- 半导体IP大厂M31持续扩大基础IP研发,完整布局基础、传输接口IP,深受晶圆代工大厂器重,24日携手英特尔于DAC(国际电子自动化会议)揭北美市场战略布局,其中,英特尔IFS(晶圆代工服务)扩大12纳米以下先进制程规模加上美系CSP预计导入M31先进制程之高速传输接口IP等,为M31营运动能添柴火。 透过与台积电密切配合,M31先进制程基础组件IP产品完整,其中,公司已经开始布局die-to-die和Chiplet领域,是未来三年重要的IP蓝图规画;在追求效能与差异化的市场环境中,M31更提供
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英特尔 M31 先进制程IP 客制化
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