- 存储芯片作为半导体产业的风向标，波动性强于半导体整体市场。在此次半导体景气度下滑周期中，存储产业受到了最为剧烈的冲击，打响了缩减投资第一枪。
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三星 芯片 逆周期
- IT之家 3 月 17 日消息，realme 手机官方宣布，真我GT Neo5 SE 率先搭载第二代骁龙 7 + 旗舰芯片（骁龙 7+ Gen 2）。该机代号诛神，即将登场。IT之家汇总了相关爆料，realme GT Neo5 SE 新机将采用 1.5K 天马 T7+ 144Hz 柔性 OLED 居中打孔直屏，2160Hz PWM 调光，后置 64MP OV64M 超大矩阵模组，镜头排列和闪光灯布局不变，相比起 realme GT Neo5 去掉了 RGB 灯和透明盖板，右侧是镜头信息 MRTR
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realme 骁龙
- 编者按：在过往，在很多关于芯片的文章中，相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发，抽丝剥茧地介绍每一个概念，帮助大家去了解不同的概念。以下为文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考这个问题，下文是我的解释。计算机的核心是一个称为算术逻辑单元（ALU）的功能块。毫不奇怪，这是执行算术和逻辑运算的地方，比如算术上两个数字相加求和、逻辑上两个数值进行“与”运算。算术逻辑单元（ALU）是计算机的核心（图片来源：Max Maxfield）请注意，我没有用任
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芯片
- 一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
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苹果 5G 基带 芯片 封装
- 3月14日消息，美国当地时间周一，微软发文透露其斥资数亿美元帮助OpenAI组装了一台AI超级计算机，以帮助开发爆火的聊天机器人ChatGPT。这台超算使用了数万个英伟达图形芯片A100，这使得OpenAI能够训练越来越强大的AI模型。OpenAI试图训练越来越大的AI模型，这些模型正在吸收更多的数据，学习越来越多的参数，这些参数是AI系统通过训练和再培训找出的变量。这意味着，OpenAI需要很长时间才能获得强大的云计算服务支持。为应对这一挑战，当微软于2019年向OpenAI投资10亿美元时，该公司同意
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微软 OpenAI 英伟达 chatGPT 芯片 人工智能
- 来自研究机构TechInsights发布报告显示，去年三季度，全球智能手机应用处理器(AP)市场规模增长了17%，达到100亿美元。其中在安卓阵营中，高通以绝对的优势列在第一位，且收入增长了32%。我们知道，在旗舰手机中，已经发布的第一代骁龙8、第一代骁龙8+和第二代骁龙8移动平台，囊括了巨大的市场份额。同样，基于旗舰平台的技术积累，不少能力也开始辐射到更主流的平台，比如骁龙7系。去年5月20日的骁龙之夜上，第一代骁龙7移动平台发布，带来了多个第一次，包括首个支持第七代高通AI引擎的7系；首次把骁龙8支持
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安卓 高通 骁龙
- IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒体发现，老款小鹏 P7 清库现象已非常普遍，叠加优惠 3.5 万元。同时还有销售人员表示新款 P7 将定名 P7i，将于本周公布，展车约在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鹏 P7i 正式亮相。据悉，新车将于 3 月中旬上市。作为小鹏 P7 的中期改款车型，在外观方面并没有太大的区别，主要在内饰细节进行了升级，增加激光雷达，同时动力方面也有所提升。升级点主要在于：新增星际绿配色（亮色漆面），相比 G9 上市纪念版的绿色更显年轻；电池从 81 kWh 升
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- 最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
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- 在过去的2022年，半导体市场无疑是经历了巨大的挫折：新冠疫情反复、全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件接踵而至，直接给曾经十分火热的芯片半导体市场带来了一次“冰桶挑战”。不仅是上游市场，在终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调了出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商，则不断削减订单。虽说自2020年开始的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解，但是随之而来的砍单、降价、裁员等消息充斥着整个2022年。如今已经步入了2023年，各大半导体、互联网科技公司纷纷传来裁员、降
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市场 芯片
- IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计，扩展在 2022 年 2 月发布的产品组合。高通表示，利用骁龙 X75、X72 和 X35 5G 调制解调器及射频系统，该产品组合为 OEM 厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的 5G 网络进行工作，以支持开发下一代 5G 终端，并为消费者带来从 PC 到 XR 和游戏等广泛类型的 5G 终端。据介绍，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射
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- 半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司来看，台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了
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- 据DigiTimes报道，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场
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英特尔 台积电 3nm 芯片
- 还在妖魔化游戏？新华网给出了点评。新华网发布的一篇名为《别忽视游戏行业的科技价值》文章称，事实上，游戏科技近年来正在芯片、终端、工业、建筑等实体产业领域实现价值外溢，释放更多效能。相关部门和从业者或许可以进一步正视游戏的科技价值，抢占下一代互联网布局。长期以来，社会各界对电子游戏的娱乐属性讨论得比较多，甚至不乏一些批评声音，很容易忽视游戏背后的科技元素。实际上，游戏产业从诞生起就与前沿科技密不可分。
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- 2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设。
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- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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