3月20日消息，英伟达CEO黄仁勋在开发者大会后接受采访时表示，尽管英伟达的AI芯片价格昂贵，但它帮助你赚到的钱也是惊人的。此前在DeepSeek横空出世后，展示了其产品在成本上的巨大优势，当时投资者担心这可能会降低对英伟达AI芯片的需求，于是开始抛售英伟达，英伟达市值曾一度蒸发近6000亿美元。对此，黄仁勋承认“这些处理器和计算机非常昂贵” ，但他也补充说，之所以昂贵是因为英伟达的GPU是世界上最大、最复杂的芯片，制造成本非常高昂。他认为这些GPU能够为用户节省大量的时间和金钱，因为它们显著减
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TrendForce研究，英伟达（NVIDIA）于GTC 2025发表Isaac GR00T N1通用人形机器人基础模型，可望大幅优化机器人AI训练，预期该领域产品将提前放量，推升全球人形机器人市场产值于2028年接近40亿美元。TrendForce指出，Isaac GR00T N1通用人形机器人基础模型，具备完整资料集、多模式输入及开源特性，有望助研究人员在特定场域或应用任务，以真实、合成数据对GR00T N1作后期训练。 有助于相关业者研发进度，并缩短产品上市前的准备期。在GR00T N1优化AI训练
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摘要：● 在今年GTC主题演讲中，新思科技作为生态系统的一部分，展示了全栈EDA解决方案在英伟达 GPU和英伟达 CUDA-X库上所实现的加速● 基于英伟达GB200 Grace Blackwell超级芯片，新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍● 基于英伟达B200 Blackwell架构，新思科技Proteus预计将计算光刻仿真的速度提升达20倍● 英伟达NIM推理微服务集成将生成式AI驱
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英伟达去年的收入几乎与其后九家无晶圆厂竞争对手的总和相当。根据集邦咨询（TrendForce）的数据，2024 年全球半导体行业在人工智能应用处理器销售的推动下实现爆发式增长。头部十家无晶圆厂芯片设计企业去年总收入接近 2500 亿美元，其中近半数来自英伟达。这些顶级无晶圆厂芯片设计公司的总收入达 2498 亿美元，同比增长 49%。增长主要得益于 AI GPU、专用集成电路（ASIC）、相关芯片（如网络处理器、DPU）、数据中心 CPU 的需求飙升，以及客户端 PC 需求的复苏。行业整合进一步加剧，前五
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3月19日消息，英伟达GTC 2025大会的主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋带来了一个重磅消息：通用汽车与英伟达正式达成合作，将英伟达的AI技术深度应用于自动驾驶汽车领域。通用汽车可使用英伟达的人工智能芯片和软件，为其车辆开发自动驾驶技术，并改善工厂的工作流程。此外，黄仁勋还宣布了NVIDIA Halos，这是一个专注于汽车安全的AI解决方案。他自豪地表示：“我们是世界上第一家对每一行代码进行安全评估的公司。”这也意味着英伟达在自动驾驶安全领域已经走在了行业前列。黄仁勋还提到，英伟达在自动驾驶行业的贡献无处
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快科技3月19日消息，在2025年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达今年已经向美国四大云服务提供商售出了超过300万块Blackwell AI GPU。要知道这一数字还仅涵盖了美国四大云服务提供商，并没有包括其他AI企业或初创公司，与上一代Hopper架构相比，Blackwell的销售量几乎增长了三倍，这表明AI硬件的需求正在快速增长。黄仁勋表示，AI计算正处于一个“转折点”，未来对硬件的需求将迅速增长，英伟达预计，到2027年，数据中心的建设成本将达到1万亿美元以上，这几乎是当前水平的四倍。虽
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3月19日消息，英伟达在2025GTC大会上推出了开源推理软件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并扩展 AI 工厂中的 AI 推理模型。据介绍，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服务软件，旨在为部署推理 AI 模型的 AI 工厂最大化其 token 收益。它协调并加速数千个 GPU 之间的推理通信，并使用分离服务将大语言模型 (LLM) 的处理阶段和生成阶段在不同 GPU 上分离开来。这使得每个阶段的特定需求可以进行单独优化，并确保更大程度地利用 GPU 资源。“全世
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3月19日消息，英伟达宣布与通用汽车合作，借助AI、仿真和加速计算技术，合作打造下一代汽车、工厂和机器人。据悉，两家公司将共同利用 NVIDIA 加速计算平台（包括搭载 NVIDIA Cosmos™ 的 NVIDIA Omniverse™）构建定制化 AI 系统，训练 AI 制造模型，优化通用汽车的工厂规划和机器人开发。通用汽车将使用 NVIDIA DRIVE AGX™ 车载硬件，打造未来的高级驾驶辅助系统和车内增强型安全驾驶体验。
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3月19日消息，美国时间周二，芯片巨头英伟达举办了2025年GTC开发者大会，并发布了更强大的芯片、机器人模型以及“个人AI超算”等计划。在这场被誉为“AI界春晚”的发布盛会结束后，主流媒体纷纷发表评论，称英伟达想通过机器人和个人超算巩固其AI霸主地位，但其芯片业务正面临技术变革的巨大压力。彭博社：缺少重磅利好消息 对股价造成压力GTC大会曾是一个鲜为人知的开发者聚会，自从英伟达在人工智能领域占据核心地位后，它已成为备受关注的盛会——科技界和华尔街都从黄仁勋的演讲中获得重要线索。在约两个小时的演讲中，黄仁
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当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性，速度也正在超快地增长。”“AI已实现巨大飞跃——推理和代理式AI需要数量级更高的计算性能。我们为这一刻设计了Blackwell Ultra，这是一个功能强大的单一平台，能够轻松高效地完成AI的预训练、后训练和推理任务。”据英伟达官网介绍，Bl
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英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和
Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。
新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s，总传输能力达400 Tb/s，使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达
表示，与传统网络解决方案相比，新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更高可靠性。据悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。新思科技公开表示，次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统，可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。
这两套系统系构建在全新的新思科技仿真与原型就绪（EP-Ready）硬件架构上，可通过重组态的软件促成仿真与原型使用场景，优化客户的投资报酬率。
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在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。 英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin
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3月18日，AMD公司在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC 创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士出席活动并发表致辞。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就会发现过去几个月的发展令人激动不已。”苏姿丰表示，对于AMD来说最重要的事情之一，就是推动开源协作，与开源社区合作实现进步。AMD在DeepSeek发布首日就给予了支持，并且还与通义千问密切合作，致力于让人工智能开发变得更快、更开放、更具扩展性。她还透露，软件开发人员一直专注于优化DeepSeek，
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3 月 18 日消息，据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E的运行速度可达
9.6Gbps，在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。去年 11 月，SK
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