—2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会圆满落幕2018年10月11日,在全国双创周期间,由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开,300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题,以“‘芯’智造产业化”为核心,结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论,涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。本次活动得到了陕西省半导体行业协会、陕西省
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IC 人工智能 物联网 智能制造
2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上,除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外,主要是本地纯集成电路设计业崛起,且中国系统厂自行开发特殊应用芯片(ASIC),使得晶圆代工服务需求逐渐增加。 更何况美中贸易战、中兴通讯事件反激起对岸加速芯片国产化的决心,芯片设计的投资规模不断扩增,连带也挹注晶圆代工业者的接单,加上官方持续以资金挹注让中芯国际得以持续扮演芯片国产化的要角,特别是28纳米节点性价比较高,具有较长的寿命,而中芯国际28nm
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晶圆 5G 物联网
纳微(Navitas)半导体公司宣布成为2018年11月4日至7日在中国深圳举办的第二届国际电力电子技术及应用会议(IEEEPEAC'2018)的钻石赞助商。在此次大会上,纳微将发布并展示GaNFast功率IC的重大发展成果,这些进展推动业界实现的新一代电源系统,将会打造能效、功率密度和快速充电的全新基准。 这些技术发展成果从27W到300W,包括用于智能手机、笔记本电脑、一体式电脑、电视/显示器以及GPU的充电器和适配器应用。纳微将展示客户
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GaN 电源 IC
近两年来,半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨,下游客户纷纷签长约确保供应,预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%,且2019年价格续涨已成定局。
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晶圆
众所周知,大到关乎国防安全的军事装备、雷达卫星,中到作为基础设施的互联网、数据中心,小到生活中常用的汽车、手机,都离不开以集成电路(IC)为核心的微纳器件,而工业企业向高附加值迈进,也离不开智能制造系统的助推和智能终端市场的拉动。 西湖以西二十多公里,浙江杭州青山湖科技城作为浙江省委省政府着力打造的科研机构集聚区与创新基地,以科技创新、技术产业化为目标,致力打造国际化的创新平台和产业化基地。青山湖微纳智造小镇,与浙江大学、之江实验室、阿里达摩院相邻,是浙江打造智能传感器创新中心、省级集成电路产业基地
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IC 微纳器件
由于加密货币设备的需求驱动,台积电今年在中国市场的销售额预计将增长79%。
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晶圆 台积电
一位前往大陆的台湾芯片代工工程师透露,大陆雇主为他提供了三卧公寓的四成价格补贴,条件是他为其工作至少五年。此外,他的薪酬上涨一半。他说:"大陆敢烧钱,台湾公司资源有限。" 从2014年起,大陆就开始引进半导体人才,而今年美中贸易战加剧,更加快了这一进程。 2017年,大陆进口半导体价值2600亿美元。本土生产的芯片仅满足不到二成的国内需求。 台北一家招聘公司H&L智理管理估计,今年以来,300余名台湾高级工程师转投大陆大陆芯片制造商。在此之前,自2014年北京设立22
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晶圆 电路设计 芯片
SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%,达628亿美元,而明(2019)年可望成长7.5%,达675亿美元,为连续四年成长,并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时,新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。 SEMI指出,因新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额
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晶圆
9月18日消息,据国外媒体报道,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支,而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law),也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称,2019年将是该行业连续第四年支出增长,也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建
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芯片 晶圆
2018年国际经济动荡,中美贸易争端,中兴事件唤醒了中国芯片行业的投资。国人终于了解,芯片等核心技术方面,我们依然需要奋起直追。
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IC 集成电路
半导体是科技业的生存命脉,被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人,砸钱发展,预料明年就会超越南韩,成为全球最大的半导体设备市场。 南韩媒体BusinessKorea报导,中国大撒银弹培植半导体,目标自制芯片比重从13%升至70%,因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场,2017年市值为82亿美元,2018年将升至118亿美元,2019年续升至173亿美元。与此同时,南韩半导体设备市场将从179亿美元萎缩至163亿美元。这表示中国将取代南韩,晋身全球最大半导体设备市场。 南韩设备多从美
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SEMI 晶圆
随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。 科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称,该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。 虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过,但如果一切按计划进行的话,该晶圆厂将于2019年开始兴建,并于2022年
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德州仪器 晶圆
北京时间9月6日2点8分,日本北海道胆振地区(北纬46.35度,东经142.00度)发生6.9级地震,震源深度40公里。震中距离北海道主要机场的所在地千岁市仅25公里。 作为全球半导体元器件生产大国,日本近几年的每一次大地震,在对其本土半导体产生直接影响的同时,也将会对全球半导体市场产生重要影响。 例如2011年时,日本就曾发生里氏9.0级的大地震,震中位于日本宫城县以东太平洋海域。当时位于距离震中较近的岩手县的东芝的微处理器和图像传感器的(LSI)芯片的工厂受影响停产,Renesas的八个生产设
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半导体 晶圆
模拟芯片作为电子产品的重要组成部分,其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年,有“一年数字,十年模拟”的说法。模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响,因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大,市场波动幅度相对较小。通常被视为电子产业的晴雨表,基本代表了整个市场的发展状况。根据WSTS统计, 2017 年全球模拟IC销售额为527亿美金,约占半导体总体规模的12.8%。据ICInsights预测, 在未来五年内,模拟芯片的销售量预计将在主要集成电路细分市场中
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芯片 晶圆
集成电路的发展速度飞快,20多年前,一颗IC的尺寸是1微米,几乎是现今的100倍,储存容量相差达万倍以上,当传统硅芯片透过曝光、显影等制程技术而来到极限时,下一步,人类该如何让半导体芯片功能继续强大呢?
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IC 集成电路
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