- 英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监Thomas Liljeberg表示：“服务器之间的数据传输正在不断增加，当今的数据中心基础
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英特尔 光学I/O 芯粒
- 在上周的VLSI研讨会上，英特尔详细介绍了制造工艺，该工艺将成为其高性能数据中心客户代工服务的基础。在相同的功耗下，英特尔 3 工艺比之前的工艺英特尔 4 性能提升了 18%。在该公司的路线图上，英特尔 3 是最后一款使用鳍片场效应晶体管 （FinFET） 结构的产品，该公司于 2011 年率先采用这种结构。但它也包括英特尔首次使用一项技术，该技术在FinFET不再是尖端技术之后很长一段时间内对其计划至关重要。更重要的是，该技术对于该公司成为代工厂并为其他公司制造高性能芯片的计划至关重要。它被称为偶极子功
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英特尔 FinFET 代工计划
- 半导体IP大厂M31持续扩大基础IP研发，完整布局基础、传输接口IP，深受晶圆代工大厂器重，24日携手英特尔于DAC（国际电子自动化会议）揭北美市场战略布局，其中，英特尔IFS（晶圆代工服务）扩大12纳米以下先进制程规模加上美系CSP预计导入M31先进制程之高速传输接口IP等，为M31营运动能添柴火。 透过与台积电密切配合，M31先进制程基础组件IP产品完整，其中，公司已经开始布局die-to-die和Chiplet领域，是未来三年重要的IP蓝图规画；在追求效能与差异化的市场环境中，M31更提供
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英特尔 M31 先进制程IP 客制化
- 开源已成为技术和产业生态发展的重要趋势。英特尔秉持着开放、选择、信任的原则贯彻开源，并在社区、开源项目、开发者等方面贡献力量，带动更多参与者共同实现生态繁荣。2023年2月，英特尔中国开源技术委员会正式成立，这是英特尔推动开源的重要实践之一。过去一年，委员会通过驱动内外部合作，以强大执行力、整合的运营，同本地开源伙伴合作，取得了众多进展。英特尔公司副总裁、英特尔中国软件与先进技术事业部总经理、英特尔中国开源技术委员会主席李映博士表示：“英特尔一直是开源生态的坚定不移的支持者，我们认为开源才能开放，开放才能
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英特尔 开源 英特尔中国开源技术委员会
- 这家芯片制造商的投资者能否克服对过去三年股票表现的失望？对于将资金投入半导体股票的投资者来说，过去三年的表现非常出色，正如PHLX半导体行业指数所显示的那样，该指数在这36个月中取得了83%的出色回报，远远超过了纳斯达克100科技行业指数近32%的涨幅。然而，并非所有半导体股都受益于大盘指数的飙升。例如，英特尔（INTC ）的股票在过去三年中损失了45%的价值。让我们看看为什么会这样，并检查它的命运是否会在未来三年内有所改善。市场份额的损失拖累了英特尔英特尔的收入和利润在过去三年中有所下降，因为该公司在个
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- 6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的
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- 自比利时微电子研究中心（imec）官网获悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。虽然这一成果的两个触点都是利用正面光刻技术获得，但imec也展示了将底部触点转移至晶圆背面的可能性——这样可将顶部元件的覆盖率从11%提升至79%。从imec的逻辑技术路线图看，其设想在A7节点器件架构中引入CFET技术。若与先进的布线技术相辅相成，CFET有望将标准单元高度从5T降低到4T甚至更低，而不
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- 通过使用英特尔的技术，Nature Fresh Farms可以监测农产品从“种子”到“商品”的完整生长周期生活中，很多事对大家来说都习以为常，比如走进超市，选购一盒新鲜的草莓。但是，由于气候变化、供应链复杂性，以及不断攀升的成本，将新鲜农产品送到消费者手中的难度越来越大。每年有超过1万亿美元的易腐食品，直接从农场被送往垃圾填埋场，大约等同于1300亿顿餐食的量。而且这一数字仍在持续攀升。农作物从播种到货架陈列，背后需要一系列的流程才能将美味的浆果送达到消费者手中。一家名为Nature Fresh Farm
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- 据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。据介绍，新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的超高性能应用电压。该节点既针对英特尔自己的产品，也针对代工客户，将在未来几年不断发展。英特尔一直将Intel 3制造工艺定位于数据中心应用，这些应用需要通过改进的晶体管（与Intel 4相比）、降低晶体管通孔电阻的电源传输电路以及设计协同优化来实现尖端性能。生产节点支持<0.6V低压以及&g
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- 近日，全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司（下称“东莞立讯技术”）。工商信息显示，6月12日，东莞立讯技术工商信息发生变更，注册资本由约5.71亿元（人民币，下同）增至约5.89亿元，增幅约3.1%，同时股东新增英特尔（中国）有限公司。据悉，英特尔中国此次认缴出资1766.2万元。资料显示，立讯精密研发、制造及销售的产品主要服务于消费电子、通信及数据中心、汽车电子和医疗等领域。东莞立讯技术作为其子公司，主要生产经营基站天线、滤波器、RRU等通讯设备，以及连接器、连接线、
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- 全新OLEA U310 片上系统（SoC）是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求（图片来源于英特尔子公司Silicon Mobility）在全球范围内，电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一。电动汽车目前的制造成本高于传统燃油汽车的主要原因，是先进的电池和电机技术所带来的昂贵成本。市面上近期的解决方案是通过车辆层面的节能，包括改进与电动汽车充电基础设施的整合，来提升现有电池技术的效率。如今，这些挑战
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- 2024年6月13日，欧姆龙电子部件贸易（上海）有限公司（以下简称"欧姆龙"）携应用于光伏、储能、交流直流充电桩、新能源汽车及充电枪等领域的创新产品与解决方案亮相第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称"SNEC"），
以"连接/切断"核心技术，持续满足中国新能源市场更高标准的可持续发展需求。当前，全球主要国家和地区相继提出了碳中和目标，以应对气候变化课题。在这一背景下，建设清洁、可再生的新型能源体系成为全球
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- 据以色列媒体报道，英特尔暂停了在以色列投资250亿美元的建厂计划。英特尔在声明中称：“管理大型项目，特别是在我们的行业中，通常需要适应不断变化的时间表。我们的决策是基于商业状况、市场动态和负责任的资本管理。”，并指出以色列仍然是其全球主要制造和研发基地之一，公司将继续全力致力于该地区的发展。去年12月，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款，用于在以色列南部建造价值250亿美元的芯片工厂，促进富有弹性的全球供应链。原定预计于2028年投产，并至少运作至2035年。
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- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化携手临港集团联合参展于6月5日至6月8日举办的第二届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会（以下简称“碳中和博览会”），在E4馆D01/D02展区展出多项创新成果，并于6月6日举办气候灯塔先进用例发布会。再度参展，罗克韦尔从前端科技创新、终端应用落地、多端跨界推广几大维度，展现自身全链路赋能净零智造的领先实力，诠释助力中国制造业可持续发展的坚定承诺。罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会数智创新与落地场景并行，满足多行业低碳转
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- 近日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上，英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升，同时携手金山云、浪潮信息、南大通用，以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案，及其在诸多领域的实践成果与应用价值。英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理王稚聪指出，随着国家“双碳”目标的推进与落实，加快数据中心节能降碳改造已成为行业迫切需求，
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英特尔.碳中和介绍
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