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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战

  • l  随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l  半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间 随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。 在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌基后段金属化所取代。这种向钌金属化的转变带来减成图形化这一新的选择。这个方法也被称为“半大马士革集成”，结合了最小间距互连的减成图形化与通孔结构的传统大马士革。 
  • 关键字： 半大马士革  空气间隙结构  泛林  imec  

一文读懂：为什么碰撞检测是协作机器人的底层技术

  • 传统工业机器人体积庞大且安全系数低，因为作业半径内不允许有人。随着精密制造、柔性制造等动态非结构化生产需求增加，机器人与人、机器人与环境的共存对机器人设计提出了更高的要求，具备这种能力的机器人我们将其称为协作机器人。协作机器人传统工业机器人体积庞大且安全系数低，因为作业半径内不允许有人。随着精密制造、柔性制造等动态非结构化生产需求增加，机器人与人、机器人与环境的共存对机器人设计提出了更高的要求，具备这种能力的机器人我们将其称为协作机器人。协作机器人具有诸多优点，包括轻量化、环境友好性、智能感知、人机协作和
  • 关键字： Mouser  协作机器人  

意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器

  • 2023年12月18日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，推出一款能够增强智能计算机视觉的全局快门图像传感器。当拍摄正在移动的对象或使用近红外光源补光时，全局快门图形传感器有助于捕捉无失真的图像。意法半导体执行副总裁、影像产品部总经理 Alexandre Balmefezol 表示：“我们的新全局快门图像传感器分辨率很高，同时尺寸很小，适用于智能眼镜和 AR/VR 耳机等穿戴式设备，还是个人机器人、
  • 关键字： 意法半导体  全局快门  图像传感器   

荣登IC风云榜 | 思特威获评“2024中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”！

  • 2023年12月18日，中国北京 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）12月16日，2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京顺利举行。大会围绕“重组创变，整合致胜”主题，聚焦四大亮点，构建“点、线、面”相结合，多层次、立体化的大会，以全球视野为背景，探析宏观局势，洞察半导体产业趋势和未来新机遇。 作为中国集成电路领域饕餮盛宴，中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办四届，在业内享誉盛名。在本次颁奖典礼上，思特威
  • 关键字： 思特威  2024中国IC风云榜  

试一试能快速实现高性价比的电路保护的eFuse

  • 随着电子设备在家庭、办公室和工业中的普及，对高速、紧凑、低成本、可复位和可调节电路保护器件的需求越来越重要，以确保用户安全和最长的正常设备运行时间。传统熔断方法的熔断电流不准确、响应时间慢，而且通常保险丝更换不方便。随着电子设备在家庭、办公室和工业中的普及，对高速、紧凑、低成本、可复位和可调节电路保护器件的需求越来越重要，以确保用户安全和最长的正常设备运行时间。传统熔断方法的熔断电流不准确、响应时间慢，而且通常保险丝更换不方便。虽然从头设计一个合适的保护方案是可以的，但要在可重置的设备中满足苛刻的延迟和精
  • 关键字： DigiKey  eFuse  电路保护  

TI多款BMS AFE前端应对不断扩展的储能需求

  • 针对发电侧的储能，主要容量从兆瓦到吉瓦级别，通常这些系统的电池电压组都在800V至1500V，电池组容量将达到280-Ah，可能要连续运行500个小时以上。发电侧储能负责调峰、调频、缓解电网阻塞等作用，与风能和太阳能共同工作，打造友好型电网。目前储能系统种类很多，主要取决于电压和电池以及系统容量。针对发电侧的储能，主要容量从兆瓦到吉瓦级别，通常这些系统的电池电压组都在800V至1500V，电池组容量将达到280-Ah，可能要连续运行500个小时以上。发电侧储能负责调峰、调频、缓解电网阻塞等作用，与风能和太
  • 关键字： TI  BMS  

使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

  • 在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本，甚至是召回产品的成本。然而，电子电路总归都会出现故障，可能是由于外部影响，也可能是由于组件随时间推移性能下降而引起。因此，根据良好的设计实践，建议采用电路保护器件，以确保将故障的影响降至最低。本文介绍了标准电路保护器件的局限性，以及如何利用电子保险丝改进设计。最常见（且成本最低）的电路保护形式就是普通的保险丝。此类
  • 关键字： 电子保险丝  保护器件  

小电芯组合成大电池，保证性能和安全，BMS是关键！

  • 为了实现碳中和，人们正在开发和利用有助于摆脱化石燃料的多种技术，例如信息处理技术、电池技术、半导体、系统技术和电机技术等。为了利用先进技术来创造和有效利用新能源，还需要针对新技术进行优化后的周边技术。电容器、电感器、模块元件、传感器等也将出现新的技术需求。利用电子元件的力量帮助摆脱化石燃料为了实现碳中和，人们正在开发和利用有助于摆脱化石燃料的多种技术，例如信息处理技术、电池技术、半导体、系统技术和电机技术等。为了利用先进技术来创造和有效利用新能源，还需要针对新技术进行优化后的周边技术。电容器、电感器、模块
  • 关键字： Murata  BMS  

迈来芯：用心创新微电子解决方案 感知世界的美好

  • 也许提到汽车半导体公司，人们首先想到的是一些传统的半导体巨头，但其实在欧洲有一家在汽车半导体细分市场非常领先的企业，这就是来自于比利时的迈来芯（Melexis），这家公司已经成为已成为全球五大汽车传感器供应商之一，在位置传感器、锁存器/开关、内饰氛围灯驱动等子领域中居于领先地位。2022年迈来芯全球芯片出货量超19亿颗，全球平均每辆新车配备18颗迈来芯芯片。 近日迈来芯在中国举办了首场媒体日活动，Melexis企业战略副总裁Vincent Hiligsmann携手中国主要管理和技术支持团队集体亮相，面对国
  • 关键字： 迈来芯  传感器  

三家机构预判2024年半导体趋势

  • SIA 预计，2024 年全年销售额预计增长 13.1%。
  • 关键字： 全球半导体  

明年半导体暴增20%，哪些赛道市场回暖？

  • 今年的半导体可谓寒风瑟瑟，市场下滑的消息从年头传到年尾，半导体企业也疲于应对萧瑟的市场环境，不断传出减产、亏损的消息。熬过冬就是春，最近的半导体市场总算是迎来了一些好消息。IDC 最新的预测，认为半导体市场已经触底，明年开始半导体将会加速恢复增长。在它的预测中，2023 年全球半导体市场收入从 5188 亿美元上调至 5265 亿美元，2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元。到明年，全球半导体收入将同比增长 20.2%。IDC 全球半导体供应链技术情报研究经理 Rudy Tor
  • 关键字： NAND flash  射频前端  CPU  模拟芯片  

苹果造芯史

  • 2010 年，苹果首次在 iPhone 4 中首次采用自研芯片。2023 年，所有新款 Mac 电脑均采用苹果自己的芯片，这意味着苹果结束了 15 多年对英特尔的依赖。「在过去 20 年里，苹果公司最深刻的变化之一，就是我们现在如何在内部做这么多这样的技术，」苹果公司硬件工程负责人约翰·特尔努斯（John Ternus）说。「当然，排在首位的是我们的芯片。」这一变化也让苹果面临了一系列新的风险。其最先进的芯片主要由台积电制造。与此同时，智能手机正在从严重的销售下滑中复苏，而微软等竞争对手人工智能正在取得巨
  • 关键字： 苹果  

Omniva背后：这家神秘的GPU云初创公司试图打造全球最大的加密数据中心

  • 这家中东公司从 AWS、Azure、Meta 招聘人才。
  • 关键字： GPU  云服务器  

了解单边低噪声放大器的设计

  • 在本文中，我们学习了噪声参数，并使用史密斯圆图为指定的增益设计单边低噪声放大器（LNA）。在接收器应用中，信号链中的第一个放大器对整个系统的噪声性能具有主导作用。该放大器应具有尽可能低的噪声系数，同时提供可接受的高功率增益。因此，这种低噪声放大器（LNA）的设计过程应考虑增益和噪声性能。在本文中，我们将学习如何根据这些要求设计单向LNA。我们将首先探索如何在RF应用中指定双端口网络的噪声参数，然后设计一个能够实现特定增益和特定噪声水平的单向放大器。最后，我们将使用本系列上一篇文章中介绍的RF设计软件对我们
  • 关键字： 噪声放大器  史密斯圆图  

2000 年-2021 年全球十大电子产品出口地排名

  • 全球电子贸易越来越集中在亚洲，特别是中国大陆和中国台湾
  • 关键字： 电子出口  
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