- 在第17届信息技术领域专利态势发布会暨知识产权发展论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，知识产权逐渐成为制约我国集成电路(IC)产业发展的瓶颈之一。
事实上，近年来集成电路产业领域的并购等资本运作频发，知识产权(IP)在并购中的地位也日益凸显，充分表明产业、资本与知识产权的结合正在成为产业发展的一个趋势，也是知识产权保护和运用的一个新趋势。
丁文武认为，经过近两年的努力，我国集成电路产业发展渐趋合理均衡，2016年设计、制造、封测的销售额分别达到1644.3亿元、11
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IC 集成电路
- 自从卖掉晶圆厂业务之后，AMD的芯片生产都要依赖GlobalFoundries(格罗方德)公司了，后者也变成了AMD的好基友或者说GF女友，尽管这个“女友”在制造工艺上时不时给AMD挖坑，但这么多年来AMD也不离不弃，在14nm节点甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交给GF代工。可惜的是GF在晶圆代工上依然没法扭转困局，上周宣布旗下三大晶圆厂要裁员度日，原因是部分客户推迟了给GF的订单。
GF公司发言人Jim Keller(跟从
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AMD 晶圆
- 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。
SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。
SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。 韩国与日本仍
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半导体 晶圆
- 英特尔(Intel Corp.)在制程上的确保持了领先，但这是否真能满足英特尔让营运成长的迫切需求?有分析师对此充满怀疑。
瑞士信贷分析师John Pitzer发表研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势，尤其是在台积电(2330)预定今(2017)年第2季发布10纳米制程、英特尔却要等到Q4的情况下。
不过，英特尔以逻辑电晶体密度来比较各大对手的制程、并采纳对手使用的业界标准计量之后，就可清楚知道，英特尔在2014年发布的14纳米制程技术，其实相当于台积电今年推
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Intel 晶圆
- 作为信息技术产业“粮食”的集成电路，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，仍然是全球竞争的战略重点，更涉及到国家安全，我们必须对我国集成电路产业的“家底”有个清醒的认识。
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集成电路 晶圆
- 作为信息技术产业“粮食”的集成电路，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，仍然是全球竞争的战略重点，更涉及到国家安全，我们必须对我国集成电路产业的“家底”有个清醒的认识。
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集成电路 晶圆
- 2013年，中国从海外进口了2,330亿美元的半导体，进口金额首度超越石油，也促成了中国「半导体产业发展纲要」的出现，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但中国能自己供应的比重仅有4%。
中国政府希望到2020年为止，能够维持每年20%的成长。 相较于海外的购并工作不断的受到干扰，中国显然更积极于自建工厂的努力。 整体而言，我们可以用「自建工厂」，发展3D Flash，也同步发展材料设备业等几个字
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IC DRAM
- 厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。
联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。
联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的第一座厂以导入40nm制程为主，月产能约1.1万片，联电预计最快第二季将其中5千片转量产28nm制程，年底再
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联芯 晶圆
- 近日，拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年中国引进IC人才的力度越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才引进将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
拓墣认为，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人
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晶圆 IC
- 台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。
ICMC 2017在南京江北浦口新区举行，并邀请全球半导体大厂台积电进行第一场CEO论坛。台湾地区半导体协会理事长卢超群也代表台湾业者参会。卢超群说，台积电日前的市值已正式超越英特尔，当
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台积电 晶圆
- 随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元，2018年则会成长到498亿美元。
此外，预计将在2017年进行安装的282处晶圆设备中，有11处设备支出会超过1
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晶圆
- 法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
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IC 封装
- 据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。
台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三星维持在125亿美元规模，台积电预估今年资本支出达100亿美元规模，为求竞赛超车，台积电加速3nm布局
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台积电 晶圆
- 台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。
此外，台积电下半年将推出16纳米FinFET制程微缩版12纳米，据市场传出，联发科为评估下单之列，可望成为继英伟达(Nvidia)之外，台积电第2家12纳米客户。
此外，据了解，台积电计划投资金额高达新台币5000亿元的3纳米制程，可能转往美国设厂。
据台积电供应链透露，台湾地区科技部虽然拟
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台积电 晶圆
- 晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。
消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。
这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年首季法说会时所透露的“不排除赴美国投资”;台积电共同执行长刘德音在日前自家的供应链管理论坛上对设厂土地表示正仔细评估后，针对后续3奈米设厂地点，在综合
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台积电 晶圆
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