- 在 9 月 19 日于北京举行的英特尔精尖制造日上，英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆。 这是英特尔首次公开展示这五款晶圆，彰显了我们在制造领域取得的巨大进步。 五款全球首次展出晶圆 英特尔 10 纳米Cannonlake 英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片 英特尔 22FFL 14 纳米展讯 SC9861G-IA 14 纳米展讯&nbs
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英特尔 晶圆
- Brewer Science, Inc. 很荣幸宣布参加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。 今日的消费性电子产品、网络、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和整合组件制造商(IDM
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晶圆 EUV
- 据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。
IQE今年以来在英国富时AIM 100指数(FTSE AIM 100 Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数(Philadelphia Semiconductor Index)中表现最好的一支股。费城半导体指数成份股包括英伟达(Nvidia
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苹果 晶圆
- 伴随着掌门人入狱，三星电子(Samsung Electronics)又再次面临噩耗。据媒体披露，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。
梁孟松1981年加入台积电2009年离开，后赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011年正式加盟三星。在台积电期间，梁孟松曾经是的重要技术人才，其负责了台积电从130nm直至16nm FinFET工艺的历代先进工艺的开发，是台积电高管当中发明专利最多的
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中芯国际 晶圆
- 8月27日的北京下着大雨，由IC咖啡和IC Park联合主办的ICT从业者七夕派对如期举行，怀揣对于爱情的渴望，近80组嘉宾来到了这里，他们主要是来自IC设计、制造、封测等行业的软硬件工程师，以及IC上下游产业人员。鲜花、巧克力和奖品悉数准备完毕，精心装饰的展示中心散发出浓浓的烂漫气息。下午2点，我们迎来了第一位嘉宾。伴随着喜悦的心情，朋友们开始陆续到场，每一位朋友都会得到一个编号，这是在为后面最精彩的抽奖环节做准备。签到后，嘉宾还需要在签到背板上签名和贴单面贴，早已等候多时的摄影师通过拍立得照相，参与者
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七夕，IC
- 全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。
以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍
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台积电 晶圆
- 8月25日，湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后，将填补国内多项技术空白，为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。
湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广，湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓媚，市发改委、经信委、科技局、产业投资发展集团等相关单位负责人出席开工仪式。
时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设，项目总投资15亿元，分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米，内含1500平方米的洁净室，
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晶圆 射频器件
- 全球晶圆代工已展开新一轮热战，台积电、Samsung高阶制程战局将趋于白热化，短期内2018年台积电与Samsung将决战7奈米;中长期则留意Samsung独立芯片代工部门、 Intel具备先进制程与美国制造优势。
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晶圆
- 全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取记忆体(MRAM)作为嵌入式储存解决方案，可望改变下一代储存技术的游戏规则。
据SemiEngineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NORFlash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(WriteCa
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MRAM 晶圆
- 据路透社报导，以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科码半导体科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)联手，在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆，计划每月生产4万片晶圆，从投产开始，有权获得最多 50%的产能。
报导强调，TowerJazz 不向该厂进行资金投资，仅提供专业技术、运营和一体化咨询，以获得晶圆厂最多 50%的产能，满足日益增长的全球需求。
德科码半导体将负责项目筹资，其中包括设施建设资金，南京经济技术开发区Credito Capita
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TowerJazz 德科码 晶圆
- 外资继续深入中国市场，也体现了在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链向中国转移。
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半导体 晶圆
- 在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。
根据SEMI的数据，全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元，其中特殊气体约占65%。博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示，半导体行业使用的高纯电子特气几乎全部依赖进口。造成这一状况的外
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10纳米 晶圆
- 发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会(PCAST)发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。为此，美国政府全力阻击中国在全世界试图获得芯片技术的努力，不仅多次
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集成电路 晶圆
- 在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。
根据SEMI的数据，全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元，其中特殊气体约占65%。博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示，半导体行业使用的高纯电子特气几乎全部依赖进口。造成这一状况的外
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10纳米 晶圆
- 随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
物联网时代200mm生产线是热点
全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来前所未有的机遇，特别是物联网芯片大量采
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晶圆 8英寸
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