- 2017已经过去大半，作为电子信息产业最为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。国家政策和半导体相关企业在投资、并购和产业调整升级等领域上依然保持相当的热度。作为半导体领域最具影响力的国家级半导体行业盛会IC China，我们致力于推动中国及全球半导体产业发展，这一次IC China将与集邦咨询一起为大家梳理2017年上半年中国半导体产业情况。 2017上半年全球产业整合加速 我国半导体产业保持高增长 兆易创新65亿收购北京矽成、大唐高通成立合资公司、ARM(中国)落户深圳、东芝出售存
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兆易创新 晶圆
- 供应商正在采取各种方法来提高半导体质量并缩短上市时间。产品范围从PXI和LXI架构的仪器模块到完整的测试和相关系统，最后到管理“data lakes”的软件，应用AI / machine learning进行分析。应用领域也是类似的，从模拟到高速数字和RF的扩展，无线和IoT设备得到了相当大的关注。 SEMICON West定于7月11日至13日在旧金山，为企业提供突出这些产品和技术的机会。 美国国家仪器公司将重点关注SEMICON&nbs
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虹科 IC
- 根据市场研究调查机构 IC Insights 的预估，2017 年全球 IC 市场可望成长约 16%。 其中，在DRAM将成长更将达 55%，将是 2017 年中成长幅度最大的 IC 产品。
IC Insights 表示，DRAM 市场 2013 年与 2014 年分别成长 32% 及 34%，也都是当年成长最大的 IC 产品领域。 统计过去 5 年，DRAM 市场经常是成长最大，或者衰退最大的 IC 产品项目，显示 DRAM 市场变化极端的特性。 不过，DRAM 市
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DRAM IC
- 近日，晶圆设备制造商泛林(Lam Research)集团在京举办了媒体交流会，公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士和中国区首席技术官周梅生博士介绍了公司的业绩和当前半导体制程的趋势等。 照片：泛林副总裁兼中国区总经理刘二壮博士(右)和中国区首席技术官周梅生博士 业绩亮丽 据Gartner公司2017年4月数据，Lam Research公司是世界第二大半导体设备制造商(如下图)，2016年财年营收64亿美元(截至2016年6月)，今年财年预计80亿美元(截止2017年6月)。20
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晶圆 泛林
- “留一分清醒，留一分醉”。先进半导体这家创出近七年最佳业绩的公司，是否能令人“沉醉”?
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先进半导体 晶圆
- 近日，中国半导体行业协会(CSIA)最新数据显示，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约330.2亿美元)，同比增长19.1%。其中，IC设计产业为人民币830.1亿元(约124.515亿美元)，同比增长21.1%、IC制造产值为人民币571.2亿元(约85.68亿美元)，增速依然最快达到25.6%、IC封装测试为人民币800.1亿元(约120.015亿美元)，同比增长13.2%。(1人民币=0.1500美元计算)
次日，台湾工研院 IEK 统计2017年上半年台湾
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IC 晶圆
- 相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。
在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。
不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。 只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、 SK 海力士
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晶圆 SK 海力士
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸
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晶圆 芯片
- 内存、固态盘这一年来不断涨价，但究竟上涨到了什么程度呢?统计数据那是相当的吓人。
内存市场权威调研机构集邦科技(DRAMeXchange)今天发布的最新报告显示，2016年下半年，PC DRAM内存条的合约价上涨了约40%而达到24美元，今年上半年又涨了超过10%而来到27美元。
而在今年7月份，单月涨幅就达到了约4.6%。
如此算下来，一年的时间，内存价格就暴涨了65%!
单看内存颗粒的话，4Gb DDR4 2016年初还只要1.52美元，今年第二季度已经飙升到3.09美元，
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内存 晶圆
- 随着DRAM与NAND Flash市场规模大幅成长，调研机构IC Insights预估，2017年全球整体IC市场规模将较2016年大幅成长16%，创下自2010年增33%以来，最佳年增纪录。亦为2000年以来，第5度IC市场规模年增幅度达到双位数百分比。
2017年全球DRAM市场规模将会年增55%，NAND Flash年增35%。不过该机构亦指出，促使DRAM与NAND Flash市场大幅成长的最主要因素，是来自于DRAM与NAND Flash平均售价(ASP)的攀升，并不是受到DRAM与N
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IC DRAM
- 近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了Kaiam Laser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。
II‐VI公司总裁兼行政总裁Chuck Mattera表示：“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室，此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长，此次收购将使得公司快速进行市场布局，进一步强化在供应链的领导能力。”
他指出：“此次收购将强化我们在VCSELs方面竞争力，拓展在6英寸
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II-VI 晶圆
- 随着全球移动芯片市场的爆发性增长，重塑了半导体产业格局，也给中国半导体产业带来了弯道超车的机会，各地政府围绕集成电路产业发展进行战略部署，提升中国半导体产业在设计、制造和封测等技术上的长足进步，吸引了各路资本的迅猛支持，加大了自主创新的技术导入，推动了集成电路大时代的到来。
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晶圆 集成电路
- 中国半导体的大跃进，首先是对全球半导体重要企业大肆购并，已引起欧盟美国等国的戒心，展开防堵。
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半导体 晶圆
- 中国半导体产业建设又添一桩喜讯，8月2日下午，上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。
据报道，华虹宏力，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海巨集力半导体制造有限公司合并而成，为具备8寸晶圆代工技术的纯晶圆代工厂商。目前，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8寸晶圆生产线，月产能为15.5万片，技术制程自1微米到90纳米之
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华虹宏力 晶圆
- 供给端：原材料价格调涨，大厂退出
原材料涨价
今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3D NAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，大陆半导体厂商大举建厂扩产，带来新的硅片需求增量。供给方面，硅片厂集中在日韩台，前六大厂商市占98%，在硅片
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