四大需求推动 封测厂迎春燕

封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京元电、台星科及欣铨股价同创历史新高。封测股在明年营运不看淡之下，股价率先强势表态。

时序接近2024年，市场普遍预期，半导体产业到明年下半年可望见到强劲复苏，但产业走出谷底态势明确，在市况及营运表现不致更坏之下，近期封测股吸引市场资金提前布局。

封测二大指标股日月光及力成，市场关注重点均在前景相当看好的先进封装技术。其中，日月光在小芯片（Chiplets）整合成未来主流趋势下，其技术优势便是透过2.5D先进封装技术，实现异质整合，长期营运深受法人看好；而力成先前也宣布将结盟晶圆厂，在明年第四季提供先进封装方案，让客户在CoWoS外新增选择，也是市场看好重点。

京元电今年因接获AI相关的测试订单，营运成绩于封测厂中算是相对稳健，明年在AI营运占比及毛利率均可望同时拉高带动下将持续受惠；欣铨则是近年布局车用芯片，出现斩获贡献受到市场关注。

硅格今年来携手转投资的台星科，跨入CPO（光学共封装）领域，该公司先前表示，目前营运除AI、HPC、车电外，也已抢先进入CPO领域，主要是台星科负责封装，硅格进行测试，以达集团合作综效。硅格目前在CPO领域，已有两家海外客户，明年硅格及台星科在CPO的布局效益也将逐步扩大。

近一个多月以来，封测股明显获得市场资金青睐，股价已走出一波涨势，14日更在台股大涨激励下，出现许久未见的族群全面强劲上攻表现；其中，产业龙头及指标股日月光投控写今年股价新高，而力成不仅以涨停板收市，股价更创下16年来新高。

此外，京元电、台星科及欣铨，昨日股价表现更是同步创下挂牌以来的历史新高，另外，硅格、颀邦也是波段新高表现，整体封测股价表现相当强劲。