- 中国半导体自给率不足 14%， 85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑?
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物联网 晶圆
- MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。
MOSFET作为应用广泛的基础类元器件
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MOSFET 晶圆
- 随着技术的进步发展，制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂化。如采用多重图形技术的制程则为达到1000多道，而工艺窗口的挑战则要求几乎是“零缺陷”，这就对工艺控制水平提出了更高的要求。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片，而其代价将会很大，因此在制造过程中，检测和量测变得越来越重要，越早发现问题所在，可挽回的损失越大。全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor其产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点，包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜等，也同时提供数据的分析和储存。在其它领域，
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KLA-Tencor 晶圆
- 长期可靠性的问题，比如电子迁移(EM)失效机制，历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难，对设计人员而言，不能再把问题扔给制造甩手不管了。设计领域也必须做出努力以获得更具有鲁棒性的版图。 电流密度过高导致金属原子逐渐置换，这时就会产生电子迁移问题。当很长时间内在同一个方向有过多电流流过时，在互连线上会开始形成空洞(Void，原子耗尽时出现)和小丘(hillock，原子积聚时产生)。足够多的原子被置换后，会产生断路或短路。当小丘触及邻近的互连线时，短路出现，从而引起芯片失效。
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芯片 晶圆
- IQE作为威尔士领先的技术公司之一，他们筹集了近1亿英镑，这笔资金将会用于支持发展世界上第一个化合物半导体集群，同时还旨在创造2000个高科技工作岗位。
IQE的总部位于加迪夫，他们将在伦敦上市。通过配售6700多万股新股，该公司成功筹集了9500万英镑的资金。
随着该公司业务的不断发展，苹果公司也会受益。因为该公司的技术被认为可以为最新版的iPhone中的新型3D传感器提供动力，以便其可以更好的使用面部识别、解锁等诸多的功能。
iPhone的3D传感器需要用到所谓的VSCEL晶圆，
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苹果 晶圆
- 问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。 在凌力尔特公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于
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传感器 晶圆
- 11月10日上午，在中国MEMS(微机电系统)传感器暨集成电路产业发展高峰论坛上，清华大学副校长、中科院尤政院士和中国兵器工业第二一四研究所共同为清华大学院士工作站揭牌，至此，清华大学院士工作站首次正式落户我省蚌埠中国兵器二一四研究所。
新安晚报、安徽网、大皖客户端记者获悉，此次合作的目的是加强双方在MEMS相关领域的技术研究和应用，实现研发与产业结合，以国际上同行业先进技术为标杆，创新成果拥有自主知识产权，做到技术水平达国际先进、国内领先，同时培养高素质人才，推动行业整体技术水平提高。
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MEMS 晶圆
- 中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 ，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。
日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下研究机构 TrendForce 调查也显示，中国半导体产值2018年将突破6,000亿元人民币， 已连
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半导体 晶圆
- 2021年将占全球电子系统销售额的9.8%)根据2018年版的IC Insights数据报告显示，从2016年到2021年，汽车电子系统的销售额预计年复合增长率(CAGR)上升为5.4%，是六大主要终端用户系统类别中最高的(图1)。
随着对新车电子系统需求的上升，人们越来越关注自动驾驶技术，车辆到车辆(V2V)和车辆到基础设施之间的(V2I)通信情况以及车载安全性、便利性、环保特点，由此可见，人们对电动车的兴趣日益浓厚。 随着这些技术在中档和入门级汽车上的广泛应用，以及售后市场产品的强劲推动，汽
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汽车电子 IC
- 晶门科技是华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司，以自有品牌为全球客户提供各类显示应用的集成电路芯片(“IC”) 及系统解决方案。晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区，一方面是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。晶门科技今天很高兴宣布，此极具重要战略地位的南京科技中心(即晶门科技(中国)有限公司)正式开幕。
为纪念这一重要里程碑，晶门科技在11月10日举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公司(以下
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晶门科技 IC
- 11月10日，由南京市江北新区管委会主办，国家千人计划专家联谊会创新企业家专业委员会协办，南京软件园(南京集成电路产业服务中心)、江北新区人力资源服务产业园承办的，2017国家集成电路“千人计划”专家人才峰会开幕式暨“千人助力 芯领未来”高峰论坛在江北新区召开。据了解，南京江北新区将打造千亿级集成电路产业集群，成为名副其实“中国芯片之城”。
200余人参加了“千人计划”活动
千人计划即海外高层次
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芯片 晶圆
- 三星半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。
ITC表示立案调查是回应Tessera先进科技公司指控三星侵犯晶圆级封装(WaferLevelPackaging)专利，该项技术具有简化封装制程，并缩小成产体积等优点。
Tessera指出三星GalaxyS8与Note8内部的电源管理芯片均违反专利法，该公司要求ITC除禁止芯片销售外，采用侵权芯片的产品也一并禁售。ITC说将在最快时间内做裁决。
另一家
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三星 晶圆
- 台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。
张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。
按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元，同时有望带动相关供应商跟进建厂，拉动台南地区经济发展。
他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产，但即便不考虑额外困难和挑战，最快也得是2023年的事儿了。
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3nm 晶圆
- 意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。
意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示：“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接着又放出了新的烟雾弹：“我们当然相信需要在制造能力和研发方面支持我们的业务。 而且我认为，如果有需求的话，我们有机会在Crolles进一步提高现有基础设施的能力。这么做当然对我们的客户很重要，而且对
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意法半导体 晶圆
- 以色列宝塔半导体(Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂，但最终还是会出现1座晶圆厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解，而且无法成功推动在印度兴建晶圆厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。
据eeNews Europe报导，Ellwanger在受访时虽未透露Tower是否仍参与印度任何计划，但该公司稍早已证实在大陆的计划，在当中Tower将与德科码半导体(Tac
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Tower 晶圆
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