- 2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。
硅片供不应求
中国IC供应链存在安全风险
全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
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集成电路 IC
- 台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。
市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。
IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者
尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但
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IDM 晶圆
- 当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。
巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势，国内外众多晶圆制造商选择在中国大
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晶圆
- 韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。
三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。
台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作关系稳固，挟制程领先、产能业界之冠，以及高度客户信任关系等三大优势下，台积电明年仍将以7nm制程，独拿苹果
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台积电 晶圆
- 在巨大的市场需求推动下，今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求，而如雨后春笋般不断蹿出的晶圆厂引发了半导体业界的担心，各地政府或许应该审慎思考自己地区是否适合发展半导体产业了。
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晶圆 硅晶圆
- 今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。现在他成了国内第一个吃螃蟹的人，在中国开启领先的CIDMCommune IDM)项目。
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晶圆 CIDM
- 据韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机构 TrendForece 预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元，增幅低于业界平均值的 7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长 8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。
报导称，尽管三星抢在台积电之前，提早量产 10 纳米制程，但是客户订单并未因此增加。Hyundai Invest
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三星 晶圆
- 这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。
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中芯 晶圆
- 随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。
在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(wafer processing equipment)销售额将年增37.5%，达450亿美元;占全年整体设备销售额的80.5%，为最大宗。
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晶圆 半导体
- 走过砥砺奋进的2017年，迎来机遇挑战更大的2018年，来自IC产业链里的设计企业、EDA企业、设计服务企业以及代工企业将如何展望中国半导体产业?
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IC 集成电路
- 28纳米和40纳米是中芯国际的重点产品，不过28nm制程良率不达预期，目前为40%左右，未来压力还是很大的。
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中芯国际 晶圆
- 总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”，近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京，南京距离“芯片之都”再进一步。
总投资300亿美元，紫光集团航母级项目南京启动
2017年2月，紫光南京半导体产业基地和紫光IC国际城项目正式落户江北新区。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后又一“航母级”项目。12月4日，江苏省环保厅对“紫光南京集成电路基地项目(一期)&rdqu
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芯片 晶圆
- 目前晶圆代工市场三强分立，Intel、三星、台积电都在积极备战之中。而中国市场也是这些大佬的兵家必争之地，拥有了中国市场便拥有了全世界。晶圆市场暗流涌动，鹿死谁手犹未可知。
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晶圆 3nm
- 据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位(三星为IDM厂商)。
观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续
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中芯国际 晶圆
- 美光科技有限公司10月16日宣布任命 Manish Bhatia 为全球运营执行副总裁。他将直接向总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra 汇报。 Bhatia 将负责推动美光端到端的业务运营，包括公司全球晶圆厂的部署、后端封装和测试运营、供应链规划和落实、采购、质量和IT团队。这个新成立的全球运营团队旨在通过这些核心业务部门间更密切的协作与统筹，加强美光的敏捷性和应对能力，从而满足客户需求。 Bhati
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