美国芯片大厂英特尔旗舰款CPU问题频传，游戏开发商Alderon Games日前在自家官网张贴公告，痛批英特尔销售的第13代和第14代芯片CPU故障率为100%。英特尔最新宣布，已找到CPU当机原因是microcode算法有问题，8月中旬将开始修复。 Alderon Games在公告中宣布，他们已经紧急召回英特尔第13代和第14代芯片CPU，并直接将所有服务器更换为AMD（AMD）的产品，「与发现有缺陷的英特尔CPU相比，AMD的崩溃次数减少了100倍」。根据科技媒体《Tom's Ha
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英特尔 CPU 故障率 游戏商 AMD
英特尔（Intel）周一（22日）宣布已经找到导致第13代及第14代 Core处理器不稳定的问题原因，处理器出现了「运行电压过高」的情况，并准备在下个月（8月）推出修补程序。 英特尔员工Thomas Hannaford在英特尔官方的论坛上写道：「我们已确认了运作电压过高，导致部分第13代及第14代桌上型处理器出现不稳定问题。我们对退回处理器的分析显示，运作电压过高是由于微码算法（microcode algorithm）导致处理器电压请求不正确。」综合《The Verge》、《PC Gamer
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英特尔 处理器 修补程序
这是一张定格历史的照片，英特尔106名员工在当时的山景城工厂外的合影，摄于1969年。站在最前排的两位，是英特尔联合创始人罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔，诺伊斯直视镜头，摩尔眺望远方。日后带领英特尔登顶全球最大半导体公司的安迪·格鲁夫在第二排最右边，双手插兜。这三位风云人物个性迥异，诺伊斯是魅力十足的精神领袖，摩尔是天赋异禀的技术大师，格鲁夫则是雷厉风行的管理奇才。就在一年前的7月18日，曾联手创办仙童半导体公司的诺伊斯和摩尔另立门户，在美国加州山景城创办了一家芯片公司英特尔（Intel），格鲁夫随后加入他们
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英特尔 硅谷 AI
7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
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台积电 英特尔 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
IT之家 7 月 16 日消息，继爆料 Arrow Lake 桌面处理器与 Bartlett Lake 桌面处理器的规格信息后，博主 @jaykihn0 凌晨放出了英特尔 Panther Lake 处理器移动端 U 与 H 版本的规格。Panther Lake 移动处理器预计定名为酷睿 Ultra 300 系列，将提供下列版本：PTL-U：4P + 0E + 4LPE + 4Xe，15W PL1PTL-H：4P + 8E + 4LPE + 12Xe，25W
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英特尔 CPU
封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG
Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司，因宣布整合至未来封装。英特尔也计划玻璃基板应用增加小芯片量产，减少碳足迹，还确保更快、更有效率的芯片性能。
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英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术
7月16日消息，英特尔13/14代酷睿i9系列出现严重不稳定的情况，这让很多消费者感到失望，随后英特尔进行了回应，表示这种情况是与用户主板和BIOS有关。曾制作以恐龙为主题的多人生存游戏《泰坦之路》的澳大利亚开发商Alderon Games宣布，其将把游戏所有服务器的CPU都换成AMD，因为“英特尔正在销售有缺陷的CPU，特别是第13代和第14代型号。”Alderon Games表示，玩家已经向他们报告了多起英特尔第13代和第14代的数千次崩溃事件，并且官方专用的游戏服务器也不断崩溃，曾导致整个服务器瘫痪
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英特尔 AMD CPU
在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。作为一种高成本效益的方法，
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英特尔 代工 EMIB 封装
近日，英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。目前，该解决方案已通过验证性测试（POC）并达到预期效果，这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用，为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示：“在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的
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英特尔 数据中心 浸没式液冷解决方案
ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA
EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA
EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。据Trendforce报道，Hyper-NA
EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。目前每台EUV光刻机的价格约为1.81亿美元，High-NA
EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV光刻机的两倍多
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ASML Hyper-NA EUV 光刻机 台积电 三星 英特尔
英特尔的下一代 CPU Arrow Lake-S 处理器将于 2024 年第三季度推出。这家芯片制造商将举办一系列活动，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，据报道，为这些活动准备的图表证实了我们对即将推出的CPU和芯片组的大部分怀疑。如果泄漏是正确的，考虑 DDR4 和 PCIe 3.0 被载入史册。即将举行的活动将面向分销商和主板合作伙伴，向他们介绍英特尔即将推出的 LGA-1851 平台。这家芯片制造商在 Computex 上预览了 800 系列主板，包括 Z890，但没有明确命名芯片
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英特尔 Arrow Lake 芯片组 PCIe DDR4
近日，英特尔与端到端Serverless（无服务器）生成式AI和增强型分析方案提供商Aible合作，为企业客户提供了创新的解决方案，助力其在不同代际的英特尔®至强® CPU上运行生成式AI与检索增强生成（RAG）用例。此次合作包含了工程优化和基准测试项目，显著增强了Aible以低成本为企业客户提供生成式AI结果的能力，并帮助开发人员在应用中部署AI。在双方的通力合作下，该可扩展、高效的AI解决方案可通过高性能硬件帮助客户迎接AI挑战。英特尔数据中心与人工智能事业部高级首席工程师Mishali Naik表示
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英特尔 至强处理器 Aible 生成式AI 工作负载
智原(3035)宣布，加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑，涵盖人工智能(AI)、高性能运算(HPC)和智能汽车等领域，同时亦显示双方对推动创新服务及客户成功的共同承诺。智原在IP设计与IP整合使用上的专业能力深受客户肯定，并提供加值的IP服务，如SoC/子系统整合、IP客制和IP硬核服务。营运长林世钦表示，很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴
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先进应用 智原 英特尔 晶圆代工设计服务联盟
面板级扇出型封装（FOPLP）受市场热议，将带来载板（Substrate）材料改变，载板随IC愈来愈大会有翘曲问题。英特尔量产计划最快2026上路，台积电尚未宣布相关技术，但首先要解决的是玻璃基板问题。
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英特尔 台积电 玻璃基板 FOPLP
英特尔.碳中和介绍
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