MCU数位控制IC技术日趋成熟-变频马达主要依靠半导体元件组成的电子电路来驱动马达运转，其中MCU数位控制技术的好坏关系着马达效率是否理想;而在MCU控制技术日趋成熟，加上FOC演算法助力之下，变频马达效率将逐步跃进。
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MCU IC FOC 马达
2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电董事长张忠谋宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁;且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼韩国财经界与科技业;再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司;显然，主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。
相对于台积电董事长的
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台积电 晶圆
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。
SEMI表示，由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求增加，预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长，
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晶圆 SEMI
台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业，不过，台积电的成功，并不是令人意外的结果，专注应是台积电称霸全球晶圆代工业一大关键。
张忠谋因为两度申请麻省理工学院(MIT)博士班失利，迫使他走上就业之路。原先他一心想进福特汽车(Ford)，但因福特开的薪水比希凡尼亚(Sylvania)低1美元，在争取福特提高薪资未成下，让他选择了希凡尼亚，意外跨入了半导体产业。
张忠谋之后在台湾创立台积电，同样也不在他原本规划内。他曾说，1985年来到台湾担任工研院院长，当时并没有想到要成立公司。
直到前
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美国存储器芯片大厂美光16日宣布，任命ManishBhatia为全球营运执行副总裁，直接向总裁兼执行长SanjayMehrotra报告。
美光指出，美光任命ManishBhatia将负责推动美光端对端的整体营运业务，包括全球各制造晶圆厂、后段封装与测试、供应链规划与需求履行、采购、品质及IT等团队。这个新的全球营运组织目的在强化协调和统合关键业务单位，进而提高灵活度与回应能力，满足客户需求。
ManishBhatia拥有逾22年的工程与营运经验，包括近期在半导体产业17年的资历;先前在西部
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继“双一流名单”公布之后，12日凌晨“中国最好学科排名”也随之而来。该名单和“双一流”名单出入很小，学院数量也相当。“中国最好学科排名”名单是由始创于2003年的世界大学学术排名(ARWU)机构发布，排行榜涵盖91个一级学科。
如果单从名单的排名看，北大无愧于中国第一学府的名号，北京大学是在各学科中拥有“头牌”学科最多的高
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富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。
两家公司曾于 2014 年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的 8 英寸晶圆厂 10% 的股权。2014 年开始初始转让，2015 年 6 月开始，晶圆厂顺利为安森美半导体投产及逐步增加产量。随着安森美半导体对会津
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电脑芯片材料与制作工艺-说到硅技术，免不了要提高硅晶体。根据硅晶体定义，硅是一种比较活泼的非金属元素，能与大多数元素形成化合物，它的用途主要取决于它的半导体特性。而硅晶体又分为单晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的单质硅经过过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片CPU制造材料单晶硅是怎么来的。
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掌握IC封装的特征能让EMI达到最佳抑制性能？-将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。
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一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）-一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。
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只有跳出专用IC方案 电池管理系统创新才可期待-电池管理专用IC的出现和发展是和锂电池应用过程中遇到的种种问题息息相关的。最早是为了解决锂电池的过充过放而设计出了单节电池的充放电保护芯片，后来在锂电池多节串联应用中又发展出应用于多串的芯片，这时候就成为了电池管理芯片，主要是对电池组中的每节电池电压数据进行采集。
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ic 电池 电池管理系统
随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起，当地市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长。预估大陆晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)市场规模中的占比，将由2015年的11%，成长为2016年的12%，然后2017年再攀升为13%。
IC Insights预估，2017年各纯晶圆代工业者在大陆市场合计销售额，将继2016年年增25.1%后，再年增15.6%，达69.50亿美元。该年增幅度，为整体纯晶圆代工业者在全球市场销售额年增率的2倍以上。
就业者而言
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总投资240亿美元的国家存储器基地项目(一期)的一号生产及动力厂房9月28日实现提前封顶，预计2018年投入使用。全面建成后，该项目年产值将超过100亿美元。
国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，一期工程于2016年12月30日正式开工建设，规划3座全球单座洁净面积最大的厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。
国家存储器基地项目是新中国成立以来湖北省单体投资最大的高科技产业项目，项目一期达产后，预计可实现月产能30万片
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8种常见电源管理IC芯片介绍-电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路（电源管理IC，简称电源管理芯片）的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。
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据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模，将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位，份额将达46%。
研调机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。
台积电今年大陆市场业绩将约31.7亿美元，占整体营收比重将仅约1成;不过，台积电大陆市占率将达46%，稳居龙头地位。
中芯今年中国市场业绩将约14.55亿美元
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