2018年，是中国IC产业风起云涌的一年。这一年，IC从一个行业的专有词汇升温成为全民关注的热点话题。这一年，我们对中国芯有思考，对5G、AI和IoT技术有期许，对下一代移动终端有憧憬。
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IC AI
近日，有供应链人士表示，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件，用于生产芯片的晶圆报废，预计损失上万片晶圆，这些晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工厂。
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台积电，晶圆
12月中旬英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能。英特尔这次的产能扩张计划有对应14nm的，但是并不是应急用的，也有面向未来工艺的，其中俄勒冈州的D1X晶圆厂第三期工程就是其中之一，未来英特尔的7nm
EUV处理器会在这里生产。 2018年下半年英特尔忽然出现了14nm产能不足的危机，这件事已经影响了CPU、主板甚至整个PC行业的增长，官方也承认了14nm产能供应短缺，并表示已经增加了额外的15亿美元支出扩建产能。12月中旬英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产
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英特尔 晶圆 EUV
尽管随着主要存储器业者已完成或即将完成Flash存储器产量扩增计划，2019年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出将会大幅下滑，但该支出金额仍然会继续高于各业者在DRAM与晶圆代工业务上的支出。 ICInsights最新资料显示，2016年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出金额为144亿美元，低于同年晶圆代工业务资本支出金额的219亿美元。
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DRAM 晶圆 Flash
台积电在Foundry界左冲右突，尤其是最近十年，台积电在先进制程上一直领跑业界，奠定了Foundry一哥地位，就这样，最先进的半导体生产工艺，已经垄断在......
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晶圆，台积电
Soitec(巴黎泛欧证券交易所上市)是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅(以下简称FD-SOI)的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。 在两家公司的共同领导下，FD-SOI现已成为低成本，高效益，低功耗设备的标准技术之一，广泛应用于消费品，4G/5G智能手机、物联网和汽车应用等领域。该协议建立在两家公司已有的紧密合作基础之上，同时还确保了三星28FDS
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Soitec 三星 晶圆
作为晶圆代工产业的开拓者，台积电变革了整个产业。尤其是最近十年，在他们的推动下，全球的集成电路产业发生了质的变化，也催生了不少巨头。如高通、博通、Nvidia和华为海思，都是在台积电的推动下成长起来的，他们也从过去十年获益不少。
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台积电 晶圆
随着半导体行业塌缩到更小的节点和/或采用 3D
NAND等复杂的体系结构，以继续追赶或取代摩尔定律，业界关注的焦点往往是制程优化和化学配方改良。业界似乎很少考虑辅助技术，而此类技术对于满足当今细微特征和复杂结构的需求而言同样重要。在半导体制造制程中，以前化学品的交付并未被视为关键领域之一，但现在正变得越来越重要。 以加仑玻璃瓶为例，它用于包装、存储、运输和交付洁净的制程用化学品，如光刻胶、蚀刻剂、前驱体、电介质等。多年来，这些容器对于当时的任务而言是适合的而且经济上很划算。然而，
随着今天的
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晶圆 10 纳米
ICInsights发布的最新报告显示，2018年上半年加密货币的繁荣帮助中国的纯晶圆代工市场2018年的总销售额增长了41%。中国无晶圆厂半导体公司不断兴起，对晶圆代工服务的需求也在增加。2018年，中国的纯晶圆代工厂销售额更是狂涨41%，高出了去年全球晶圆代工市场总销售额增长5%的8倍。
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晶圆
根据SEMI国际半导体产业协会公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)报告指出，预计2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)八英寸约当晶圆，和2015年的230万片相比年复合增长率(CAGR)为12%，增长速度远高过所有其他地区。 SEMI表示，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，大陆从2017年到2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在大陆皆
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晶圆
《三国演义》第一回的开头就是，“话说天下大势，分久必合，合久必分。” 这句话也适用于当下的半导体产业，在经历了早期一揽子全包的IDM模式，再到台积电开创的专业代工模式。如今，一种叫做协同式(共享式)集成电路制造模式(CIDM)正在兴起。
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晶圆 集成电路
据外媒报道，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比减少31%。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元。据国际半导体产业协会数据，2018年6月以来全球半导体销售额、北美半导体设备制造商出货金额均出现了明显的增速放缓。
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晶圆 三星
芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。 2020年，预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大，接近千
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芯片 晶圆
近日“2018中国半导体生态链大会”在江苏省盱眙举行。本届大会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、江苏省淮安市人民政府指导，由赛迪顾问股份有限公司、淮安市经济与信息化委员会、江苏省盱眙县人民政府主办，江苏盱眙经济开发区管委会、北京芯合汇科技有限公司、江苏中璟航天半导体实业发展有限公司承办。会上，工信部相关领导，中国半导体行业协会领导为中璟航天半导体打造的“半导体生态链核心基地”、“半导体产业支撑中心”和“半导体应用教育基地”举行了揭牌仪式，会上并发起成立“中国半导体生态链联盟”，标志着半
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中璟航天 晶圆
芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。 2020年，预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大，接近千
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半导体 晶圆
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