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三季度中国可穿戴市场同比增长7.5%，全球同比增长2.6%，创两年来当季最高出货纪录

  • 北京，2023年12月19日——IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3,470万台，同比增长7.5% ，整体市场持续增长，正在进入稳定复苏状态。  2023年第三季度中国可穿戴细分市场情况· 智能手表市场出货量1,140万台，同比增长5.5%。其中成人智能手表559万台，同比增长3.9%；儿童智能手表出货量580万台，同比增长7.2%。本季度成人智能手表市场在价位段分布上主要以千元（未税）以下增长为主，人民币5,000元（
  • 关键字： 可穿戴市场  IDC  

IDC发布2024年全球半导体市场八大预测

  • 台北，2023年12月7日—— 根据国际数据公司（IDC）最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高性能计算（HPC）需求爆发式提升，加上智能手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、服务器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。分析师观点 IDC高级研究经理曾冠玮表示，半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微元件与存储器等，存储器原厂通过严控供给产出从而提高价格，另外AI 整合到所有应用的需求中
  • 关键字： IDC  半导体市场  

半导体工艺技术：它的历史、趋势和演变

  • 半导体工艺技术：它的历史、趋势和演变半导体行业的数字、模拟、工具、制造和材料领域都有重大发展。芯片开发需要从设计到制造的各个层面的先进复杂工艺。为了应对目前正在蔓延的对半导体日益增长的需求，需要从建筑设计到可持续材料采购和端到端制造进行重大变革。因此，采用高效的最新技术，并解决先进工艺节点的生产，是该行业的现状。物联网和半导体用于数字化转型：最近，我们的互联网、智能设备和5g都有了重大发展。我们需要从根本上了解将导致这一新创新的基本技术。随着半导体技术发展物联网和5g，人工智能的进化将尽早到来。在过去的3
  • 关键字： 半导体，发展，历史  

详细了解i.MX 8ULP应用处理器

  •   现代世界正逐渐采用更自然的人机界面（HMI）。我们不仅可以与智能音箱交谈，还可以在纸张般的电子阅读器上阅读。电子产品已成为我们的数字伙伴，而不再是被电源插座限制的系统。 实现这场变革，需要多核处理器来处理语音命令、音频播放、图形显示以及系统控制等各种任务。电源管理和信息安全方面的创新使这些芯片能够始终保持工作，按需提供交互，同时大幅度降低能耗。 i.MX 8ULP处理器的创新灵活电源架构恩智浦利用i.MX 8ULP应用处理器实现这些创新。该芯片通过将功能分配到不
  • 关键字： i.MX 8ULP  应用处理器  

物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？

  •  物联网设备今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。 让我们从零开始了解eSIM嵌入式用户识别卡(eSIM)基于安全微控制器，系统结构不亚于一台微型电脑，主要功能是管理密钥并保存机密信息，以便运营商安全地识别设备，验证用户身份。与常规SIM卡相比，嵌入式S
  • 关键字： 物联网设备  GSMA eSIM卡  意法半导体  202401  

取舍之道贵在权衡，ADI两大高性能电源技术诠释如何破局多维度性能挑战

  • 电气化社会下电源无处不在，不同种类的电源技术在最初的发电侧到终端芯片都扮演着重要的角色，一款高度集成的电子产品中电源系统的设计甚至占到了总设计量的50%，导致能耗、效率、辐射和尺寸等等与电源相关的各种问题也成为了各种系统设计中绕不开的挑战。例如美国一家数据中心曾面临停电危机，究其原因是ChatGPT等AI大模型训练量的增加导致现有的数据中心无法负载日益暴涨的电力需求，正如业界所讲“算力的瓶颈是电力”。 面对数智化不断深入，行业应用日趋广泛多元、环境更加极端化，能源相关的问题迫在眉睫，而电源技术作
  • 关键字： ADI  电源  

产业链 向西看 第十二届中国（西部）电子信息博览会

  • 2024年7月17日—19日   成都世纪城新国际会展中心7 8 9号馆主题：创新协同融聚集核www.iCEF.com.cn指导单位：四川省经济和信息化厅          重庆市经济和信息化委员会          四川省推进成德眉资同城化发展领导小组办公室 &nbs
  • 关键字：   

第103届中国电子展

  • 时间：2024.4.9-11地点：深圳会展中心（福田区）主办单位：中国电子器材有限公司承办单位：中电会展与信息传播有限公司中国电子展简介：中国电子展起始于1964年，是中国历史最悠久、最权威的电子信息行业展会。中国电子展以领先的基础电子技术，促进中国电子产业自主创新；搭建产业供需和技术交流平台，极大推动了行业发展，见证中国电子信息产业发展壮大的成长的过程。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。近年来已全面应用到各个传统与新兴应用领域，国家持续出台相关政策助力电子元器件
  • 关键字：   

光学镜头高精度柔性自动化智能检测方案

  • 随着社会不断发展，人们对于各类产品的需求，更多的趋向于多样化和定制化。为积极响应市场需求，降低生产成本，快速将新产品推向市场，现阶段企业在不断尝试提升产线的柔性生产能力。在柔性化生产模式的大趋势下，如何解决多品种、小批量零部件的检测难题？如何改变传统的手动测量效率低、测量数据存储和管理没有可追溯性的问题？高精度柔性自动化智能检测方案，适用于小尺寸、精密零部件的自动化检测，攻破针对不同的零部件检测时需要频繁更换不同的托盘、夹具、物流运输方式等问题。柔性自动化 主要由抽屉式料库装载系统、关节机器人、
  • 关键字： 光学镜头  监测  

详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识
  • 关键字： 1-Wire  封装  机电  

SmartFET的热响应，一文轻松get√

  • 本系列文章将介绍安森美(onsemi)高边SmartFET的结构和设计理念，可作为了解该器件在特定应用中如何工作的指南。范围仅限于具有模拟电流检测输出的SmartFET。今天将为大家介绍SmartFET的热响应，将简要解读产品数据表中公布的热数据和曲线。了解热网络对于外部条件可能出现极端变化的汽车应用而言，了解并准确估计器件的热响应是一个长期存在的挑战。以瞬态或连续温度波动形式表现的超过器件热容量的热过应力，是该领域中最常遇到的故障模式之一，尤其是功率器件，在其寿命期间经常观察到这种瞬态。此外，随着硅特征
  • 关键字： SmartFET  热响应  功率器件  

在工厂内外，机器人如何改善我们的世界

  • 曾几何时，机器人是我们对未来的一种憧憬，而如今幻梦成真，机器人能够帮助人类在几乎任何环境下提高生产力、效率和安全性机器人以及为其提供支持的半导体技术的进步可让我们的生活更高效。从工厂车间到办公室，甚至我们的客厅，机器人系统正在重新定义我们的生产力极限，并重塑我们彼此之间以及我们与世界的互动方式。德州仪器机器人系统经理 Matthias Thoma 表示：“自从 50 多年前安装第一台工业机器人以来，我们已经取得了长足的进步。机器人变得更加智能、更加精确、对周围环境的反应更加灵敏，从而能够与人类进行更密切的
  • 关键字： TI  机器人  

六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆

  • 从前保险杠到后保险杠，从车顶到车轮，汽车上使用的高效创新型半导体技术越来越多如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理，旨在确保我们的安全。半导体的创新成果可助力汽车制造商打造技术先进的车辆。但是，这种先进的半导体技术对驾驶员有什么影响呢？接下来，让我们听听德州仪器 (TI) 汽车系统工程和市场总监 Fern Yoon 的自述吧。作为一名汽车半导体行业的从业者，我深感荣幸，因为我既是一名探索车辆功能需求的驾驶员，也是一名影响汽车制造商如何采用技术设计未来汽车的工程师。
  • 关键字： TI  半导体技术  汽车  

村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化

  • 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。(1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4G
  • 关键字： 村田  Wi-Fi 6E/7  寄生元件耦合器  

适配于氮化镓开关器件的高频小体积照明电源方案

  • 随着物联网，尤其是智能照明和智能家居的发展，高效高性能的小体积电源越来越被市场所需求。如何能在电源体积做得更小的情况下，依然能够保证最好的性能？安森美(onsemi)提供基于NCL2801+NCP13992的一整套你所需要的方案：适配于氮化镓（GaN）开关器件，工作于高频开关频率场合下的小体积PFC & LLC方案。NCL2801是安森美开关电源方案中PFC控制芯片家族的一员。内置谷底计数频率返走（VCFF）、谷底开通等技术，提供优秀的总谐波失真（THD）以及功率因数（PF）值表现。适用于LED照
  • 关键字： 氮化镓开关器件  照明电源  
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