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晶圆.ic 文章 进入晶圆.ic技术社区

Power Integrations的BridgeSwitch无刷直流电机驱动器IC产品系列已扩展至400 W

  • 深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展,现在支持最高400W的应用。BridgeSwitch IC内部集成了两个性能加强的FREDFET(具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管)分别用于半桥电路的上管和下管,且具有无损耗的电流检测功能,可使无刷直流(BLDC)电机驱动器应用中的逆变器效率达到99.2%。IHB驱动器所提供的业界先进的效率性能和分布式散热方法可省去散热片,有助于
  • 关键字: 驱动器  IC  BLDC  

格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片

  • 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆,这次合作为双方合作开发、供应12英寸SOI晶圆铺平了道路,格芯有望获得稳定的12英寸SOI晶圆。SOI是什么?它的全称是Silicon-On-Insulator,也就是绝缘体上硅,在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层,隔离开来,最早是IBM开发的,也是IBM的特色工艺技术之一。SOI的原理很复杂,大家只要知道SO
  • 关键字: AMD  晶圆  

Allegro推出定制SOIC16W封装,非常适合功率密集型混合动力/电动汽车和太阳能等应用

  • 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装,这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻,比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上,同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。
  • 关键字: Allegro  SOIC16W封装  IC ACS724  

德州仪器EMI优化集成变压器技术将电力传输隔离小型化为IC尺寸封装

  • 德州仪器(TI)近日在北京推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路(IC):一种具有业界更低电磁干扰(EMI)的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积(与离散解决方案相比减少了80%,与电源模块相比减少了60%) ,效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计,其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电压可以防止系统出现高压峰值(如工业运输、电网基础设施和医疗设备中)。TI突破性的集成变压器技术可以实现
  • 关键字: IC  EMI  

台积电1月份营收同比增长32.8% 5纳米预计下半年量产

  • 晶圆代工龙头台积电 10 日公布 1 月份营收,金额为 1,036.83 亿元(新台币,下同),较 2019 年 12 月增加 0.4%,也较 2019 年同期增加 32.8%。从 2019 年 8 月份开始,台积电每月营收皆有千亿元的表现,所以 1 月份营收也是连续第 6 个月达到新台币千亿元水准,优于市场预期。
  • 关键字: 晶圆  台积电   5纳米  

罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议

  • 近日,罗姆和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布,意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在欧洲SiC晶圆市场占有率领先的龙头企业。协议规定, SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1.2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片,满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“该SiC衬底长期供应协
  • 关键字: 碳化硅  晶圆  

全面赋能,北京首个线上线下一站式聚合产业服务平台正式启动

  • 2019年11月27日,中关村集成电路设计园产业服务平台(IC-PARK ISP)正式启动,这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线,也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。
  • 关键字: IC PARK  中国芯  

晶圆为什么是圆形的?

  • 那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢?特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片,不是更好吗?这需要从晶圆的制造过程说起。在将二氧化硅矿石与炭混合经由加热发生氧化还原反应之后,就可以得到粗硅了,但是这时候得到的粗硅纯度还不能用于制作集成电路。接下来把粗硅经盐酸氯化并经蒸馏后则可以进一步得到纯度更高的多晶硅,再接下来就有一个很重要的获取单晶材料的晶体生长方法了,它被称为柴可拉斯基法,是目前主要的获取单晶材料的晶体生长方法,利用它可以将多晶硅变
  • 关键字: CPU处理器  晶圆  

IC Insights:2019年中国晶圆制造市场规模达113.57亿美元 同比增长6%

  • 据悉,全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。
  • 关键字: 半导体  晶圆  市场  

高效电源管理IC应用于AI产品

  • 据悉, 瑞萨电子株式会社宣布其ISL91301B电源管理IC(PMIC),应用于最新Google Coral产品中,包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密钥、M.2加速器B + M密钥和模块内系统(SoM)。Google Coral可无缝集成至任何规模的流程中,从而帮助设计人员为各个行业创建多种本地人工智能(AI)解决方案。
  • 关键字: 电源  IC  AI产品  

韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

  • 据悉,韩国产业通商资源部日前表示,韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。
  • 关键字: 韩国  氟化氢  晶圆  

杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线

  • 新的一年开启新的希望,新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来,又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来,历时22个月的建设,从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式,到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线,标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑,为链结半导体产业跨出
  • 关键字: 半导体硅片  12英寸  晶圆  杭州中欣  

杭州中欣12英寸大硅片下线:可年产240万 填补国内空白

  • 12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料,俗称大硅片,来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产,国内现在只能满足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。大硅片的技术难度主要在于纯度和良率,其中纯度要达到99.999999999%,业内称之为11个9,纯度要求非常高,几乎不能掺杂一点杂质,否则就会
  • 关键字: CPU处理器  芯片  晶圆  

采用单个IC从30V至400V输入产生隔离或非隔离±12 V输出

  • 电动汽车、大型储能电池组、家庭自动化、工业和电信电源都需要将高电压转换为±12 V,以满足为放大器、传感器、数据转换器和工业过程控制器供电的双极性电源轨需求。所有这些系统中的挑战之一是构建一个紧凑、高效的双极性稳压器,它的工作温度范围为-40°C至+ 125°C,这在汽车和其他高环境温度应用中尤为重要。线性稳压器已广为人知,并且通常位列双极性电源备选方案的首位,但它不适用于上述高输入电压、低输出电压的应用,这主要是由线性稳压器在高降压比下的散热所导致。此外,双极性解决方案至少需要两个集成电路(IC):一个
  • 关键字: IC  高压电转换  

京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

  • 据北京亦庄官方消息,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”),成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。
  • 关键字: 京仪装备  晶圆  倒片机  
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