2023 年第三季度，电子产品销售额预计将实现 10% 的季度环比增长。
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IC 集成电路
IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄晶圆具有挑战性，因此一直没有大规模应用。当地时间周二，日本千叶大学官网发布消息，介绍了一项被称为金刚石半导体新型激光切片技术的突破，使用激光脉冲将金刚石切割成薄片，号称“为下一代半导体材料铺平了道路”。千叶大学的一个研究小组开发了一种新的基于激光的技术，号称“可以毫不费力地沿着最佳晶面切割金刚石”，可用于电动汽车的高效功率转换和高速通信技术。▲ 图源日本千叶大学官网据介绍，包括金刚石在内的大多数晶体
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晶圆 半导体制造
作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
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ERS 封装 晶圆 测试 卡盘
英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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英特尔 晶圆 代工 台积电 三星
中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看沙法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。 聚焦感知与计算，布局智慧城市、智能驾驶、AIoT三大赛道 IC NANSHA是为响应大湾区国家战略而搭建的集成电路产业论坛。2022年6月，国务院正式
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爱芯元智 IC NANSHA
中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队致谢，感谢他
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格芯 意法半导体 12英寸 晶圆
5月12日消息，台积电去年底已经量产了3nm工艺，今年会大规模放量，苹果依然会首发3nm，但是台积电的3nm工艺代工成本不菲，很多厂商也吃不消。此前数据显示，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000美元，约合14万人民币，而且这还是基准报价，订单量不够的话价格会更高。这也导致除了苹果之外，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等，要么推迟3
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珠海市招商署消息显示，5月6日，珠海赛纳永盈一期创投基金成立暨项目签约仪式举行。据悉，珠海赛纳永盈一期创投基金由珠海赛纳科技有限公司联合格力集团、正方集团共同组建，计划规模8亿元，重点投资孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成电路及上下游相关产业。格力集团消息称，格力集团旗下格力金投出资1.5亿元并参与管理。仪式上，赛纳科技、格力集团、正方集团三方签约代表签署“珠海赛纳永盈一期创投基金”协议，基金拟投资企业珠海诺威达电机有限公司、广州市小篆科技有限公司分别和赛纳科技签署项目落地协议。
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IC 设计市场气氛诡谲难辨，相关公司只能边走边看。
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5月8日消息，台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂，然而代工价格也是业界最贵的，特别是先进工艺代工，5nm芯片代工要1.7万美元，3nm等下一代工艺更是贵出天际，除了苹果之外其他厂商很难跟进。谷歌的安卓亲儿子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列处理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改进，生产工艺也是三星的4nm工艺，没用上台积电4nm，尽管后者的能效可能更好。传闻称明年的Tensor G4会改用谷歌自研架构，并转向台积电的4nm工艺代工，再往后的Tensor G5甚至会上
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AMD已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。
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1. CPU Vcore 简介:VCORE转换器（调节器）是在台式个人电脑、笔记本式个人电脑、服务器、工业电脑等计算类设备中为CPU（中央处理器）内核或GPU（图形处理器）内核供电的器件，与普通的POL（负载点）调节器相比，它们要满足完全不同的需要：CPU/GPU都表现为变化超快的负载，需要以极高的精度实现动态电压定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要满足一定的负载线要求，需要在不同的节能状态之间转换，需要提供不同的参数测量和监控。在VCORE转换器与CPU之间通常以串列
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Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相电源 PWM IC
在之前的文章中，我们讨论了需要具有高输入阻抗的放大器才能成功地从压电传感元件中提取加速度信息。对于一些压电加速度计，放大器内置在传感器外壳中。现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。本简介概述了典型混合信号 IC 设计流程中的步骤。在本文中，我们系列文章中短的一篇，我们将给出混合信号 IC 设计流程的视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。数据转换器——
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半导体周要闻2023.3.27-2023.3.311. 2023华为即将熬过冬天年报显示，华为2022年总营收为6423亿元，微增0.9%，与去年基本持平；净利润356亿元，同比下降68.7%；研发费用投入约1615亿元，占全年收入的25.1%，创历史新高。受利润下滑及研发投入持续加大的影响，华为2022年经营活动现金流大幅下滑，为178亿元，同比下降70.2%；净现金存量共1763亿元，同比下降26.9%。华为对组织管理架构进行了变革。自2022年1月1日起，华为将以往的三个经营分
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半导体 晶圆 华为
全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆的历史新高。
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