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芯片文章进入芯片技术社区

三星计划新建五座芯片制造厂，能否复刻逆周期神话？

存储芯片作为半导体产业的风向标，波动性强于半导体整体市场。在此次半导体景气度下滑周期中，存储产业受到了最为剧烈的冲击，打响了缩减投资第一枪。
关键字：三星芯片逆周期

关于芯片，这里有你没看过的硬核科普

编者按：在过往，在很多关于芯片的文章中，相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发，抽丝剥茧地介绍每一个概念，帮助大家去了解不同的概念。以下为文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考这个问题，下文是我的解释。计算机的核心是一个称为算术逻辑单元（ALU）的功能块。毫不奇怪，这是执行算术和逻辑运算的地方，比如算术上两个数字相加求和、逻辑上两个数值进行“与”运算。算术逻辑单元（ALU）是计算机的核心（图片来源：Max Maxfield）请注意，我没有用任
关键字：芯片

苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单

一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
关键字：苹果 5G 基带芯片封装

微软自曝花数亿美元为OpenAI组装超算开发ChatGPT 使用数万个英伟达芯片

3月14日消息，美国当地时间周一，微软发文透露其斥资数亿美元帮助OpenAI组装了一台AI超级计算机，以帮助开发爆火的聊天机器人ChatGPT。这台超算使用了数万个英伟达图形芯片A100，这使得OpenAI能够训练越来越强大的AI模型。OpenAI试图训练越来越大的AI模型，这些模型正在吸收更多的数据，学习越来越多的参数，这些参数是AI系统通过训练和再培训找出的变量。这意味着，OpenAI需要很长时间才能获得强大的云计算服务支持。为应对这一挑战，当微软于2019年向OpenAI投资10亿美元时，该公司同意
关键字：微软 OpenAI 英伟达 chatGPT 芯片人工智能

小鹏 P7i 中型轿车正式亮相：搭载骁龙 SA8155P 芯片、辅助驾驶全面升级，百公里加速提升

IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒体发现，老款小鹏 P7 清库现象已非常普遍，叠加优惠 3.5 万元。同时还有销售人员表示新款 P7 将定名 P7i，将于本周公布，展车约在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鹏 P7i 正式亮相。据悉，新车将于 3 月中旬上市。作为小鹏 P7 的中期改款车型，在外观方面并没有太大的区别，主要在内饰细节进行了升级，增加激光雷达，同时动力方面也有所提升。升级点主要在于：新增星际绿配色（亮色漆面），相比 G9 上市纪念版的绿色更显年轻；电池从 81 kWh 升
关键字：小鹏骁龙 SA8155P 芯片

2023年半导体“寒冬”持续，我国半导体产业何去何从？

在过去的2022年，半导体市场无疑是经历了巨大的挫折：新冠疫情反复、全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件接踵而至，直接给曾经十分火热的芯片半导体市场带来了一次“冰桶挑战”。不仅是上游市场，在终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调了出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商，则不断削减订单。虽说自2020年开始的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解，但是随之而来的砍单、降价、裁员等消息充斥着整个2022年。如今已经步入了2023年，各大半导体、互联网科技公司纷纷传来裁员、降
关键字：市场芯片

半导体芯片领域：我国拿下2022专利申请量全球第一

半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司来看，台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了
关键字：半导体专利芯片台积电

英特尔推迟向台积电订购3nm芯片订单

据DigiTimes报道，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场
关键字：英特尔台积电 3nm 芯片

新华网：别忽视游戏行业的科技价值！

还在妖魔化游戏？新华网给出了点评。新华网发布的一篇名为《别忽视游戏行业的科技价值》文章称，事实上，游戏科技近年来正在芯片、终端、工业、建筑等实体产业领域实现价值外溢，释放更多效能。相关部门和从业者或许可以进一步正视游戏的科技价值，抢占下一代互联网布局。长期以来，社会各界对电子游戏的娱乐属性讨论得比较多，甚至不乏一些批评声音，很容易忽视游戏背后的科技元素。实际上，游戏产业从诞生起就与前沿科技密不可分。
关键字：游戏科技芯片终端

台媒：芯片荒缓解台积电欧洲工厂计划或延后两年

2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设。
关键字：台积电芯片欧洲建厂

苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
关键字：苹果芯片 M3 台积电

浅析中美芯片博弈——美国加码对华为禁令，ASML DUV光刻机对华出口或有变

2019年，无论从那个角度来说，都是最好的一年。在那一年的智能手机消费市场中，手机品牌竞争激烈，纷纷拿出了不少产品力很强的产品，三星、华为、苹果分别位列全球前三。这一年，是手机市场巅峰，也是华为最强盛的时期，这一年，华为全年智能手机出货量高达2.4亿台，超越苹果，紧逼三星；这一年，华为的营收高达8588亿人民币，其中智能手机为主的消费者业务贡献了4673亿人民币，占到了一半以上的营收比例，是华为最大的营收来源，赚钱能力强。可也就是这一年，美国开始了对华贸易战，开始了对于华为的全面打压，首先，谷歌禁止了华为
关键字：华为芯片光刻机 ASML

澜起科技：计划年内完成 CKD 芯片量产版本研发并实现出货

IT之家 2 月 6 日消息，据澜起科技披露的投资者关系活动记录，澜起科技近日在接受机构调研时表示，公司 2022 年 9 月宣布在业界率先推出 DDR5 第一子代时钟驱动器（简称 CKD 芯片）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。据介绍，在 DDR5 初期，桌面端台式机和笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 模组需要搭配一颗 PMIC 和一颗 SPD，暂不需要 CKD 芯片。当 DDR5 数据速率达到 6400MT / s 及以上时，PC 端内存如
关键字：澜起科技 CKD 芯片内存

或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款 Exynos 芯片

IT之家 1 月 31 日消息，根据韩媒 Joongang 报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用 Exynos 芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为 2025 年推出的 Galaxy S25 研发新款能会采用第二代 3nm GAA 晶圆技术量产。三星已经于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技术，而官方计划在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圆。IT之家阅读了这篇报道，发现并未提及该芯片采用第二代还是第一代技术量产。三星可能会利用其第一个 3nm GAA 迭代来
关键字：三星 Exynos 芯片

30多年来最大变化 Intel 14代酷睿令人兴奋：能跟苹果M处理器抗衡

上周的财报会议上，Intel确认2023年会推出14代酷睿，代号Meteor Lake，只不过发布时间从之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以说是Intel处理器的一次飞跃，因为它不仅会首发Intel 4及EUV工艺，同时架构也会大改，并首次在桌面级x86中引入小芯片设计，首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphic
关键字：英特尔酷睿芯片苹果

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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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