- Source: Getty Images/metamorworksL&T Technology Services于3月4日宣布与英特尔公司达成合作，为包括蜂窝车联网（CV2X）应用在内的一系列用例开发和提供可扩展的边缘-人工智能解决方案。LTTS在网联汽车和智能交通系统领域的专业知识对于远程信息处理、高级驾驶辅助系统和蜂窝车联网等先进通信技术的开发及实施过程至关重要。该公司表示，通过利用英特尔的边缘计算平台，包括内置OpenVINO™工具可进行实时的人工智能推理优化，LTTS将为智慧城市
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L&T 英特尔 边缘人工智能 蜂窝车联网 CV2X
- IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 频道 Erdi Özüağ 在最新一期视频中，对比测试了高通公司的 12 核骁龙 X Elite 与英特尔的酷睿 Ultra 7 155H 处理器，结果显示前者在处理 AI 任务方面更胜一筹。Özüağ 测试的机型搭载功耗为 28W 的高通骁龙 X Elite X1E80100 型号 CPU，配备 64GB 的 LPDDR5x 内存。在 UL Proycon 基准测试，高通公司的骁龙 X Elite X1E80100 CPU 在性能数据上
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高通 英特尔 SoC
- 近年来,随着数字化进程的加快,数字化教育已经跃升为教育界与科技界共同关注的焦点。与此同时，各行各业对具备数字化技能的人才的需求也日益凸显。青少年这一群体，作为数字化教育转型中的关键力量，如何有效地提升他们的数字化能力，成为了我们必须面对的重要课题。而在这一过程中，教育行业的工作者又该如何发力？企业又应如何创新以推动数字化教育的进步？这些问题都亟待教育专家、企业相关负责人等业内人士的深入思考与独到见解。为了探讨以上问题，英特尔教育项目负责人与来自上海交通大学学生创新中心、且在人工智能、校企协同相关项目中有着
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英特尔 青少年
- 3月1日，英特尔宣布，成立全新的FPGA（现场可编程门阵列）半导体公司Altera，并计划在未来两到三年内为Altera进行股票发行。据了解，2015年，英特尔斥资167亿美元收购Altera，也是迄今为止该公司最大额的并购交易。Altera将致力于提供端到端的FPGA解决方案、易于使用的AI以及软件工具，同时也加强了供应链的韧性，以在FPGA市场继续保持领先地位。英特尔表示，Altera的产品组合将更加多元化，包含业界唯一内置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端运算、数据中心、工业自动化、通
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英特尔 FPGA
- 摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标； 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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新思科技 英特尔 Intel 18A EDA 芯片设计
- 今天，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合，同时亦表明将持续助力客户应对不断增加的挑战。会上，Altera也作为新公司的品牌正式对外公布。Altera首席执行官Sandra Rivera表示，“现阶段，客户正面临日益复杂的技术挑战，而我们
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- ● 与AT&T、德国电信、SK电信和沃达丰进行的实验测试表明，AI有望提升网络能效和服务质量。● 与Aira、Capgemini、Deepsig、爱立信、Mavenir、三星和Tech Mahindra等公司的共同努力，彰显了广大业界生态系统致力于推动AI在无线网络中发展的决心。人工智能（AI）是科技行业充满无限可能的前沿领域之一，而目前移动行业也已经开启了其AI之旅，其中就包括探索AI在多种应用场景中带来的益处。随着vRAN在现阶段的大规模部署以及未来几年持续稳定增长的发展势
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- 开放式移动网络将推动并加速未来关键领域的数字化转型数字化和技术已经彻底改变了我们的世界，也改变了地球上几乎每个人的生活。随着无线数据需求的持续增长，移动连接和云技术在日益移动化的演进过程中发挥了重要作用。爱立信近期发布的移动报告预测，到2029年，数据流量将增长三倍，达到每月403 EB1。如今，提升数字化转型需求的主要动能包括更高水平的AI和自动化需求、意在脱碳的可持续运营、弹性供应链，以及在企业和行业应用中追求效率、生产力和更佳客户体验。为满足这些需求，移动运营商必须提供无处不在的高性能移动网络。这些
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- 生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产？近期，英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点，韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，以争取商机。Intel 18A之后，英特尔还将积极瞄准更先进的制程工艺。据悉，英特尔近期对外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路线，但未
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- 英特尔宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为英特尔在推出其10纳米SuperFin（现在称为Intel 7）和7纳米（现在称为Intel 4）工艺节点时推迟了计划进度。首先，我们将关注计划中的半导体工艺节点以及它们将何时出现。然后我们将关注地点：英特尔正在投资新的晶圆厂和晶圆厂升级的地点。接下来，我们将讨论谁，因为英特尔宣布了一些有趣的晶圆厂合作伙伴。最后，我们将关注为什么。为了预示结论：英特尔将工艺节点领导地位视为其业务的生死攸关的方面
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英特尔 芯片技术
- 2月28日西班牙现场报道：在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC，基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器，为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验。这也是继去年底消费级酷睿Ultra处理器登场之后，AI PC行业发展的又一里程碑，也是Intel 2025年前让AI惠及上亿台PC宏伟目标的重要一步。酷睿Ultra被视为Intel公司历史上、微处理器诞生40多年来最大的变革，此番将AI全面导入商用笔记本市场，开启了新的时代
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MWC2024 英特尔
- 最新消息：在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的边缘平台，这一模块化、开放式的软件平台，让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。这些功能的融合将缩短企业的规模部署周期，并有助于降低总体拥有成本（TCO）。英特尔公司副总裁兼网络与边缘软件事业部总经理Pallavi Mahajan表示：“边缘计算是数字化转型的崭新前沿，而AI技术的不断进步正加速推动这一趋势。我们凭借庞大的客户群和多年的软件计划积累，正迈向新的阶段，致力于提供一个完整的边缘原生平台。该平
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英特尔 边缘平台 AI应用软件
- 最新消息：为满足网络运营商对于提升能效的需求，英特尔公司公布了两则重大消息，旨在降低5G核心网的功耗和总体拥有成本：一是展示了代号为Sierra Forest，且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器；另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器（Intel® Infrastructure Power Manager，IPM）软件正式上市。英特尔公司副总裁兼有线与核心网部门总经理Alex Quach表示：“由于5G核心网不断发展，通信服务提供商需要现有基础设施进一步提高能效。如今，大多数
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英特尔 5G核心网 单机架性能
- 根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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英特尔.碳中和介绍
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