在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。 英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin
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3月18日，AMD公司在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC 创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士出席活动并发表致辞。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就会发现过去几个月的发展令人激动不已。”苏姿丰表示，对于AMD来说最重要的事情之一，就是推动开源协作，与开源社区合作实现进步。AMD在DeepSeek发布首日就给予了支持，并且还与通义千问密切合作，致力于让人工智能开发变得更快、更开放、更具扩展性。她还透露，软件开发人员一直专注于优化DeepSeek，
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3 月 18 日消息，据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E的运行速度可达
9.6Gbps，在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。去年 11 月，SK
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根据TrendForce最新研究，2024年全球IC设计前十大业者，台厂联发科、瑞昱、联咏再度上榜; 得益于AI热潮的推进，英伟达不意外成为IC设计产业霸主，更独占前十大业者总营收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要庞大资本投入和先进技术，使得市场进入门槛极高，导致产业开始出现明显寡占现象; 于2024年数据指出，前五大IC设计业者的营收合计占前十大业者总营收的90%以上，代表市场资源与技术优势正向少数领先企业集中。英伟达是AI浪潮最大受惠者，去年合并营收高达1,243亿美元，占前
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AMD于消费型产品线告捷，据美国网购平台数据显示，2月AMD Ryzen CPU出货占比达84%，Radeon显卡于日本市占率更直逼45%。 供应链分析，在效能比肩情况下，英伟达50系列面临出货不顺、又出现各种变相加价情况，AMD性价比更显突出。 供应链指出，AMD在服务器CPU也下猛药，下一代Venice将同时采用台积电2纳米、CoWoS-L与SoIC，集顶尖技术于一身。英伟达GTC登场，不过AMD可没闲着，消费型产品持续攻城略地，趁势取得英特尔CPU市场份额外，Radeon显卡更广获玩家好评，调研机构
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英伟达年度GTC大会将于3月17日至3月21日举行。 鉴于科技股正承受关税压力、面临经济衰退担忧与市场负面情绪，分析师看好英伟达推出最新AI芯片与未来发展路径蓝图，再为AI需求注入强心针，也为科技股走势带来新的「转折点」。英伟达CEO黄仁勋预计将于北京时间周三 （19 日） 凌晨1点至3点之间，登上位于加州圣荷西市的SAP中心发表长达2个小时的主题演讲。 据英伟达官网显示，黄仁勋的演讲主轴将锁定「AI 代理」、「机器人技术」，以及「加速运算」3大重点产品的未来发展。 除了做为重头戏的黄仁勋主题演讲，以下就
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日前，知名分析师郭明錤发文对英伟达(NVDA.US)GTC 2025重点进行预测。他表示，英伟达新AI芯片B300为发布会的关键重点，包括CoWoS-L与CoWoS-S，最大亮点为HBM自192GB显着升级至288GB，运算效能较B200提升50%。B300预计在2Q25试产并于3Q25量产。此外，端侧AI也是英伟达的长期关键趋势，但预期GTC 2025会聚焦在AI服务器，市场期待的AI PC方案N1X与N1较有可能在今年Computex才会公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服务器的投资趋势有3大疑
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3月17日消息，英伟达即将在一年一度的开发者大会上发布新一代芯片，有望推动未来一年乃至更长一段时期内的业绩增长，但前提是大型科技公司高强度投资持续喷涌。英伟达最新一代人工智能芯片才刚刚开始出货，但人们已经在急切探听下一代产品。对于这家全球最有价值的半导体公司来说，这恰恰是个“甜蜜的烦恼”。英伟达每年都会在加利福尼亚圣何塞举办GTC开发者大会，过去规模相对较小，2019年大约只有9,000人参加；现如今，这个被誉为“AI开发者春晚”的行业盛会预计将吸引超过25,000名与会者齐聚英伟达总部所在地，聆听人工智
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GTC 开发者大会 新构架 英伟达 AI
财联社3月13日电，腾讯公司正在加速大模型应用的推进。记者近日获悉，近期腾讯向英伟达采购一批新芯片，为向腾讯按时交付订单，英伟达H20芯片短期出现供不应求的情况。一位接近英伟达人士表示，腾讯的这笔订单金额约合几十亿元量级。截至发稿，腾讯对此未有回应。一位阿里云人士告诉记者，据他了解，腾讯短期内采购大量H20，主要是为了应对微信接入DeepSeek的需求。
(《财经》)
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腾讯 英伟达 采购 H20芯片
3月14日消息，据报道，英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。在其辉煌的职业生涯中，Ver
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路透独家报导，台积电已经向英伟达、超微半导体(AMD)和博通等公司提案，邀请它们共同参与英特尔晶圆厂的合资计划。根据消息人士透露，该提案内容显示，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，该部门专门为客户需求打造客制化芯片，但台积电的持股比例不会超过50%。 此外，高通也收到了台积电的提案，此消息由另一位独立消息人士证实。不过这些谈判仍处于草案阶段，先前特朗普总统政府要求台积电协助振兴陷入困境的美国半导体公司英特尔。这是首次报道台积电将持有英特尔晶圆代工部门不超过50%股份，并寻求潜在合作伙伴的细节。 消息人
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3 月 10 日消息，联合新闻网今天（3 月 10 日）发布博文，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷
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据 ChipHell 的消息来源AMD 即将推出的 Zen 6 处理器仍将与 AM5 兼容，但它们将引入一种新的基于小芯片的 CPU 设计，并显着增加台式机和笔记本电脑产品的内核数量。面向游戏玩家的高级处理器还将配备 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架构的下一代 Ryzen 处理器将配备 12 核小芯片芯片 （CCD），如果链接的报告准确，这标志着 Zen 3/4/5 代处理器中使用的 8 核 CCD 的重大转变。因此，台式机 AM5 处理器将能够配备多达 24 个内
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3月7日消息，据最新爆料，AMD正在研发一款名为“Ultimate Navi 48”的RDNA 4架构显卡，这款显卡预计将在2025年第二季度发布。这款显卡性能定位介于NVIDIA的RTX 5070 Ti和RTX 5080之间，旨在填补两者之间的市场空白。“Ultimate Navi 48”据称将拥有更高的GPU核心频率，预计在3.2GHz到3.4GHz之间，并配备更高频率的GDDR6显存，功耗可能超过340W。此外，该显卡可能会配备24GB或32GB的显存，以满足高端游戏和专业应用的需求。目前AMD已经
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3月7日消息，据媒体报道，有知情人士透露，预计到2026年底，“星际之门”数据中心将部署64000块英伟达公司备受追捧的GB200芯片。据悉，这些芯片将分阶段安装到数据中心，首批16000块计划在2025年夏季前部署完成。一位OpenAI发言人表示，该公司正在与甲骨文合作设计和建设数据中心，甲骨文负责获取并运营该数据中心的超级计算机。对此，甲骨文方面没有回应置评请求，英伟达官方也拒绝置评。值得关注的是，除了位于得州的数据中心，OpenAI与软银的团队还在积极考察未来数据中心的选址。有消息称，宾夕法尼亚州、
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