全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK)与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”，股份代号：430276)今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证，即将导入量产。 物联网生态多点开花，对
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华虹 晶圆
根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，
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封测 IC
在中国国家政策支持下，大基金和地方资本长期持续投入，中国集成电路产业快速发展，虽然克服了政策和资金的障碍，但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。
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晶圆
集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
拓墣预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前10大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前3大厂依次为日月光、安靠(Amkor)、长电科技，且市占率均达1成以上。
拓墣
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晶圆
众所周知，中国的半导体产业也是国家高大力扶持和高度重视的产业之一，近两年也取得了不错的成绩，中国半导体产业俨然已成为全球产业界人士高度关注的一个发展趋势。集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。
中国集成电路产业崛起之四大驱动：政策、资金、应用引
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晶圆 集成电路
联华电子今日(30日)宣佈，其位于中国厦门Fab 12X厂，已通过美国绿建筑协会(U.S. Green Building Council, USGBC)的绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黄金级认证。此
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联华电子 晶圆
存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。启动大数据分析专案培养全球资料科学家团队新科技的出现加速了产业链的解构与重构，云端运算(ClouldComputing)、移动通讯装置(MobileDevice)、社群媒体(SocialMedia)等新科技的崛起
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美光 晶圆
近日，ICInsights发布最新报告显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测，全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定数量增加，到2021年可达到123家。
截至2016年底，300mm(12英寸)晶圆占全球晶圆厂产能的63.6%，预计到20
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晶圆
联华电子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季财务报告，合併营业收入为新台币377.0亿元，较上季的新台币375.4亿元持平，较去年同期的新台币381.6亿元微幅下滑。本季毛利率为17.5%，归属母公司淨利为新台币34.7亿元，每股普通股获利为新台币0.28元。 联华电子总经理王石表示：「联电2017年第三季晶圆专工营收达新台币376.1亿元，整体产能利用率为96%。在第三季，来自于电脑周边及消费性产品强劲的晶片需求反应在联电的8吋及12吋成熟製程稳定的营运表现上。我们8吋厂的产能利用率接近满
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联华电子 晶圆
近日，IC Insights 发布最新报告显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据IC Insights预测，全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定数量增加，到2021年可达到123家。
如图所示，截至2016年底，300mm(12英寸)
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晶圆
NAND闪存市场强势增长44%，DRAM市场逆天增长74%，两相加持之下，2017年IC市场将实现强劲增长。
在今年年中的更新版报告中，IC Insights将今年全球IC市场增速修正为16%。而在十月份更新版麦克莱恩报告中，IC Insights将2017年IC市场增长率预测值提高到22%，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中更新版报告”中的11%上修至目前的14%。如下图所示，IC市场规模及单位出货量的预测值修订主要归因于DRAM和NAN
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存储 IC
近期，DRAM 价格持续大涨使许多厂商吃不消，陆续调涨产品价格，消费者也抱怨连连。这波涨势何时停止，目前看来短期几乎不可能，只能期望价格不要一次涨太多就已万幸了。
集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新调查报告指出，进入第 4 季后，三星、SK 海力士、美光这三大 DRAM 颗粒厂商都基本规划好 2018 年的发展。由于资本支出都趋保守，意味着大规模产能扩张已不可能，甚至制程技术前进的脚步也会缓下来。DRAM 大厂在 2018 年的首要目标，就是获得持续且稳定的利润，价格至少维持 2017
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DRAM 晶圆
LED芯片技术及国内外差异分析-芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。
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LED芯片 晶圆
IC驱动LCD方案分析以及考量，为什么STN点阵会引起LCD出现错误？是否驱动的问题？-LCD驱动IC可运用其驱动控制手法来提升液晶画质，由于传统CRT（阴极射线管，俗称：映像管）的显示是用电子光束打击荧光质，光束移位后荧光质的发光效应就开始消退，相对的LCD的显示是持续持留性的，因此LCD的动态显示效果不如传统CRT，为了达到逼近于CRT的显示特性，因此LCD驱动IC改变了驱动方式，也实行类似电子光束的间歇脉冲方式（ImpulseType）来驱动，以此改善动态画质。
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ic lcd 二极管
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