12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。 北京市委常委、副市长殷勇，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，创“芯”大赛
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经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合
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原标题：多家IC设计厂商证实：收到台积电涨价通知 强调不影响合作关系 8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。 对此，据中央社报道，多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知，并表示不会因而影响与台积电的合作关系。 IC设计业者指出，台积电包含7纳米及5纳米的先进制程涨价约7%至9%，其余成熟制程代工价格涨幅约20%。 此外，台积电罕见未给客户缓冲期，今天通知涨价随即于今天生效，供应链也紧急寻求因应
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财联社6月24日讯，据媒体报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示，不评论价格问题。
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空间应用电源需要在抗辐射技术环境中运行，防止极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响，因为这类事件会降低空间系统的性能并干扰运行。为满足这一要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗辐射型250V、0.21欧姆Rds（on）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）获得了商业航天和国防空间应用认证。Microchip耐辐射M6 MRH25N12U3 MOSFET为电源转换电路提供了主要的开关元件，包括负载点转换器、DC-DC转换器、电
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6月2日消息，据报道，苹果合作伙伴台积电高管周二表示，该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工，预计将在那里生产5纳米工艺制程的晶圆。 台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说，计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片。由于新冠肺炎疫情爆发，台积电已经连续第二年在网上举行研讨会。 2020年，斥资120亿美元扩建芯片代工厂的计划得到台积电确认，该公司在3月份安排了债券发售，为运营提供部分资金。 预计台积电将与包括英特尔和三星电子在内的几家公司
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财联社5月27日讯，据知情人士称，美国晶圆代工巨头GlobalFoundries正与摩根士丹利就首次公开募股（IPO）进行合作，此次IPO对该公司的估值可能达到300亿美元左右。GlobalFoundries的大股东是阿布扎比主权基金Mubadala Investment。上月有报道称，Mubadala已开始为GlobalFoundries的IPO做准备，并正与潜在顾问进行洽谈。
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中芯国际是国内最大也是最先进的晶圆制造厂，目前量产的最先进工艺是14nm，但与台积电、三星的5nm相比，还落后两三代工艺，需要奋起直追。 技术落后，总有人期望国内的公司能够弯道超车，最近有传闻称中芯国际开始进军石墨烯晶圆市场，甚至希望他们他们与中科院合作，研发生产国产的石墨烯芯片。 对于这一问题，中芯国际日前在互动平台上表示，公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域，否认了与石墨烯晶圆相关的消息。 从技术上来说，石墨烯晶圆确实有可能是一次弯道超车，与现有的硅基芯片不同，石墨烯晶圆是碳基半导体技术，使用石
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据台湾供应链媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。报道称，消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。此外，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣，等同于涨价。随着代工价格进一步上涨，预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润。该知情人士还指出，目前客户排队等待晶圆代工厂产能，其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。然而，虽然台积电、联电、
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据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0%。区域市场方面，中国大陆市场销售值成长幅度最高，较上季(20Q4)成长8.9%，达到434亿美元，较去年同期(20Q1)成长25.6%；欧洲市场次之，较上季(20Q4)成长8.8%，达到110亿美元，较去年同期成长8.7%；
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全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会台积电今年300亿美元的资本预算中，约有80％将用于扩展先进技术的产能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的N5产能扩大，扩大后的产能将提到至每月110,000〜120,000个晶圆启动（WSP
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南方科技大学深港微电子学院拥有未来通信集成电路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半导体器件重点实验室，围绕中国半导体产业链，培养工程专业人才，搭建跨国跨区域的校企合作与人才教育平台，建立以工程创新能力为核心指标的多元化机制，致力于对大湾区乃至全国的集成电路产业发展提供强有力的支撑作用。其科研成果、产业推广和人才培养成绩斐然，在国产芯片发展浪潮中引人瞩目。
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近年来，谐振变换器的热度越来越高，被广泛用于计算机服务器、电信设备、灯具和消费电子等各种应用场景。谐振变换器可以很容易地实现高能效，其固有的较宽的软开关范围很容易实现高频开关，这是一个关键的吸引人的特性。本文着重介绍一个以半桥LCC谐振变换数字控制和同步整流为特性的300W电源。图1所示的STEVAL-LLL009V1是一个数控300W电源。原边组件包括PFC级和DC-DC功率级(半桥LCC谐振变换器)，副边组件包括同步整流电路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器对DC-DC功率级
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据外媒报道，对于德国一级供应商博世而言，现在是他们通往未来芯片工厂之路的里程碑，因为其在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂首次通过了全自动制造工艺验证。该公司表示，这是计划于2021年下半年启动生产运营的关键一步。当博世的全数字化和高度连接的半导体工厂投入运行时，汽车微芯片的制造将成为该工厂的主要重点。罗伯特·博世（Robert Bosch）董事会成员Harald Kroeger：“不久的将来，德累斯顿将为明天的出行解决方案和我们的道路提供更高的安全性。我们计划在今年结束之前启用这家面向未来的芯片工厂。”该公司
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西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 （Siemens OSAT Alliance），该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。日月光是半导体封装和测
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