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集邦咨询称 2024Q1 手机 DRAM、eMMC / UFS 均价环比增长 18-23%
- IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨询近日发布报告,预估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)环比增长 18-23%,而且不排除进一步拉高的情况。集邦咨询表示 2024 年第 1 季中国智能手机 OEM 的生产规划依然稳健,由于存储器价格涨势明确,带动买方积极扩大购货需求,以建设安全且相对低价的库存水位。集邦咨询认为买卖双方库存降低,加上原厂减产效应作用,这两大因素促成这一波智能手机存储器价格的强劲涨势。集邦咨询认为明年第 1 季
- 关键字: 存储 DRAM NAND Flash
micro SD卡
- SD 卡很容易与 FPGA 连接。它们有不同的尺寸(标准、迷你和微型),但电气工作方式相同。我们重点讨论微型 SD 卡,因为它们小巧方便,如今也很流行。微型 SD 卡有 8 个引脚。首先,电源连接在第 4 针和第 6 针上。然后,根据您决定使用的操作模式,您需要将 3 到 6 个引脚连接到 FPGA 引脚。SPI 模式在 SPI 模式下,DI/DO 线路是单向的。这意味着DI/DO 上无需上拉命令(以及写扇区时的扇区数据)发送到 DI 引脚从 DO 引脚接收响应(以及扇区读取时的扇区数据SPI 模式通常用
- 关键字: SD卡
2023 年11月芯片领域投融资盘点
- 59 家公司筹集了 17 亿美元。
- 关键字: 量子计算
“燃灯者”芯耀辉: 推动国内高速Chiplet接口IP不断破局
- 今年3月24日,94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻:“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去?毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理性制约之下,众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻的挑战。几十年来,半导体产业的发展史一直遵循着“奥卡姆剃刀”哲学理念,从设计到制造的整个流程都需要避免“重复造
- 关键字: 芯耀辉 Chiplet接口IP
中国芯片走出国门:中企业计划2024年在乌兴建芯片厂
- 近年来,中国芯片产业蓬勃发展,逐渐走出国门,成为国际舞台上的一颗耀眼明星。与此同时,中国企业也不断加大研发和创新力度,计划在乌兴建设全球领先的芯片厂,为全球科技行业注入一股强劲的动力。这一计划的实施将不仅是中国芯片产业迈向新征程的标志,更是中国技术实力和创新能力的集中体现。2024年在乌兴建芯片厂:拓展海外市场,降低对进口芯片依赖随着科技的不断发展,芯片作为现代科技产业的核心组件之一,日益成为国家发展的重要战略资源。然而,在过去的几十年里,我国在芯片领域一直依赖进口,造成了对进口芯片的高度依赖。为了解决这
- 关键字: 芯片
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