为适应公司战略发展需要,经深圳市市场监督管理局核准,深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续,公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑,标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑,将迈入全新的发展阶段。从即日起,公司所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼,详细地址为:深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801。股改完成后
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基本半导体 铜烧结 碳化硅 功率芯片
意法半导体的STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离,瞬态隔离电压 (VIOTM)耐压9.6kV,共模瞬态抗扰度 (CMTI)达到 200V/ns。通过采用这种的先进的电隔离技术,STGAP3S提高了空调、工厂自动化、家电等工业电机驱动装置的可靠性。新驱动器还适合电源和能源应用,包括充电站、储能系统、功率因数校正 (PFC)、
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意法半导体 电隔离栅极驱动器 IGBT SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品,供客户评估。当典型SiC MOSFET的体二极管在反向传导操作[3]期间双极通电时,其可靠性会因导通电阻增加而降低。东芝SiC MOSFET通过在MOSFET中嵌入SBD(肖特基势垒二极管)以弱化体二极管工作的器件结构来缓解上述问题,但如若将SBD布置在芯片上
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东芝 低导通电阻 牵引逆变器 SiC MOSFET 驱动逆变器
碳化硅(SiC)6吋基板新产能大量开出,严重供过于求,报价几乎季季跳水,2024年年中每片低于500美元(约中国大陆制造成本价),第四季价格已有喊到450、400美元(9月400~600美元),甚至更低。产业人士指出,价格崩盘已让绝大多数业者陷入赔钱销售,而买家不敢轻易出手捡便宜,因为买方预期SiC价格还会再下降。而明日之星的8吋SiC基板,虽未到真正量产,但2024年报价已快速下滑,尤其是中国大陆价格直落,彷佛坐上溜滑梯,下修速度甚快。业者分析,8吋SiC基板并没有标准价格,供应链端仍属于试产阶段,供给
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碳化硅 基板
据“融中心”消息,大连市中韩经济文化交流协会、韩中文化协会及安徽钜芯半导体科技有限公司(以下简称:钜芯半导体)在安徽省池州市举行了一场签约仪式。此次签约标志着三方在碳化硅领域的合作正式开始。据悉,三方本次合作的核心内容围绕碳化硅衬底、碳化硅外延片及汽车空调关键零部件的生产展开,将共同打造高质量的碳化硅产品生产线。据了解,今年以来,部分韩国半导体厂商正在持续发力碳化硅产业,并不断取得新进展。据韩媒ETnews报道,今年3月26日,半导体设计公司Power Cube
Semi宣布,已在韩国首次成功开发出2
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碳化硅 钜芯半导体
国际能源署(IEA)今年发布的报告称,2023年全球与能源相关的二氧化碳排放量达到374亿吨,较2022年增加4.1亿吨,再创新的记录。其中,交通运输排放增长最为显著,激增近2.4亿吨,位居第一。轨道交通的温室气体排放约为航空出行的五分之一,对于由可再生能源发电驱动的电气化列车,这一比率则更低。因此,扩建轨道交通基础设施及电气化改造是减少CO2排放和实现气候目标的关键。与电动汽车不同的是,电力机车已被广泛使用了一百多年。然而,全球范围内的轨道交通电气化转型仍然方兴未艾,不同国家和地区的轨道交通电气化率存在
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碳化硅 功率模块 轨道交通
意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公司计划在2027年前推出更多先进的SiC技术创新成果,履行创新承诺。意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS和传感器产品部(APMS)总裁Marco Cassis表示:“意法半导体承诺为市场提供尖端的碳化硅技术,推动电动汽车和高能效工业的未来发展。我们将继续在器
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STPOWER SiC MOSFET 驱动逆变器
9月24日,Resonac(原昭和电工)在官网宣布,其与Soitec签署了一项合作协议,双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉,Soitec拥有一种独有的SmartSiC™技术,该技术通过处理高质量的碳化硅单晶衬底,将处理后的表面键合到多晶碳化硅晶圆作为支撑衬底,然后将单晶衬底分割成薄膜,从而从一个碳化硅单晶衬底生产出多个高质量的碳化硅晶圆,由此显著提
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8英寸 碳化硅 Resonac
随着MOSFET栅极长度的减小,热载流子诱发的退化已成为重要的可靠性问题之一。在热载流子效应中,载流子被通道电场加速并被困在氧化物中。这些被捕获的电荷会引起测量器件参数的时间相关位移,例如阈值电压 (VTH)、跨导 (GM)以及线性 (IDLIN) 和饱和 (IDSAT) 漏极电流。随着时间的推移,可能会发生实质性的器件参数退化,从而导致器件失效。用于测量HCI的仪器必须提供以下三个关键功能:自动提取设备参数创建具有各种应力时间的应力测量序列轻松导出测量数据进行高级分析本文说明描述了如何在Kei
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202410 泰克科技 MOSFET
美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称,拟建的工厂将生产红外、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体,这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称,该工厂的建立将得到印度半导体计划(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。印度在亚洲的战略地缘政治地位为该国及其在技术领域所能提供的机会提供了新的关注点。在过去十年中,莫迪曾多次表示,他将把印度定位为中国的替代品,并
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半导体 氮化镓 碳化硅
芝加哥,2024年9月19日--Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司荣幸地宣布推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器。这些栅极驱动器专为驱动MOSFET而设计,通过增加其余两个逻辑输入版本完善了现有的IX434x驱动器系列。IX434x系列现在包括双路同相、双路反相以及同相和反相输入版本,为客户提供了全面的选择。IX4341和IX4342驱动器具有16纳秒的短传播延迟时间和7纳秒的短暂
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littlefuseli MOSFET
几十年来,电网一直是电力生产单位和消费者之间可靠的桥梁,只需轻轻一按开关,便能畅通无阻地将电力源源不断地输送到千家万户。然而,随着太阳能和风能等可再生能源发电需求的不断增长,现有电网唯有成功应对新的挑战(包括整合储能系统),才能确保在用电高峰期电力供应充足。 EPC Power 作为一家提供尖端功率转换解决方案的知名地面电站逆变器制造商,现已携手 Wolfspeed 开发解决方案,共同应对储能挑战。此次强强联合,双方利用碳化硅的强大性能,打造出业界首款地面电站组串式逆变器“M”,使并网储能系统比以往任何时
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EPC Power Wolfspeed 碳化硅 模块化 电网级储能
几十年来,电网一直是电力生产单位和消费者之间可靠的桥梁,只需轻轻一按开关,便能畅通无阻地将电力源源不断地输送到千家万户。然而,随着太阳能和风能等可再生能源发电需求的不断增长,现有电网唯有成功应对新的挑战(包括整合储能系统),才能确保在用电高峰期电力供应充足。EPC Power 作为一家提供尖端功率转换解决方案的知名地面电站逆变器制造商,现已携手 Wolfspeed 开发解决方案,共同应对储能挑战。此次强强联合,双方利用碳化硅的强大性能,打造出业界首款地面电站组串式逆变器“M”,使并网储能系统比以往任何时候
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EPC Power Wolfspeed 碳化硅 电网级储能方案
近日,我国在8英寸碳化硅领域多番突破,中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级,三义激光首批碳化硅激光设备正式交付,天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售,上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来,未来将会有更多厂商带来新的产品和技术,我们拭目以待。关键突破!中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级近日,中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再获突破。图片来源:中国电科据中国电科官方消息,碳化硅外延炉是第三代半导体碳化硅器件制造的核心装备之一。此次“全新升级”的8英寸碳化硅外延
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8英寸 碳化硅
高频率开关的MOSFET和IGBT栅极驱动器,可能会产生大量的耗散功率。因此,需要确认驱动器功率耗散和由此产生的结温,确保器件在可接受的温度范围内工作。高压栅极驱动集成电路(HVIC)是专为半桥开关应用设计的高边和低边栅极驱动集成电路,驱动高压、高速MOSFET 而设计。《高压栅极驱动器的功率耗散和散热分析》白皮书从静态功率损耗分析、动态功率损耗分析、栅极驱动损耗分析等方面进行了全面介绍。图 1 显示了 HVIC 的典型内部框图。主要功能模块包括输入级、欠压锁定保护、电平转换器和输出驱动级。栅极驱动器损耗
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MOSFET IGBT 栅极驱动器 功率耗散
碳化硅 mosfet介绍
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