- 集成电路 (IC) 技术的应用非常广泛，举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。 而 IC 产业起源于美国，不光许多全球知名的企业来自美国，同时 IC 产业也是一个垄断性很高的产业。 根据相关数据统计，2017 年全球芯片产值超
3900 亿美元，近一半的销售额被前十大厂商占据，预计 2018 年全年产值达到 4500 亿美元。 图: 万联证券 这些国际 IC
大厂利用专利，形成一道保护墙，即使中国近几年半导体产业快速发展，但因受限于知识产权因素，中国目前
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IC 百度
- 据《日经新闻》12月21日下午报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。然而就在刚刚(12月21日晚间)，《日经新闻》再次报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。 至此，此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻，再一次得到了印证。 早在去年，鸿海集团就曾希望通过收购东芝内存芯片业务，从而进入上游半导体芯片领域，虽然最终没能如愿，但是郭台铭并未放弃它在半导体领域的雄心。 而在今年4月的中兴事件
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晶圆
- 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”)，近日喜讯频传，斩获业界多项荣誉，获得了行业的充分肯定。 获评“2018年全国电子信息行业优秀企业家” 今日，在第八届电子高峰论坛暨2018年全国电子信息行业优秀企业家表彰大会上，公司党委书记、执行副总裁徐伟荣膺“2018全国电子信息行业优秀企业家——领军企业家”称号。作为世界一流集成电路生产线的专业技术领军人才和管理者，徐伟一路参与并见证了我国集成
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华虹宏力 晶圆
- Soitec(巴黎泛欧证券交易所上市)是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩(截至2018年9月30日)。该财务报表[1]于今日会议上获董事会批准。 · 销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%[2]至1.869亿欧元 · 当前经营收入增长85%至4,160万欧元 · 电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[3]利润率[4]从18年上半年的24.4%升至32.8% 净利润增长41%至3,260万欧元 · 电子产品业务净经营现金流盈余810万欧元
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SOITEC 晶圆
- Intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景，官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。 集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann
Kelleher博士表示，Intel今年新增的额外资本支出(注：15亿美元)较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab
42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。 向前看的话，Intel初步计划扩充位于俄勒冈、爱尔兰和以色列的生产设施，预计从2019年开始逐步投建，持续多年。 Intel称，扩建工厂、更新设备等将有助于其在市场
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Intel 晶圆
- 12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示，半导体是全球性产业，你中有我，我中有你，谁都不可能单打独斗，开发合作，才能实现共赢。
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IC China2018
- “首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”于12月11日—13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家，共享发展成果，共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚，精彩观点异彩纷呈，然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后，半导体行业正逐渐步入下行周期，如何“过冬”成为大家讨论最多的内容。元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同就指出，随着半导体淡季的到来，建议企业要广
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IC China2018
- 12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文，上海市人民政府副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。
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IC 半导体 集成电路
- 从最早的台积电开荒拓土，到后面联电、中芯国际的快速崛起，至此，晶圆代工的大格局基本初定。
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台积电 晶圆
- 11月30日晚上，荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾，ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创，部分厂房与仓库遭受波及。12月3日，ASML发表声明称：“Prodrive供应ASML的部分电子元件和模组，ASML初步评估至2018年底的出货计划不变，但预期部分2019年初的出货将受影响。”ASML还表示需要几周的时间详细评估该事件对公司的影响。 ASML目前已开始协助Prodrive重启生产，同时ASML也已与其他供应商接洽，以确保相关组件和材料的替代来源供应无虞。 12月作为2018年最
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ASML 晶圆
- “中国集成电路到底怎么样，最近总在说三句话：第一句，我们没有那么差，不是一无所有;第二句，真要做起来也没有那么容易，不只是两三年的功夫;第三句，如果我们一直坚持做下去，再做一二十年，一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。 国内集成电路，产业生态不断完善 作为信息技术产业的核心，近年来，我国集成电路产业成绩喜人：2013年至2017年，中国集成电路产业年复合增长率达到21%，约是同期全球增速的5
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集成电路 晶圆
- 电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。
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芯片 晶圆
- 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅(FD-SOI)晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此，瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制，并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一，更加适用于超低功率和能量采集应用。 瑞萨利用其独特的SOTB工艺技术开发出能量收集芯片，该芯片可收集20μA/ MHz的低有效电流和150 nA的深度待机电流。 该产品超低功率性能使其可以在端点帮
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SOTBTM 晶圆
- 晶圆代工领域10nm已成分水岭，随着英特尔的10nm制程久攻不下，联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后，10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。 10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食，而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段，预计最快明年量产，届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。 务实的台积电 10nm以下的先进制程，台积电和三星采取了不同的策略。 在7nm技术路线的选择上，台积电务实地在第一代放弃EUV(极
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晶圆 三星 台积电
- 在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及
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PCB IC
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