全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技（Thermo Fisher Scientific）近日发布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系统。该系统结合了创新的多离子种类等离子聚焦离子束（PFIB）镜筒和单色 Elstar 电子镜筒，旨在为半导体封装技术带来突破性进展。突破后摩尔时代的“四堵墙”在后摩尔时代，半导体行业面临存储、面积、功耗和功能四大瓶颈。先进封装技术被视为突破这些限制的关键途径。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，为晶圆基板上芯片（CoW
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封装
11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封装技术的实现之路并非坦途。具体而言，即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100
x 100毫米的基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限（102 x
165m
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台积电 新CoWoS 封装技术 手掌大小 高端芯片 SoIC
2024年11月21日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™PF2203 和 PFS35系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及高达 35W 的额定功率，可显著提升电路稳定性和测量精度。Bourns 推出的 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻，具有广泛的电阻值范围，从 10 MΩ 到
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Bourns 厚膜电阻 TO-220 DPAK 封装 Riedon™ PF2203 PFS35
据外媒报道，三星正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能，主要是苏州工厂和韩国忠清南道天安基地。由于人工智能领域激增的需求，下一代高带宽存储器封装（HBM）的重要性日益重要，三星希望通过提升封装能力，确保他们未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士在这一领域的差距。· 苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂，业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议，合同接近200亿韩元，目的是扩大工厂的产能。· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资协议，计划在韩国天安市新建一座专门
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三星 高带宽存储器 封装 HBM
11 月 6 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上发布博文，深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，将不再把 DRAM 整合进 CPU 封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的
roadmap 上，后续的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 与 Wildcat La
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郭明錤 英特尔 Lunar Lake DRAM CPU 封装 AI PC LNL
台积电公开称，高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行，并且进展良好，2nm将如期于2025年量产。此前有消息称，高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼，并自12月1日展开装机。ASML也已经向台积电交付了NAEUV光刻机，该光刻机是生产制造2nm及以下工艺芯片的最佳设备。台积电明年量产2nm芯片，还是在高雄工厂，这说明魏哲家说的没错，台积电根留台湾，最先进的技术，也留在了台湾省。芯片规则修改后，美明确想要台积电最先进的芯片技术，还要求更多芯片在本土制造。台积电就加速在美建厂，连续投资超650亿美元，建设
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台积电 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻机 封装
随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4纳米制程，拥有2,080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题。CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利
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台积电 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
由德州仪器开发的这些超小型电源模块比同类设备小23%，同时提高了功率密度和效率。当你认为低功率DC-DC模块的尺寸已经无法再缩小时，材料和设计方面的创新发展会挑战并推翻这个看似合理的假设。以德州仪器最新推出的一系列电源模块为例。这些模块基于一种新的磁性封装技术，在不影响性能的情况下显著减小了尺寸，满足了我们对DC-DC模块和本地化电源调节的无尽需求（图1）。德州仪器
图1：采用MagPack技术的新电源模块比上一代产品小50%，在保持出色的热性能的同时将功率密度提高了一倍。
采用MagPack技术的新
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封装，磁性封装
随着平面缩放优势的减弱，三维领域和新技术的代工竞争愈演愈烈。
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3D晶体管 封装
7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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SEMI 封装 台积电 三星 Intel
7月22日消息，据国内媒体报道称，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示，中国集成电路产业仍在路上，未来一定孕育巨大成功模式。“在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们可以清楚的看到，未来中国一定会有今天这样的发展。”陈南翔称，不过，当下还不是中国半导体产业最好的发展状态，中国最好的状态正在路上。陈南翔指出，当前看到的三星正在做的三纳米和英特尔正在做的三纳米都是不一样的，有着各自的定义。“以前摩尔定律有效的时候，在每一个节点上，大家都知道三年后如何发展、六年
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封装 半导体
7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂
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美国 芯片 封装 供应链
台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单！业者传出，台积电2纳米制程传本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产，2026年预定SoIC产能将出现数倍以上成长。 半导体业者指出，随SoC（系统单芯片）愈做愈大，未来12吋晶圆恐仅能摆一颗芯片也不为过，但这对晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战；因此，以台积电为首等生态系加速研发SoIC，希望透过立体堆栈芯片技术，满足SoC所需晶体管数量、接口数、传输质量及速度等要求，并
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台积电 2纳米 SoIC 苹果
《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
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苹果 M5芯片 台积电 SoIC 封装制程
7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：· 卓越的机械、物理和光学特性· 芯片上
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半导体 芯片 封装 玻璃基板
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