- 半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司来看，台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了
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- 据DigiTimes报道，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场
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- 还在妖魔化游戏？新华网给出了点评。新华网发布的一篇名为《别忽视游戏行业的科技价值》文章称，事实上，游戏科技近年来正在芯片、终端、工业、建筑等实体产业领域实现价值外溢，释放更多效能。相关部门和从业者或许可以进一步正视游戏的科技价值，抢占下一代互联网布局。长期以来，社会各界对电子游戏的娱乐属性讨论得比较多，甚至不乏一些批评声音，很容易忽视游戏背后的科技元素。实际上，游戏产业从诞生起就与前沿科技密不可分。
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- 2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设。
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- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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- 2019年，无论从那个角度来说，都是最好的一年。在那一年的智能手机消费市场中，手机品牌竞争激烈，纷纷拿出了不少产品力很强的产品，三星、华为、苹果分别位列全球前三。这一年，是手机市场巅峰，也是华为最强盛的时期，这一年，华为全年智能手机出货量高达2.4亿台，超越苹果，紧逼三星；这一年，华为的营收高达8588亿人民币，其中智能手机为主的消费者业务贡献了4673亿人民币，占到了一半以上的营收比例，是华为最大的营收来源，赚钱能力强。可也就是这一年，美国开始了对华贸易战，开始了对于华为的全面打压，首先，谷歌禁止了华为
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- 近日，高通公司宣布骁龙再次携手王者荣耀系列赛事，成为2023年“王者荣耀职业联赛”（以下简称KPL）、“王者荣耀挑战者杯”及“王者荣耀世界冠军杯”中国区行业合作伙伴。本赛季将于2023年2月10日正式拉开帷幕，骁龙将与全球玩家和粉丝共同见证王者荣耀职业战队的巅峰竞技时刻。先进的无线科技正在加速游戏产业的发展和升级，作为全球领先的无线技术创新者，高通持续打造顶级移动娱乐体验，推动移动游戏领域的创新发展。伴随此次与王者荣耀系列赛事的合作，骁龙正凭借在移动计算和无线连接领域的前沿技术创新，树立网联计算新标杆，以
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- IT之家 2 月 6 日消息，据澜起科技披露的投资者关系活动记录，澜起科技近日在接受机构调研时表示，公司 2022 年 9 月宣布在业界率先推出 DDR5 第一子代时钟驱动器（简称 CKD 芯片）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。据介绍，在 DDR5 初期，桌面端台式机和笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 模组需要搭配一颗 PMIC 和一颗 SPD，暂不需要 CKD 芯片。当 DDR5 数据速率达到 6400MT / s 及以上时，PC 端内存如
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- IT之家 1 月 31 日消息，根据韩媒 Joongang 报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用 Exynos 芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为 2025 年推出的 Galaxy S25 研发新款 能会采用第二代 3nm GAA 晶圆技术量产。三星已经于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技术，而官方计划在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圆。IT之家阅读了这篇报道，发现并未提及该芯片采用第二代还是第一代技术量产。三星可能会利用其第一个 3nm GAA 迭代来
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- 上周的财报会议上，Intel确认2023年会推出14代酷睿，代号Meteor Lake，只不过发布时间从之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以说是Intel处理器的一次飞跃，因为它不仅会首发Intel 4及EUV工艺，同时架构也会大改，并首次在桌面级x86中引入小芯片设计，首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphic
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- 芯片行业巨头AMD周二公布的第四季度业绩报告中，营收和利润双双超出了华尔街的预期，这主要归功于其数据中心业务强劲增长。然而由于PC市场的长期放缓趋势，该公司对今年一季度的预期并不乐观。财联社2月1日讯（编辑 周子意）芯片行业巨头AMD周二公布其第四季度业绩报告，营收和利润都超出了华尔街的预期。该股在周二盘后交易中上涨超过2%。在截至去年12月的四季度中，AMD实现营收56亿美元，高于分析师预期的55亿美元；调整后每股收益0.69美元，预期为0.67美元。2022年全年，AMD销售额同比增长了44%。不过该
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- 要点：· 第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）在全球为三星Galaxy S23系列带来增强的性能，作为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台，其将树立网联计算新标杆，为世界各地的消费者带来端游级游戏、专业级影像等特性。· 三星Galaxy S23系列采用高通技术公司的领先连接解决方案，包括全球速率领先的智能5G调制解调器及射频系统——骁龙®X70，以及支持超
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- 据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订立了合营协议及合营投资协议。根据合营协议，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。其业务的总投资将达到67亿美元（约合人民币454.56亿元
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- 1月12日消息，据MacRumors爆料，苹果正在测试Mac Pro，它将在今年春季亮相，这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2 Ultra。据爆料，M2 Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心，对比M1 Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心，前者性能进一步提升。另外，按照M1 Ultra的逻辑，苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此来实现低延迟的处理器
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- 据三星海外官方日前宣布，将于2月1日举行Galaxy Unpacked活动，届时三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。而随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料已经非常密集。现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了该机处理器方面的更多细节。据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗舰将全系搭载骁龙8 Gen2处理器，而不会再在部分市场推出自家Exynos处理器版本。值得注意的是，该系列机型将搭载的骁龙8 Gen2并非已经上市的其他第二代骁
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