中，各厂商的竞争可谓激烈异常。这一切的背后，是智能终端已然成为各类AIGC（AI Generated Content）应用的新战场。首先，大模型的应用范围不断扩展，从图像生成到文本生成，各类应用层出不穷。国内厂商推出的文心一言、智谱清言APP，以及国外的OpenAI移动版ChatGPT、Llama 2手机版等，都是大模型在手
  • 关键字： 手机处理器  AP  AI    

​中国芯片相关公司以创纪录的速度倒闭

  • 自2019-2020年美国开始对半导体行业实施制裁以来，中国的芯片公司数量一直在下降。随着芯片需求放缓，2022-2023年情况变得更糟。自2019年以来，已有超过22,000家与芯片相关的公司消失，而2023年出现了创纪录的消失。报告显示，截至2023年，已有创纪录的10900家芯片相关公司注销，比2022年注销的5746家公司大幅增加。这意味着2023年中国平均每天有30家芯片相关公司关门。这是五年趋势的一部分，2021-2022年期间，超过10000家中国芯片相关公司倒闭。2023年的激增凸显了芯片
  • 关键字： 倒闭  半导体  芯片  

SEMI：Q3全球半导体设备销售额同比下降 11%，中国逆势大增42%

  • 三季度，中国半导体设备销售额和增长幅度均位居全球第一。
  • 关键字： 全球半导体  

颠覆性的HBM4

  • 一位业内人士表示，「『半导体游戏规则』可能在 10 年内改变，区别存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义」。HBM4，魅力为何如此？技术的突破2023 年，在 AI 技术应用的推动下，数据呈现出爆炸式的增长，大幅度推升了算力需求。据悉，在 AI 大模型领域，未来 AI 服务器的主要需求将从训练侧向推理侧倾斜。而根据 IDC 的预测，到 2026 年，AIGC 的算力 62.2% 将作用于模型推理。同时，预计到 2025 年，智能算力需求将达到当前的 100 倍。据悉，自 2015 年以来，从 HBM1 到
  • 关键字： HBM4  

台积电客户群扩大，再现排队潮

  • 三星产能扩张保守，台积电 3nm 一统江湖。
  • 关键字： 台积电  高通  

半导体工艺的极限：1nm之战

  • 从 7nm 到 5nm，从 5nm 到 3nm，半导体产业对于先进工艺制程的追求永不停歇。2022 年，当台积电宣布已经掌握成功大量量产 3nm 鳍式场效电晶体制程技术后，1nm 开始一步步逼近。对于先进工艺的掌握，意味着更高的性能、更顶尖的技术。从 3nm 跨越到 1nm，这其中面临的技术挑战犹如天堑。因此，1nm 对于业界来说也充满着诱惑。1nm，念念不忘工艺制成的研发和生产需要大量的资源，一方面是技术积累，如晶体管架构、材料选择、制造过程等方面都需要解决难题；另一方面还需要强大的资金、人才和设备，众
  • 关键字： 半导体工艺  

安森美先进的图像传感器如何提升道路安全

  • 尽管包括碰撞结构、安全气囊、刹车和轮胎在内的汽车技术不断进步，帮助提高了车辆安全性，但我们仍然面临着各种道路风险。而且，这些风险是不断变化的。低光照度等驾驶条件会显著增加道路危险性，而此类驾驶条件不仅给驾驶员带来挑战，同时也对车辆先进驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器带来考验。在严苛的夜间和低光环境中，需要高性能汽车传感器来确保行车安全。显而易见，在低光条件下，道路存在更大的风险。美国公路安全保险协会 (IIHS) 发现，在 2021 年，美国 54% 的道路死亡事故发生在傍晚 18:00 至次日清晨
  • 关键字： 安森美  图像传感器  

新型光子芯片正在改变未来

  • 新的先进光子芯片已经开发出来，可以优化光学无线系统的光传输。
  • 关键字： 光子芯片  

意法半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

  • ●   ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案●   意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链●   让任何规模的企业都可以从无限制的边缘人工智能部署中受益，加速其在全球的应用 服
  • 关键字： 意法半导体  边缘人工智能  

瑞萨推出基于云的开发环境,以加速车用AI软件的开发与评估

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出一款基于云的全新开发环境，旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境，可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。借助这一开发环境，工程师能够即刻利用微软（Microsoft）Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能计算资源启动车用软件设计，无需在PC端安装工具或索取评估板，即可通过在线
  • 关键字： 瑞萨  云的开发环境  车用AI软件  

柯马为蜂巢传动部署高效混动专用变速器总成装配线

  • ●   柯马开发并部署了一条大批量自动化生产线，用于柠檬混动DHT生产●   端到端解决方案可确保每条生产线的年产能达15万台，同时控制生产节拍少于2分钟●   该高度可扩展的系统旨在降低未来DHT产品升级的生产成本，展现出卓越的适应性和效率●   柔性可扩展生产线具备定制能力，可灵活满足不断变化的市场需求柯马近期成功为蜂巢传动（长城汽车旗下DHT技术领先制造商）设计部署了一条大批量自动化生产线。该装配线专为柠檬混动DHT打造
  • 关键字： 柯马  蜂巢传动  变速器  装配线  

悉尼科技大学利用MVG紧缩型吸波暗室成为澳大利亚天线研究领域领导者

  • 悉尼科技大学（UTS）全球大数据技术中心 (GBDTC) 的秦培源博士和郭玉杰特聘教授共同领导该校在未来无线通信领域的先进天线研发工作。秦博士和他的团队所从事的天线研发工作需要在电磁频谱的不同部分测量性能: 8 GHz-26.5 GHz和60 GHz-90GHz。前者用于为 4G/5G 开发先进的毫米波 (mmWave) 天线, 后者则用于测试E波段天线。一方面，要找到一个能容纳如此大频率范围的暗室非常困难。另一方面，位于新南威尔士州乌尔蒂默的UTS大楼里没有空间安装大型暗室，因此需要一个紧凑的解决方案。
  • 关键字： MVG  吸波暗室  天线研究  

力积电投资55亿美元在日本建厂推动汽车芯片业务发展

  • 12月13日消息，力积电将借助日本新建工厂大幅发展期汽车半导体业务。力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示：“日本有巨大的机会”，日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。他补充表示，“目前汽车产品仅占我们销售额的8%，通过进军日本市场，我们计划在未来将这一比例提高到30%”。为了更好地进入日本市场，力积电计划与金融集团SBI Holdings共同投资8000亿日元（约合55亿美元）建立合资企业，在日本宫城县大平市建造新厂。第一阶段，该公司将投资4200亿日元，从2027年开始以每月1万片的规模
  • 关键字： 力积电  汽车半导体  晶圆  
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