第四届英特尔人工智能全球影响力嘉年华全球大奖得主于近日公布。本届嘉年华以“让AI无处不在,惠及每个人”为主题,以期促进人工智能技术以更包容、更公平和更普及的方式发展。活动共吸引了来自全球25个国家的学生热情参与,他们运用英特尔技术倾力打造的人工智能创新项目,聚焦实际问题,与联合国可持续发展目标高度契合,并有着积极的社会影响。经过激烈角逐,在106个入围项目中,最终有6个项目脱颖而出,摘得全球大奖桂冠,另有3个项目荣获人工智能无障碍使用奖。此外,本届嘉年华在已有的生成式AI和负责任AI课程基础上,新增了关于
关键字:
英特尔 人工智能 AI向善
随着第六代至强数据中心处理器发布,给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。作为针对可持续性设计的数据中心级处理器,提升效能和性价比成为应对当下数据和应用需求暴增需求的关键。存储作为数据中心关键角色之一,同样承担起了推动效能与性价比的责任,那么在新一轮数据中心硬件升级的环境下,有效利用合理资源打造高性价比数据中心,就变得尤为重要了。分布式存储打开思路在控制成本的选项中,分布式存储系统是一个分布式存储系统是一种可扩展的系统结构,利用多台存储服务器协同工作,实现负荷分担,并提升了系统的可
关键字:
数据中心 英特尔 至强 铠侠 企业固态硬盘
Intel 主板合作伙伴已开始推出第一批微代码更新,以解决称为 Vmin Shift Instability 的问题。这家标志性的 PC 芯片制造商本周早些时候在博客上谈到了这个问题,揭示了根本原因、发生的四种情况以及最终修复它的0x12B更新。希望英特尔合作伙伴发布的 BIOS 文件能够与这个长期运行的传奇划清界限,该传奇导致第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器不稳定、缺陷和故障。现在已经确定的是,主板为 Intel 最新的 CPU 提供的电压水平超过了安全限制。据称,微代码
关键字:
英特尔 Raptor Lake Vmin Shift
在第24届中国国际工业博览会(CIIF)上,英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会,通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区,以及最新的工业优选电脑,全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案,并通过一系列与工业合作伙伴联合开发的智能化转型前沿案例,为现场观众生动呈现了AI与制造深度融合所带来的技术魅力。展会期间,英特尔举办了“智造·芯生无限”Intel AI Summit 2024。会上,英特尔正式发布《英特尔® 工业人工智能白皮书(2025年版)》
关键字:
英特尔 工博会
美国芯片大厂英特尔(Intel)日前宣布德国晶圆厂投资计划延后2年进行,德国总理萧兹(Olaf Scholz)对此表示失望,英媒金融时报撰文指出,英特尔对建厂计划的搁置不只冲击德国工业,也是对欧盟芯片战略的打击。德国政府先前以近100亿欧元的补贴吸引英特尔,德国想藉此稳固高科技重镇的地位,以摆脱对台湾芯片的进口依赖。这原本是德国迄今最大的一笔外商投资,英特尔原打算在马格德堡投资超过300亿欧元,工厂计划今年动土,2027年投入生产,如今却生变。报导探讨,德国对芯片业的赌注似乎押错了对象,英特尔在人工智能芯
关键字:
英特尔 建厂 德国芯片野心
Intel 今天正式推出了适用于 AI 工作负载的 Gaudi 3 加速器。新处理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢,因此英特尔将其 Gaudi 3 的成功押注在其较低的价格和较低的总拥有成本 (TCO) 上。Intel 的 Gaudi 3 处理器使用两个小芯片,其中包含 64 个张量处理器内核(TPC、256x256 MAC 结构,带 FP32 累加器)、八个矩阵乘法引擎(MME,256 位宽矢量处理器)和 96MB 片上 SRAM 缓存,带宽
关键字:
英特尔 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
根据 Jon Peddie Research 的数据,2024 年第二季度台式机独立显卡的出货量增加到 950 万台。然而,只有 Nvidia 受益于台式机对独立 GPU 的更高需求,因为它继续主导市场。相比之下,AMD Radeon 插件板 (AIB) 的销售停滞不前,市场份额也是如此,而 Intel Arc 的份额下降到 0% 左右。根据 JPR 的数据,第二季度台式机的 GPU 销量总计为 950 万台,环比增长约 9.4%,同比增长 48%。传统上,与第一季度相比,独立 AIB 的出货量在第二季度
关键字:
英特尔 GPU
应对气候变化在国际社会上已成为当务之急,在此背景下,株式会社村田制作所(以下称为村田)决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年,并设定新的碳中和目标。为实现碳中和,村田将于2040年度实现温室气体(GHG)净零排放,于2050年度实现包括供应链在内的GHG净零排放。通过此举,村田将加速气候变化对策的强化,为实现可持续社会做出贡献。村田一直重视经营理念中的“文化发展”和“实践科学管理”,在经营事业活动的同时积极推进环保工作,在气候变化应对措施方面,制定高难度目标并付诸实行。近年来异常天气频
关键字:
村田 RE100 碳中和
据外媒报道,高通近期与英特尔就整体收购事宜一事进行了接触,尚不清楚双方磋商细节,交易细节还远未确定,也并未提出正式报价。值得注意的是,即使英特尔接受高通的收购要约,这种规模的交易也会招致多国政府以及欧盟方面的反垄断审查,也就是交易仍存在很大的变数。
关键字:
英特尔 高通 Apollo 光刻机
在陆续传出高通(Qualcomm)已向英特尔(Intel)发出收购邀约的消息之后,根据彭博社引用知情人士的说法报道指出,无线芯片大厂博通(Broadcom)也在评估对对英特尔的潜在收购计划。 不过,目前英特尔方面尚未收到来自博通的收购邀约,显见目前相关投资顾问们还在继续讨论当中。报道指出,一直以来博通的执行长陈福阳(Hock Tan)是并购策略的忠实施行者,过去安华高(Avago)并购博通是广为业界所知的成功并购案例。 2018年,博通还曾计划以超过1,000亿美元的价格收购高通,可惜最后被美国以威胁国家
关键字:
高通 英特尔 博通
IT之家 9 月 21 日消息,华尔街日报今天(9 月 21 日)发布博文,报道称高通公司有意收购英特尔公司,而且最近几天接触了芯片制造商英特尔公司。报道称,这笔交易并非板上钉钉,英特尔目前尚未同意任何此类提议。受该消息影响,英特尔股价收盘上涨 3.3%,而高通下跌 2.9%。高通公司的市值为 1881 亿美元(IT之家备注:当前约 1.33 万亿元人民币),约为英特尔(931 亿美元)的两倍。随后 CNBC 从其它渠道再次确认了这条消息,但目前并不确认双方磋商细节,也不清楚对话的条件是什么。如
关键字:
高通 英特尔
据外媒报道,有知情人士透露,高通已向英特尔发出收购要约,正在和英特尔洽谈收购事宜,但目前尚未对英特尔提出正式报价。英特尔和高通都未对此事作出回应,但即使双方达成一致,交易的落地也面临着重重挑战。报道称,若此次交易成功,高通将能够将其在智能手机芯片领域的领先地位扩展到个人电脑和服务器芯片市场,实现与英特尔的强强联合。这不仅有助于高通进一步巩固其在全球芯片市场的领先地位,还将推动两家公司在人工智能等新兴技术领域的深度合作。此前,英特尔 CEO Pat Gelsinger 发布了声明,阐述了英特尔对下一阶段转型
关键字:
高通 英特尔 收购
近期,处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划,英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信,介绍了公司正着手进行的几项变革工作,包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。晶圆代工业务设立子公司,Intel 18A工艺拿下大单上述调整计划中,晶圆代工无疑是最受关注的领域。基辛格指出,英特尔计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司,这一管理架构预期今年完成。图片来源:英特尔英特尔认为,晶圆代工业务设立子公司将带来重要好处,它使公司的外部代工客户、供应商与英特尔其他部门
关键字:
晶圆代工 英特尔
据外媒报道,当地时间周一,英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在一份声明中称,已将亚马逊的AWS作为该公司制造业务的客户。根据声明,英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片,即所谓的Fabric chip。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺。此外,英特尔还希望加快执行100亿美元的成本节约计划,并更好地将产品集中在人工智能计算领域。
关键字:
英特尔 亚马逊 AI芯片
AMD近日更新了Ryzen Master超频软件的最新版本2.14.0.3205,更新日志中有一条非常重要:不再支持锐龙1000、锐龙2000、锐龙线程撕裂者1000、锐龙线程撕裂者2000系列。线程撕裂者诞生于2017年8月,是AMD首次杀入桌面发烧级领域,一经面世就将Intel的酷睿X系列压制得抬不起头来,直到几年后酷睿X系列干脆消失了。初代线程撕裂者的旗舰型号是1950X,Zen一代架构,16核心32线程,最高频率4.0GHz,热设计功耗180W,售价8499元(999美元)。二代旗舰2990X升级
关键字:
AMD 英特尔 CPU
英特尔.碳中和介绍
您好,目前还没有人创建词条英特尔.碳中和!
欢迎您创建该词条,阐述对英特尔.碳中和的理解,并与今后在此搜索英特尔.碳中和的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473