2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMESResearch预估，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。
在产能部分，台积电7纳米FinFET及EUV先进制程预计分别于2018年初与2019年初导入量产，再加上中芯国际、联电、Globalfoundries于大陆的扩厂计划，DIGITIMESResear
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晶圆 台积电
“重要的事情讲三遍，我做运营副总裁的时候就讲过这方面的内容，现在担任了公司的CEO，依然要讲。我觉得中国半导体要做的，万变不离其宗，首先就是要把大生产技术做好，真正把我们的制造业做到有足够的竞争力。”现任中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官的赵海军在“2017年北京微电子国际研讨会”强调了自己的观点。
摩尔定律依然有效
最近，关于摩尔定律的讨论不绝于耳。有人说，现在是后摩尔定律时代;更有人说，摩尔定律已死。对此，赵海军认为，摩尔本人是个英雄
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中芯国际 晶圆
一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯(成都)集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。
“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。
明年3月前完成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂&m
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格罗方德 晶圆
张汝京在中国半导体行业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，被业内誉为“中国半导体教父”。在近日举行的“集微半导体峰会”上，中国工程院院士倪光南给张汝京颁发了终身贡献奖。
张汝京先后在美国、新加坡、日本、中国台湾等地主导建立了20多家晶圆厂，2002年创立中芯国际，2004年搭建了第一条12英寸生产线，从建厂到上市的4年时间里，中芯国际在全球十大晶圆厂中排名第四，成为大陆晶圆制造企业的领头羊。2009年，他离开中芯国际，决定几年内不再
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晶圆 CIDM
半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。
科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后，最大的半导体厂投资案，尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛州投资100亿美元(约3000亿元台币)，为台湾产业投下震撼弹，华邦电于大厂出走传闻甚嚣尘上时，做出规模
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华邦电子 晶圆
半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。
科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后，最大的半导体厂投资案，尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛州投资100亿美元(约3000亿元台币)，为台湾产业投下震撼弹，华邦电于大厂出走传闻甚嚣尘上时，做出规模
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华邦电 晶圆
半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是业界唯一在绝缘层上硅(SOI)基板整合3DFinFET电晶体架构的技术。此技术拥有17层的金属堆叠，每片芯片具有超过80亿个电晶体，并运用内嵌式DRAM和其他创新功能，提供
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格罗方德 晶圆
全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势，中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现，而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么，在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?
国内唯一IDM厂商，中等尺寸产能排名全球第五位
随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高，技术挑战也越来越
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士兰微 晶圆
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%，创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%，同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，先前最高的支出纪录是20
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SEMI 晶圆
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。
报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户，这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力，格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内参与者独霸半导体产业的现象。
针对上述消息，格芯发言人向第一财经记者表示，“格芯并未主动向欧盟提起投诉，而是在全面配合欧盟的反垄断调查。”
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晶圆 工艺
据IC Insights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。 2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。
虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工业者营收的贡献度达到6成，但对绝大多数晶圆代工业者而言，40奈米以上成熟制程的利润空间已经相当有限。 40奈米以下先进制程才是晶圆代工业者的金鸡母。
以个别厂商来看，台积
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制程 晶圆
2017年初SK集团(SK Group)购并乐金集团(LG Group)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LG Siltron)，将其更名为SK Siltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SK Siltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。
据韩媒the bell报导，乐金Siltron在2013年建立18吋晶圆测试产线，开始从事相关研发，但之后曾因半导体市场不景气，研发被迫中断。尽管业界普遍认为，短期内12吋晶圆时代仍将延续，但仍有业者预测SK S
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SK 晶圆
英特尔在工艺制程领域的造诣可谓登峰造极。2003年,英特尔推出应变硅90nm芯片,当时属于首家,领先业界三年;2007年,英特尔生产出高K金属栅极的芯片,三年后业内其它公司才推出类似产品;英特尔的32nm工艺具有“自校准通道”的技术专长,能够加强连接点的能力,互联功能对于缩小晶片面积提升密度极其重要的,同样领先业界三年。再到22nm技术,英特尔在2011年成为第一家推出了FinFET工艺的厂商,三年后市场上才出现类似产品。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mar
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英特尔 晶圆
备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。
今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂)，并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月，格罗方德又
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格罗方德 晶圆
2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。
如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。
晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了Intel、三星等少数芯片公司可以自建晶圆厂之外，包括芯片巨头高通在内的诸多芯片公
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