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骁龙 sa8155p 芯片 文章 进入骁龙 sa8155p 芯片技术社区

传闻称苹果M3芯片预计采用台积电N3E工艺制造

  • 最新消息称,除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外,苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前,有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能,相比于M2 Max提升24%(单核)和6%(多核),但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
  • 关键字: 苹果  M3  芯片  台积电  N3E  工艺  

韩国芯片业遭遇寒冬:2 月半导体产量环比下降 17.1%

  • IT之家 3 月 31 日消息,韩国是全球芯片制造的重要国家,但近来却面临着需求下滑、库存增加、竞争加剧等困境。韩国统计厅周五公布的数据显示,韩国 2 月半导体产量环比下降 17.1%,为逾 14 年来最大降幅。图源 Pexels数据显示,2 月半导体产量下降 17.1%,为 2008 年 12 月以来最大环比降幅,当时半导体产量骤降 18.1%。与去年同期相比,2 月半导体产量减少了 41.8%。韩国统计厅有关人士表示,从去年下半年开始,全球对存储芯片的需求减弱,最近系统半导体的产量也有所下降
  • 关键字: 韩国  芯片  

中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导

  • 近日,华为轮值董事长徐直军透露,华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化,预计2023年将完成对其全面验证,该消息一出便引发了业界的高度关注。随后,中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在正在召开的博鳌亚洲论坛期间(3月28-31日)表示,芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握,对于科技创新生态的培育,为一个国家科技发展方向的把握起到了非常重要的作用。白春礼指出,就科技创新方式而言,对于纯基础研究,科学家根据自己兴趣探索研究,发挥主观能动性是非常需要的
  • 关键字: 芯片  EDA  卡脖子  

美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9%

  • 随着半导体市场需求疲软,以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出,预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓,增幅将只有约6%。不过,从长期来看,国际半导体产业协会(SEMI)预期,到2026 年,全球12吋晶圆月产能将达达到960万片,创下历史新高。其中,美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%,大幅提升45倍至近9%。中国大陆也将自2022年的22%,提升至25%。SEMI表示,全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%,2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响,成长可能趋缓,增幅将
  • 关键字: 半导体  晶圆  芯片  

美股周二:三大股指全线上涨

  • 3月22日消息,美国时间周二,美股收盘主要股指全线上涨,以科技股为主的纳指领涨。美国财政部长耶伦(Janet Yellen)承诺政府会采取行动遏制银行业危机,提振了市场人气。道琼斯指数收于32560.60点,上涨316.02点,涨幅0.98%;标准普尔500指数收于4002.87点,涨幅1.30%;纳斯达克指数收于11860.11点,涨幅1.58%。大型科技股普遍上涨,谷歌涨幅超过3%,亚马逊和Meta涨幅超过2%,苹果涨幅超过1%。芯片龙头股多数下跌,英特尔和应用材料跌幅超过2%;台积电、英伟达等上涨,
  • 关键字: 美股  科技股  特斯拉  芯片  

三星计划新建五座芯片制造厂,能否复刻逆周期神话?

  • 存储芯片作为半导体产业的风向标,波动性强于半导体整体市场。在此次半导体景气度下滑周期中,存储产业受到了最为剧烈的冲击,打响了缩减投资第一枪。
  • 关键字: 三星    芯片  逆周期  

realme GT Neo5 SE 手机官宣率先搭载骁龙 7+ Gen 2 芯片

  • IT之家 3 月 17 日消息,realme 手机官方宣布,真我GT Neo5 SE 率先搭载第二代骁龙 7 + 旗舰芯片(骁龙 7+ Gen 2)。该机代号诛神,即将登场。IT之家汇总了相关爆料,realme GT Neo5 SE 新机将采用 1.5K 天马 T7+ 144Hz 柔性 OLED 居中打孔直屏,2160Hz PWM 调光,后置 64MP OV64M 超大矩阵模组,镜头排列和闪光灯布局不变,相比起 realme GT Neo5 去掉了 RGB 灯和透明盖板,右侧是镜头信息 MRTR
  • 关键字: realme  骁龙  

关于芯片,这里有你没看过的硬核科普

  • 编者按:在过往,在很多关于芯片的文章中,相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发,抽丝剥茧地介绍每一个概念,帮助大家去了解不同的概念。以下为文章全文:ALUs和CPUs最近我一直在思考这个问题,下文是我的解释。计算机的核心是一个称为算术逻辑单元(ALU)的功能块。毫不奇怪,这是执行算术和逻辑运算的地方,比如算术上两个数字相加求和、逻辑上两个数值进行“与”运算。算术逻辑单元(ALU)是计算机的核心(图片来源:Max Maxfield)请注意,我没有用任
  • 关键字: 芯片  

苹果自研5G基带芯片“指日可待”?消息称两家公司在竞争封装订单

  • 一直以来,基带研发都是一个很复杂、艰难的工程,苹果也是一直在苦苦坚持,希望迎来破局。据供应链最新消息称,苹果自研5G基带目前进展顺利,而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来,苹果自研基带进展顺利,跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分,这在一定程度上大大节省了时间,当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利,那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
  • 关键字: 苹果  5G  基带  芯片  封装  

微软自曝花数亿美元为OpenAI组装超算开发ChatGPT 使用数万个英伟达芯片

  • 3月14日消息,美国当地时间周一,微软发文透露其斥资数亿美元帮助OpenAI组装了一台AI超级计算机,以帮助开发爆火的聊天机器人ChatGPT。这台超算使用了数万个英伟达图形芯片A100,这使得OpenAI能够训练越来越强大的AI模型。OpenAI试图训练越来越大的AI模型,这些模型正在吸收更多的数据,学习越来越多的参数,这些参数是AI系统通过训练和再培训找出的变量。这意味着,OpenAI需要很长时间才能获得强大的云计算服务支持。为应对这一挑战,当微软于2019年向OpenAI投资10亿美元时,该公司同意
  • 关键字: 微软  OpenAI  英伟达  chatGPT  芯片  人工智能  

骁龙7系新平台诚意升级可期:或成年度中高端神U黑马

  • 来自研究机构TechInsights发布报告显示,去年三季度,全球智能手机应用处理器(AP)市场规模增长了17%,达到100亿美元。其中在安卓阵营中,高通以绝对的优势列在第一位,且收入增长了32%。我们知道,在旗舰手机中,已经发布的第一代骁龙8、第一代骁龙8+和第二代骁龙8移动平台,囊括了巨大的市场份额。同样,基于旗舰平台的技术积累,不少能力也开始辐射到更主流的平台,比如骁龙7系。去年5月20日的骁龙之夜上,第一代骁龙7移动平台发布,带来了多个第一次,包括首个支持第七代高通AI引擎的7系;首次把骁龙8支持
  • 关键字: 安卓  高通  骁龙  

小鹏 P7i 中型轿车正式亮相:搭载骁龙 SA8155P 芯片、辅助驾驶全面升级,百公里加速提升

  • IT之家 3 月 6 日消息,上周有媒体发现,老款小鹏 P7 清库现象已非常普遍,叠加优惠 3.5 万元。同时还有销售人员表示新款 P7 将定名 P7i,将于本周公布,展车约在 3 月 10 日左右到店。今天,新款小鹏 P7i 正式亮相。据悉,新车将于 3 月中旬上市。作为小鹏 P7 的中期改款车型,在外观方面并没有太大的区别,主要在内饰细节进行了升级,增加激光雷达,同时动力方面也有所提升。升级点主要在于:新增星际绿配色(亮色漆面),相比 G9 上市纪念版的绿色更显年轻;电池从 81 kWh 升
  • 关键字: 小鹏  骁龙 SA8155P 芯片  

GEEKBENCH:骁龙8 Gen 3比苹果iPhone芯片要优秀得多

  • 最近,随着新处理器的发布,手机行业正变得越来越热门,而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择,但与苹果的 A 系列芯片相比,性能略逊一筹。不过,高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距,据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
  • 关键字: 骁龙 8 gen 3  智能手机  

2023年半导体“寒冬”持续,我国半导体产业何去何从?

  • 在过去的2022年,半导体市场无疑是经历了巨大的挫折:新冠疫情反复、全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件接踵而至,直接给曾经十分火热的芯片半导体市场带来了一次“冰桶挑战”。不仅是上游市场,在终端市场,智能手机、PC等下游消费市场下调了出货预期,手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商,则不断削减订单。虽说自2020年开始的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解,但是随之而来的砍单、降价、裁员等消息充斥着整个2022年。如今已经步入了2023年,各大半导体、互联网科技公司纷纷传来裁员、降
  • 关键字: 市场  芯片  

高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布,采用 M.2 接口

  • IT之家 2 月 27 日消息,高通今日宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计,扩展在 2022 年 2 月发布的产品组合。高通表示,利用骁龙 X75、X72 和 X35 5G 调制解调器及射频系统,该产品组合为 OEM 厂商提供一站式解决方案,经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的 5G 网络进行工作,以支持开发下一代 5G 终端,并为消费者带来从 PC 到 XR 和游戏等广泛类型的 5G 终端。据介绍,这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射
  • 关键字: 骁龙  高通  5G  
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骁龙 sa8155p 芯片介绍

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